Taiwán sufrió hace unos días un terrible terremoto de 7.4, y afortunadamente no hubo prácticamente víctimas mortales y se derrumbaron muy pocos edificios gracias a que en el país tienen una normativa de construcción previsora, como la que tiene Japón. Y aunque el impacto empresarial ha sido limitado, ha sido significativo, sobre todo en la industria de los microchips porque ha habido que tirar a la basura aquellas obleas que estaban en producción. Eso ha hecho aparentenemente que los fabricantes de DRAM haya dejado de dar los precios de nuevas contrataciones.
Los daños en la maquinaria no han sido importantes, pero también los ha habido. Junto a lo anterior, es evidente que una buena parte de la producción de DRAM, y de cualquier otro chip que se viera afectado durante el terremoto por las paradas de emergencia, se habrá tenido que tirar a la basura. Los clientes de estas empresas, por el desplome de demanda, habían ajustado su inventario para tener solo un par de meses de chips de DRAM, NAND y otros. Eso añadirá competencia para hacerse con los próximos lotes producidos en Taiwán.
Por eso los fabricantes ya se preparan para subidas de precio para los contratos de producción de próximos trimestres. Se espera que la DRAM suba en torno al 15 % este segundo trimestre, pero esa cifra habrá que revisarla. Su impacto sería a partir del tercer trimestre del año. La producción de DRAM está bastante diversificada, sobre todo porque Samsung la lleva a cabo principalmente en China y Corea del Sur, que es por lo que la NAND también se verá impactada, pero menos. Aunque suponga una subida inferior al 5 %, al final todo suma para que los precios de los dispositivos empiece también a subir.
