Etiqueta: Memoria

G.Skill ha aprovechado la puesta a la venta de los Core de sobremesa 10.ª generación que sus módulos de memoria Trident Z Royal han batido un nuevo récord en combinación con una de las placas base recién llegadas también al mercado con chipset Z490. Ese récord es el de mayor frecuencia de funcionamiento, alcanzando los 6666 MHz en una placa base ROG Maxmius XII Apex de ASUS, que es un modelo que cuesta en torno a los 500 euros.

Antec ha anunciado un nuevo añadido a su catálogo de componentes con nuevos módulos de DDR4 de la serie Katana. Estos módulos disponen de un dispersor de aluminio de color negro con una zona de iluminación ARGB en la parte superior. Estos módulos se venderán en kits de dos módulos de 8 GB para un total de 16 GB.

Gigabyte ha añadidos módulos de memoria DDR4 a 3600 MHz a su creciente catálogo de componentes de PC, englobados en la serie AORUS RGB y por tanto incluyen iluminación ARGB configurable. Estos módulos son de 8 GB aunque se venderán en kits de 16 GB. La altura de los módulos se sitúa sobre los 35 mm, con un dispersor de calor de 2 mm de grosor en color negro con el logo de la marca Aorus de Gigabyte.

ADATA ha presentado la serie Spectrix D50 de módulos de memoria DDR4 que se proporcionará en diversas capacidades y velocidades para abarcar todos los sectores del mercado. Estos módulos tienen un dispersor de aluminio integrado con iluminación ARGB en su parte superior, con una altura de 40 mm.

ADATA ha apostado bastante fuerte en los últimos años por la creación de módulos de RAM, y la última hornada que sale de sus fábricas es para aquellos que quieren la máxima capacidad de memoria posible en sus equipos. Ya sean clientes domésticos o empresariales, se podrán encontrar módulos de 32 GB de distintos tipos para ellos: U-DIMM, SO-DIMM, R-DIMM, y versiones con código de corrección de errores (ECC).

SK Hynix es de las principales productoras de chips de RAM del mundo y ha estado trabajando incansablemente en la DDR5. Este tipo de memoria está a un par de años de ser algo general en el sector PC, aunque su vertiente LPDDR5X para móviles está ya disponible en algunos modelos que incluyen el Snapdragon 865.

Cadence es una empresa dedicada al desarrollo y validación de controladores de memoria y otra tecnología relacionada, y en los últimos días ha estado hablando sobre la situación actual de la memoria DDR5. La compañía lleva tiempo trabajando con Micron para tener todo listo para su puesta a la venta, y ha indicado que llegará este mismo año al mercado de los servidores.

Micron es uno de los principales productores de chips de memoria pero de momento ha tenido una presencia más bien marginal en el sector de la memoria de alto ancho de banda (HBM), y específicamente la segunda versión, HBM2. En la presentación de resultados del segundo trimestre, Micron ha indicado que todo sigue según lo planeado para poner en el mercado su propia HBM2 antes de que finalice el año.

Samsung continúa avanzando en el sector de los chips de memoria de tipo DDR4 con el anuncio de que ya han producido un millón de módulos usando un proceso litográfico de clase de 10 nm (1a nm o D1a) —no es exactamente a 10 nm— usando luz ultravioleta extrema. Esos chips han sido enviados a sus clientes para su evaluación, la cual ha sido bastante positiva. Con este paso la compañía está más cerca de la producción en masa.

Debido a las limitaciones de espacio en las placas base de los móviles, la memoria y el almacenamiento suele ir lo más pegado posible a los sistemas en chip, y siempre que es posible van apiladas. Esto tiene la ventaja de reducir al mínimo la distancia con un interconexiado lo más directo posible. También se suele poner memoria y almacenamiento en un solo chip, en lo que se llama paquete multichip (MCP). Micron ha desarrollado el primero que integra LPDDR5 y UFS, un uMCP (MCP basado en UFS).