A estas alturas está claro que el proceso de 3 nm (N3) de TSMC está teniendo problemas de productividad porque no hay productos anunciados que lo usen. Y eso que hace siete meses que supuestamente entro en producción en masa, tras un retraso adicional. La principal afectada es Apple, que por su peso de cara a las cuentas de TSMC aparentemente está pagándole no por oblea producida, como es normal en el sector, sino por chip bueno extraído de cada oblea.
Esa productividad del proceso de 3 nm se situaría en el 55 %, que es muy bajo como para ser comercialmente rentable. Pero debido a los cambios en las líneas de producción necesarios, las tiene dedicadas a esa litografía y tiene que sacarle cierto rendimiento económico, aunque en el proceso pueda suponerle pérdidas. Aparentemente el acuerdo se mantendrá hasta que la productividad supere el 70 %, pero no ocurriría previsiblemente hasta la primera mitad de 2024.
Esta información contrasta con otras que han ido apareciendo en los últimos meses que indicaban que la productividad se podía situar entre el 60 % y el 80 %, y uno reciente lo acotaba a un 60-70 %. Bien es cierto que cada chip es distinto y que los diseños de Apple son especialmente complejos, pero al final se construyen los diseños con bloques estandarizados por la fundición, por lo que hay rumores para todos los gustos sobre este proceso N3 de TMSC.
Vía: WCCFTech.
