Micron es el socio destacado de NVIDIA en el terreno de la memoria y lo demuestra que juntos desarrollaron la GDDR6X y ahora es a quien compra en exclusiva su HBM3E para la aceleradora B200. Durante la última GTC de NVIDIA ha mostrado un tipo de módulo para servidores del que ha hablado anteriormente, pero cuyo desarrollo terminó y ya está listo para la producción en masa. Se trata del MCRDIMM, que viene a ser un DIMM de doble altura.

Eso permite que haya espacio para el doble de chips de memoria, por lo que se puede conseguir fácilmente unos MCRDIMM del doble de capacidad. Eso son 256 GB según lo mostrado por Micron, aunque también tiene en preparación de 125 GB. Además son módulos de alta velocidad, 8800 MHz, para lo cual incluye un sistema de gestión de energía bastante mejorado. Estos módulos permiten usar hasta 6 TB de RAM por procesador Granite Rapids de Intel, que es el doble de lo que permiten los módulos de 128 GB.

El consumo se va de los habituales 10 W de un RDIMM a los 20 W. En total incluye 80 chips de DRAM, a razón de cuarenta por cara del módulo. Además, este tipo de módulos funcionan en realidad como dos, y lo lleva en el nombre, rango combinados multiplexados (MCR), gracias a usar un búfer intermedio para que realmente puedan funcionar como dos módulos distintos y duplicar así el ancho de banda al tener dos módulos por canal de memoria.

Vía: AnandTech.