Etiqueta: Memoria

Samsung está haciendo avances en su producción de memoria LPDDR5 para todo tipo de dispositivos con el anuncio de un nuevo chip de 16 GB de capacidad. Lejos de ser un producto orientado al sector de los móviles, que también, Samsung pone la atención en su uso con dispositivos orientados a las comunicaciones 5G o la inteligencia artificial donde se pueden beneficiar los equipos de su bajo consumo y alta velocidad.

Micron es uno de los principales fabricantes de memoria, y estando en 2020 las noticias del sector se van a centrar en la memoria DDR5 y su vertiente de bajo consumo LPDDR5. La compañía ha anunciado la producción en masa y entrega de la primera memoria de este tipo que llegará en los móviles de primera línea que se anunciarán en el Mobile World Congress que se celebrará en España a finales de febrero.

Gigabyte expande catálogo de memorias con la presentación de los módulos Designare. Específicamente lo ha hecho con un kit de dos módulos de memoria DDR4 a 3200 MHz de 32 GB cada uno, para un total de 64 GB. Ahora mismo han empezado a llegar en mayor cantidad los módulos de 32 GB, que están muy orientados a equipos para diseño profesional y por tanto para placas base para los Threadripper y Core X, aunque funcionarán bien en la mayoría pero no en todas, y dependerá del procesador usado.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha experimentado una revisión por parte del organismo que desarrolla el estándar, la JEDEC. De esta forma ha normalizado la nueva velocidad de 3.2 Gb/s para este tipo de HBM2, dejando atrás la nomenclatura previa que iba a tener como «HBM2E» aunque Samsung parece que la va a conservar por ahora en sus notas de prensa.

Los módulos de memoria de acceso aleatorio (RAM) son indispensables para el funcionamiento de cualquier equipo, y con la tendencia actual de los jugones de preferir componentes con iluminación, estos módulos de RAM con RGB son cada vez más habituales. Entre ellos destacan los módulos de XPG, filial de ADATA, como los Spectrix D60G que analizo en este artículo, y por ello quiero agradecerle a XPG darme la oportunidad de hacerlo.

Samsung es de los mayores fabricantes de chips y de hecho tiene un altísimo porcentaje de producción de DRAM y NAND, y por tanto cualquier cosa que les ocurra a sus fábricas pueden notarse en el sector. Ahora ha sufrido un corte de suministro en una de sus fábricas de Corea del Sur, la ubicada en Hwaseong, que ha hecho que la compañía detenga la producción de chips durante tres días.

G.Skill expande su línea de negocio de módulos de RAM con una serie que será interesante para aquellos que puedan sacar partido de módulos de baja latencia. En esta ocasión, esos módulos tienen unas latencias de 14-18-18-38 para una velocidad de 3200 MHz, siendo de lo más bajo del mercado.

La guerra comercial entre China y Estados Unidos está en un receso, y se está notando en diversas decisiones de posponer la entrada en vigor de nuevos aranceles y en que el Departamento de Comercio estadounidense está más receptiva a dar permisos temporales para comerciar con ciertas compañías que están en la lista de prohibidas, y eso incluye a Huawei.

Thermaltake ha expandido su catálogo de módulos de memoria con el nuevo diseño ToughRAM Z-One los cuales incluyen iluminación RGB direccionable (ARGB) a través de un disfusor de plástico superior y diez ledes. Esta serie arranca con un kit de dos módulos de 8 GB con una velocidad de 3200 MHz, y son perfectamente compatibles tanto con los procesadores Ryzen como los Core.

Finalmente China se ha metido en el sector del diseño y producción propia de chips de memoria a través de su compañía ChangXin, que llevaba unos meses probando la producción inicial de DRAM. Tras el veto de Estados Unidos a Innotron por espionaje industrial, otra empresa que estaba desarrollando su propia tecnología de DRAM, ChangXin se mantiene como la primera empresa que diseña y produce DRAM de China.