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Etiqueta: TSMC

TSMC iría mejor de lo esperado en la productividad del proceso N3E

TSMC iría mejor de lo esperado en la productividad del proceso N3E
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23 ago 2022

TSMC ha asegurado en los últimos tiempos que la velocidad de desarrollo del nodo de 3 nm ha ido bastante mejor que el de 5 nm. Los tiempos se han reducido y eso le ha permitido a la compañía redirigir personal a los procesos litográficos más avanzados. Una vez lleguen los primeros dispositivos con chips a 3 nm (N3) este mismo año, el siguiente proceso es el N3E, un «3 nm mejorado» del que aparentemente también lleva bastante más adelantado su desarrollo y, lo más importante, en su productividad.

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TSMC comenzaría en septiembre a producir el M2 Pro a 3 nm para Apple

TSMC comenzaría en septiembre a producir el M2 Pro a 3 nm para Apple
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18 ago 2022

TSMC tiene listo su proceso litográfico de 3 nm, y como siempre ocurre en estos casos los que tienen más dinero son los que se llevan la primera producción. Apple es siempre de las primeras porque tiene bolsillos sin fondo. Aunque el procesador M2 anunciado recientemente usa un proceso de 5 nm mejorado, para los siguientes de la serie M2 va a usar el proceso de 3 nm para conseguir una máxima diferenciación sin aumentar el tamaño del chip ni su consumo. El M2 Pro se entraría en producción en septiembre.

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TSMC completa la construcción de su Fab 21 de Arizona que producirá chips a 5 nm

TSMC completa la construcción de su Fab 21 de Arizona que producirá chips a 5 nm
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31 jul 2022

TSMC tiene unos ambiciosos planes de expansión de producción por más de 100 000 millones de dólares, aunque esos planes fueron anunciados el año pasado. Por tanto, parte de esos planes ya empiezan a dar sus frutos, finalizando la construcción de la fábrica de chips de Arizona, la Fab 21. Está situada en la ciudad de Phoenix, y ahora solo resta equiparla y terminar de hacer las contrataciones y de entrenarlas en sus funciones.

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SMIC ha estado produciendo chips con su proceso N+1 desde 2021 aparentemente copiando el diseño de 7 nm de TSMC

SMIC ha estado produciendo chips con su proceso N+1 desde 2021 aparentemente copiando el diseño de 7 nm de TSMC
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21 jul 2022

SMIC ha estado probando desde finales de 2020 la producción de chips con su proceso N+1 que es cercano a uno de 7 nm pero sin serlo. Las mejoras de rendimiento y consumo son notables, pero las sanciones contra la compañía por parte de EE. UU. ha evitado que se hiciera con más maquinaria litográfica para usarlo en producción a gran escala. Según asegura TechInsights, el proceso N+1 es muy similar al de 7 nm de TSMC, por lo que podría haber una nueva batalla legal entre ambas compañías.

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Las ventas de las compañías taiwanesas de semiconductores cayeron en junio

Las ventas de las compañías taiwanesas de semiconductores cayeron en junio
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14 jul 2022

El sector de los semiconductores está experimentando los efectos de la desbocada inflación que empezó a mediados del año pasado, estaba desbocada en febrero, y la coyuntura bélica de marzo no la ha beneficiado. Eso ha contraído notablemente el consumo, sobre todo de electrónica, aunque después de dos años de cambiar de portátiles y equipos de sobremesa por la pandemia era cuestión de tiempo que la inercia se agotara. Ahora los fabricantes de semiconductores se enfrentan a continuas cancelaciones de producción de chips que no tienen clientes con quienes sustituirlas.

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Intel contrata a un vicepresidente de TSMC para reforzar su fundición de chips

Intel contrata a un vicepresidente de TSMC para reforzar su fundición de chips
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08 jul 2022

Intel anunció el año pasado un nuevo intento de producir chips para terceros usando sus propias tecnologías. O sea, un servicio de fundición de chips, siendo una fundición una fábrica de chips que no trabaja con diseños propios sino con los de terceros. La filial de Intel dedicada a ello es Intel Foundry Services (IFM), y en esa continua reestructuración del trabajo en la que está inmersa la compañía desde que tomara las riendas Pat Gelsinger ahora han contratado a un vicepresidente de TSMC.

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La implementación inicial de los GAA de TSMC en los 2 nm dejará fuera una importante mejora de rendimiento

La implementación inicial de los GAA de TSMC en los 2 nm dejará fuera una importante mejora de rendimiento
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29 jun 2022

TSMC ha tardado bastante en empezar a dar detalles de su proceso litográfico de 2 nm que supondrá la transición a los transistores de puerta envolvente (GAA). Estos transistores, los cuales se usan en el proceso de 3 nm de Samsung, permiten controlar mejor la energía que los atraviesa haciendo que la puerta envuelva a varios canales apilados. En el caso de TSMC, serán nanoláminas. Pero para controlar la pérdida de energía en su paso por el chip las compañías tienen que cambiar a un sistema de entrega de energía trasera.

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TSMC anima activamente a sus clientes en nodos antiguos a que migren a los 28 nm

TSMC anima activamente a sus clientes en nodos antiguos a que migren a los 28 nm
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29 jun 2022

TSMC es la fundición de chips más puntera del mundo, al menos hasta que Intel Foundry Services eche a andar en su rebotadura. La compañía todavía tiene una gran cantidad de clientes produciendo sus chips en procesos litográficos maduros, lo cual le da unos menores márgenes de beneficio además del espacio que ocupan en sus fábricas. TSMC va a expandir un 50 % su producción en nodos maduros y especializados, pero eso supone más maquinaria para 12 nm a 28 nm. Para hacerla hueco, está animando activamente a sus clientes a migrar de los procesos maduros por encima de los 28 nm a uno de 28 nm o menos.

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TSMC expandirá un 50 % su capacidad de producción en nodos maduros y especializados

TSMC expandirá un 50 % su capacidad de producción en nodos maduros y especializados
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17 jun 2022

La mayor parte de la producción de chips a nivel mundial se hace con procesos litográficos maduros, o sea, poco o nada punteros. Si TSMC ha estado hablando de los 3 nm y 2 nm en su convención tecnológica anual, ha tenido tiempo para hablar de sus planes para esos procesos maduros. Pasan principalmente por aumentar la capacidad de producción un 50 % en los próximos tres años, aunque en ello incluye también los procesos litográficos especializados, versiones orientadas a otros tipos de chips fabricados con obleas con tipos de dopado menos frecuentes o con estructuras analógicas.

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TSMC habla de su proceso de 2 nm, hasta un 15 % más de rendimiento usando GAAFET

TSMC habla de su proceso de 2 nm, hasta un 15 % más de rendimiento usando GAAFET
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17 jun 2022

TSMC no había hablado hasta ahora demasiado de su nodo litográfico de 2 nm (N2) el cual será el primero que usará un nuevo tipo de transistores que dejará atrás los FinFET. En este caso usará los GAAFET (transistor de efecto de campo de puerta envolvente) en el que el canal pasa a ser nanoláminas apiladas y la puerta envuelve totalmente a estas nanoláminas. Tiene ventajas de reducción de energía necesaria para hacer funcionar los transistores o menos corriente de fuga, entre otros. Ahora la compañía ha dado datos de la mejora que aportará este nodo N2.

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