Etiqueta: Litografías

david 26 abr 2025

TSMC ha dado detalles esta semana de varios de sus procesos litográficos, y ha tenido tiempo para hablar del desarrollo de su litografía de 2 nm (N2). Es el primer proceso en el que usa los transistores de efecto de campo de puerta envolvente (GAAFET), lo cual va a proporcionar una mejora sustancial de rendimiento. Pero más allá de eso, de cara a sus clientes es más importante la tasa de defectos o densidad de defectos por oblea, de cual ha sido que en el N2 es menor que en el proceso de 3 nm (N3) en su punto actual de desarrollo.

david 24 abr 2025

TSMC sigue liderando el sector de la producción de semiconductores con sus litografías, y teniendo en cuenta que los primeros chips fabricados a 2 nm (N2) están al caer, el siguiente paso será será el de 1.6 nm (A16), y una evolución en forma del proceso de 1.4 nm (A14). La compañía ha hablado de este proceso litográfico indicando que será un salto generacional, por lo que no será una versión mejorada del de 2 nm. Eso significa que promete mejoras sustanciales, aunque quizás no tanto como muchos esperarían.

david 09 abr 2025

Samsung Foundry está teniendo bastantes problemas a la hora de atraer clientes a sus procesos litográficos punteros, y eso es un hecho y no un rumor. La compañía ha estado haciendo cambios en su organigrama para ver si consiguen reorientar la empresa. Lo que sí son rumores es que habría reducido la inversión en nueva maquinaria para expandir la parte de fabricación de chips lógicos. La de chips de memoria sigue yendo viento en popa porque se basa en litografías avanzadas, pero no punteras. Pero el desarrollo de nuevas litografías seguiría su rumbo porque habría empezado a desarrollar activamente la de 1 nm.

david 10 mar 2025

China ha avanzando mucho en los últimos cinco años hacia una independencia en la producción de chips, pero todavía se le resisten las litografías más punteras. Actualmente Huawei cuenta con maquinaria propia para producir chips a 14 nm o incluso menos, aunque los planes de la compañía y de China en general en producción de chips son opacos para evitar las sanciones estadounidenses. Es raro que haya trascendido una maquinaria que Huawei ha desarrollado para producir chips usando luz ultravioleta extrema (UVE), una tecnología imprescindible para poder alcanzar la producción de chips por debajo de los 5 nm.

david 26 feb 2025

Intel ha sido la que primeramente consiguió tener instalado un escáner litográfico de alta apertura numérica (NA), que son equipos especialmente caros. Cada uno cuesta más del doble que uno de luz ultravioleta normal con un coste estimado de 350 millones de euros. Así que ha tenido más tiempo que otras compañías para probar su funcionamiento, prácticamente un año entero, en el que solo en el último trimestre ya ha procesado más de 30 000 obleas.

david 21 feb 2025

Intel puso el año pasado toda su atención en el proceso litográfico 18A, supervisado principalmente por su exdirector ejecutivo Pat Gelsinger, y canceló el desarrollo del 20A por ser demasiado similar. Eso significa que Intel se juega su futuro con el 18A, y las informaciones que van llegando son bastante prometedoras. Su único competidor real será el de 2 nm de TSMC, y frente a este la compañía ha dicho durante el ISSCC que tendrá una densidad de bits similar en la parte de la SRAM.

david 30 ene 2025

Las tensiones geoestratégicas que están acarreando las sanciones de EUA a China está llevando a todos los principales países a invertir mucho más en producción de chips. Entre ellos Japón, cuya inversión gubernamental se está encauzando con Rapidus, una empresa que tiene la intención de empezar a producir chips en masa a 2 nm a partir de 2027, aunque se espera que este año empiecen las pruebas. Si todo va bien en el desarrollo, claro está, aunque el diseño del primer proceso litográfico lo tienen cerrado. Cuestión aparte será la productividad que tenga. Sea como sea, para ello usará escáneres de luz ultravioleta extrema, de al menos 300 millones la unidad, y aparentemente ha comprado inicialmente diez de ellos.

david 22 ene 2025

Para que China pueda evolucionar su sector de los semiconductores no le queda más remedio que contratar talento extranjero. Eso ha llevado a fuertes choques con los gobiernos de medio Occidente, e incluso ha habido denuncias de robo de secretos industriales por los contratados por empresas chinas, y alguna condena que otra. Así que ante la situación en la que está Intel, abre la veda de contratación de ejecutivos, y es lo que ha hecho Hua Hong Semiconductor, la segunda mayor fundición de China.

david 06 ene 2025

Uno de los datos menos conocidos en el sector de los semiconductores es el coste de las obleas producidas a distintos procesos litográficos. Es habitual hacer estimaciones, pero nunca se tiene información directa de TSMC, Samsung Foundry u otros porque al final el precio es muy distinto en clientes. No es lo mismo Apple, que invierte cientos de millones en TSMC para que expanda su producción además de ser su principal cliente, que otro que solo pide unas decenas de miles de obleas producidas. Cuando la producción está al límite, también hay un proceso de subasta de capacidad de producción que desvirtúa el precio. Pero las estimaciones que se hacen siguen apuntan a que el coste de una oblea puntera está cerca de 20 000 dólares, y eso es así desde hace unos años.

david 03 ene 2025

TSMC está preparándose para la producción en masa con su proceso litográfico de 2 nm para cubrir las necesidades de su principal cliente, Apple, que es el único que puede pagar por la exclusividad inicial por sus abultados márgenes de beneficio del treinta por ciento en sus productos. De momento estaría ultimando la primera producción de prueba de un diseño de producto comercial, para cumplir con la producción en masa durante este primer trimestre de 2025.