El mercado de la producción de obleas de silicio es tan complejo como lo pueda ser el de los procesos litográficos. Cada proceso requiere de tipos distintos de obleas, y como os podéis imaginar no todos los fabricantes de obleas producen todos los tipos. Además, prácticamente la mitad se producen en Asia, y uno de los principales productores es la china GlobalWafers, la cual acapara el 15 % de la producción global. Pero en la situación actual, no va a ser capaz de cubrir la demanda de obleas hasta al menos 2025.
Es un dato que no tiene por qué extenderse al resto de fabricantes, pero si no lo cubrirán en 2025 igual es en 2024 o finales de 2023, pero lo dudo. No será antes. Por eso la producción de obleas es uno de los problemas que hay para que empresas como TSMC, GlobalFoundries o Intel aumenten su producción, sin olvidarme de empresas que usan procesos menos punteros como Texas Instruments.
GlobalWafers está exprimiendo la optimización de sus procesos de fabricación para conseguir un extra de obleas que proporcionar a sus clientes, pero los pedidos recibidos abarcan hasta 2024. Por eso en la compañía no esperan cubrir la demanda hasta al menos 2025. En parte es debido a que los actuales clientes, en un intento de asegurarse el suministro, están firmando contratos de larga duración por un extra.
La producción de obleas habrá aumentado en torno a un 6-7 % durante este año, que está por detrás del aumento de producción de las fundiciones de chips. En este caso les afecta a su vez la falta de aumento de producción de materias primas como el propio silicio.
GlobalWafers está en proceso de adquirir Siltronic AG, la empresa alemana de producción de obleas, tras lo cual tendría en torno al 27 % del mercado mundial. También invertirá 800 millones de dólares en expandir su producción y mejorar la productividad, tanto en las fábricas que tiene en EUA como de China.
Vía: TechPowerUp.
