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Etiqueta: Memoria

SK Hynix completa la verificación de la memoria LPDDR5T a 9.6 Gb/s, la más rápida para dispositivos móviles

SK Hynix completa la verificación de la memoria LPDDR5T a 9.6 Gb/s, la más rápida para dispositivos móviles
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SK Hynix anunció en enero la memoria LPDDR5T, teniendo en cuenta que la T final significa 'turbo', y de ahí que diga que según la compañía sea la más rápida del sector, usada principalmente por dispositivos móviles —portátiles, tabletas, teléfonos, etc.. Ahora ha sido validada a su velocidad de 9.6 Gb/s en dispositivos de Mediatek, por lo que parece que está casi lista para llegar al mercado de consumo a principios de 2024.

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La producción de HBM se duplicará en 2024

La producción de HBM se duplicará en 2024
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La fiebre de la inteligencia artificial está empujando la producción de ciertos tipos de chips, en lo cual se incluye la memoria de alto ancho de banda (HBM). Según la previsión de TrendForce, en 2024 se habrá duplicado su producción, que es la memoria que usan los procesadores (tanto CPU como GPU) más aptos para inteligencia artificial. Más allá de esto, los fabricantes de esos procesadores también están tratando de aumentar la producción de métodos de encapsulamiento avanzados.

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Micron sitúa en 2024 su producción de GDDR7 y chips de DDR5 de mayor capacidad

Micron sitúa en 2024 su producción de GDDR7 y chips de DDR5 de mayor capacidad
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Micron está realizando progresos en los nuevos tipos de chips de memoria que van a llegar al mercado en el próximo par de años. Por ejemplo, ha hablado de su nueva HBM3 que permite un ancho de banda de 1.2 TB/s por chip. Ahora ha actualizado su itinerario añadiendo información un poco más concreta de lo que va a poner en el mercado hasa 2026. De entrada, se puede esperar que este año ponga en manos de NVIDIA la GDDR6X a 24 Gb/s, lo cual dotará de un poco más de preciado ancho de banda a sus GPU.

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La demanda de DRAM para el sector de la IA da un respiro a SK Hynix

La demanda de DRAM para el sector de la IA da un respiro a SK Hynix
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Los servidores actuales se están quedando pequeños para la cantidad de memoria y potencia de cómputo que necesita la ejecución de los grandes modelos de lenguaje (LLM) que usan las inteligencias artificiales generativas (IAG). Con la revolución iniciada por ChatGPT el pasado noviembre, todas las empresas están corriendo a hacerse con más y más potencia de cómputo, lo cual se traduce en más servidores vendidos y sus componentes como la DRAM. Esa demanda es lo que ha mantenido a flote a empresas como SK Hynix y ha evitado un desastre mayor por el deplome de demanda del sector consumo.

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La segunda generación de la HBM3 de Micron alcanza los 1.2 TB/s

La segunda generación de la HBM3 de Micron alcanza los 1.2 TB/s
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El sector de la memoria gráfica ha dado un paso adelante con la presentación de la segunda generación de la HBM3 (memoria de alto ancho de banda) de Micron. La compañía ha dado diversos detalles de los cambios que introduce en su arquitectura, pero también ha dicho que va a ser producida con el proceso litográfico de 1β nm que es de los más avanzados del sector de los chips de memoria.

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NVIDIA estaría hablando con Samsung para que le proporcionara HBM3 y encapsulado 2.5D de chips

NVIDIA estaría hablando con Samsung para que le proporcionara HBM3 y encapsulado 2.5D de chips
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NVIDIA está haciendo pingües beneficios vendiendo ciertos chips de inteligencia artificial a las empresas chinas, pero el aumento de producción está limitado por el hecho de que usa una tecnología de encapsulado avanzados de TSMC. Por eso la diversificación de la producción tiene sentido en el último rumor que apunta a que NVIDIA estaría mirando a Samsung para sus líneas de producción de etapa final en el proceso de producción de chips. También estaría buscando un suministro de HBM3 de la compañía.

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Samsung termina el desarrollo de su GDDR7, alcanza los 32 Gb/s

Samsung termina el desarrollo de su GDDR7, alcanza los 32 Gb/s
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La memoria GDDR6 está entrando en su punto de maduración final con las compañías preparándose para producir este año chips que funcionan a 24 Gb/s por pin. Ahora Samsung ha indicado la finalización del desarrollo de su memoria GDDR7 de la cual ha dicho que alcanzará los 32 Gb/s inicialmente, lo cual supone una mejora del 33 %. Estos chips se producirán en capacidades de 16 Gb (2 GB). Samsung y Cadence colaboran en la validación de estos chips de GDDR7, avisando de que también será posible fabricarla a 36 Gb/s.

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ADATA XPG anuncia la serie Lancer Blade de DDR5-6400 CL 32

ADATA XPG anuncia la serie Lancer Blade de DDR5-6400 CL 32
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ADATA ha anunciado a través de su marca jugona XPG la nueva serie de memoria DDR5 llamada Lancer Blader. Estará disponible con y sin iluminación basada en nueve ledes RGB direccionable, pasando de los 33.6 mm sin iluminación a los 40 mm. Incluyen un generoso dispersor de aluminio pudiéndose comprar en color negro o en blanco.

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Análisis: TEAMGROUP T-Force Vulcan DDR5-5200 CL 38 review en español

Análisis: TEAMGROUP T-Force Vulcan DDR5-5200 CL 38 review en español
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Para portátiles y mini-PC lo habitual es usar memoria en formato SO-DIMM por el reducido tamaño que ocupan. Ahora que los precios de la memoria DDR5 ha bajado bastante y empieza a haber bastantes portátiles que lo usan, muchos usuarios buscan ampliar la cantidad de memoria de sus equipos. Dentro de la actual oferta se encuentran los módulos de la serie T-Force Vulcan, de la taiwanesa TEAMGROUP de los que hablo en este análisis.

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La caída del precio de la DRAM se detendría en el tercer trimestre

La caída del precio de la DRAM se detendría en el tercer trimestre
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El precio de la DRAM lleva un año cayendo aunque aparentemente empieza a detener la caída, o al menos así lo ha indicado TrendForce. La firma de estudios de mercado ha rectificado varias veces sus previsiones en los últimos meses debido a lo incierto del mercado, aunque normalmente lo ha hecho para decir que iban a caer aún más de lo esperado. Ahora lo que ha indicado es que espera que en el tercer trimestre del año la DRAM detenga su caída.

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