Etiqueta: Memoria

Dell desarrolló un formato para reducir sustancialmente el tamaño de los módulos SO-DIMM dentro de los portátiles o cualquier otro tipo de equipo, como tabletas, mini-PC o incluso placas base mini-ITX para equipos de sobremesa. Ese formato CAMM fue aprobado por la JEDEC, y ahora Samsung ha mostrado su primer módulo LPCAMM, o CAMM de bajo consumo, que ocupa el 40 % de un módulo SO-DIMM normal.

Samsung ha dado un paso más en la carrera por aumentar la densidad de memoria por módulo de DDR5, y tras anunciar hace unos meses el desarrollo de chips de 16 Gb (2 GB) que permiten crear módulos de 64 GB, la compañía ahora ha dado un buen salto adelante con sus nuevos chips de 32 Gb (4 GB). Esto habilitará la fabricación de módulos de DDR5 con una capacidad de 128 GB por módulos. Actualmente en el sector consumo están disponibles módulos de 48 GB de capacidad.

El año pasado y este han sido bastantes malos para los sectores de la DRAM y la NAND, sobre todo en el terreno del precio. Las compañías han tenido que vender a precio de saldo sus chips, además de recortar notablemente la producción, pero el cambio a memorias de mayor densidad de bits han evitado un desastre mayor. Aun así, el suministro de DRAM, en términos de bits producidos, ha disminuido un 2.1 %, mientras que la de NAND 3D ha aumentado un 2.3 %. La demanda ha aumentado un 6.4 % y un 11 % para DRAM y NAND.

G.Skill sigue expandiendo su catálogo de DDR5 con modelos específicos para los procesadores Ryzen 7000, y eso implica que disponen de perfiles específicos de tipo EXPO para las placas base AM5. Los últimos son de la serie Trident Z5 Neo RGB, que se venderán en kits de dos módulos de 16 GB y dos de 24 GB. Tienen el habitual diseño con disipador disponible en blanco y en negro, con varios ledes ARGB en la parte superior con difusor de plástico.

La explosión en la demanda de procesadores para inteligencia artificial para el sector de los centros de datos está espoleando el desarrollo de los productos relacionados. Por ejemplo, la memoria de vídeo HBM usada en las principales aceleradoras del mercado, sobre todo las de NVIDIA, por lo cual SK Hynix ha anunciado que su HBM3E entrará en producción en masa en la primera mitad de 2024. Para entonces se espera que NVIDIA anuncie su nueva generación de tarjetas para cómputo, por lo que las fechas encajan bien con las necesidades del sector.

SK Hynix anunció en enero la memoria LPDDR5T, teniendo en cuenta que la T final significa 'turbo', y de ahí que diga que según la compañía sea la más rápida del sector, usada principalmente por dispositivos móviles —portátiles, tabletas, teléfonos, etc.—. Ahora ha sido validada a su velocidad de 9.6 Gb/s en dispositivos de Mediatek, por lo que parece que está casi lista para llegar al mercado de consumo a principios de 2024.

La fiebre de la inteligencia artificial está empujando la producción de ciertos tipos de chips, en lo cual se incluye la memoria de alto ancho de banda (HBM). Según la previsión de TrendForce, en 2024 se habrá duplicado su producción, que es la memoria que usan los procesadores (tanto CPU como GPU) más aptos para inteligencia artificial. Más allá de esto, los fabricantes de esos procesadores también están tratando de aumentar la producción de métodos de encapsulamiento avanzados.

Micron está realizando progresos en los nuevos tipos de chips de memoria que van a llegar al mercado en el próximo par de años. Por ejemplo, ha hablado de su nueva HBM3 que permite un ancho de banda de 1.2 TB/s por chip. Ahora ha actualizado su itinerario añadiendo información un poco más concreta de lo que va a poner en el mercado hasa 2026. De entrada, se puede esperar que este año ponga en manos de NVIDIA la GDDR6X a 24 Gb/s, lo cual dotará de un poco más de preciado ancho de banda a sus GPU.

Los servidores actuales se están quedando pequeños para la cantidad de memoria y potencia de cómputo que necesita la ejecución de los grandes modelos de lenguaje (LLM) que usan las inteligencias artificiales generativas (IAG). Con la revolución iniciada por ChatGPT el pasado noviembre, todas las empresas están corriendo a hacerse con más y más potencia de cómputo, lo cual se traduce en más servidores vendidos y sus componentes como la DRAM. Esa demanda es lo que ha mantenido a flote a empresas como SK Hynix y ha evitado un desastre mayor por el deplome de demanda del sector consumo.

El sector de la memoria gráfica ha dado un paso adelante con la presentación de la segunda generación de la HBM3 (memoria de alto ancho de banda) de Micron. La compañía ha dado diversos detalles de los cambios que introduce en su arquitectura, pero también ha dicho que va a ser producida con el proceso litográfico de 1β nm que es de los más avanzados del sector de los chips de memoria.