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TSMC está preparándose para la futura producción con su litografía de 1 nm, lo cual marcaría un hito en la industria de los semiconductores. Para ello, la empresa planea levantar una nueva instalación en el condado de Chiayi, al sur de Taiwán, con un coste estimado de más de 32 000 millones de dólares. Este avance podría revolucionar la industria tecnológica en términos de rendimiento y eficiencia, y beneficiar a todos sus clientes.

TSMC es la principal fundición de chips del mundo, y a la vez es la que tiene los procesos litográficos más avanzados. En la presentación de resultados del último trimestre de 2023, la compañía ha facilitado los habituales datos de producción por tecnología y sector, que arrojan algunos datos interesantes. Por ejemplo, que la producción a 3 nm ya supone un 15 % de la producción total de la compañía, tras un tímido inicio en el tercer trimestre de 2023, principalmente para Apple.

TSMC es de momento la compañía con la litografía más puntera, a cierta distancia de Intel y a bastante más de Samsung. Pero para marcar diferencias hay que empezar a destacar en el terreno de la densidad de chips, sobre todo para mantener el aumento de potencia actual entre generaciones. Según el itinerario de la compañía, compartido en el pasado IEDM, espera que para 2030 los módulos multichip alcancen el billón de transistores, mientras que espera que los chips monolíticos superen los 200 000 millones de transistores.

Intel sigue avanzando sus planes de expansión futuros con la construcción de una nueva fábrica fuera de suelo estadounidense, que en este caso se llamará Fab 38 y estará situada en Israel. Para ello, como no puede ser de otra forma hoy en día, se ha asegurado una subvención del Gobierno israelí de 3250 millones de dólares. La ubicación será cercana a las fábricas que ya tiene en Kiryat Gat. Se suma a las fuertes inversiones que está realizando en EUA y Alemania.

Intel va a tener un 2024 bastante ajetreado para cumplir con la entrada en producción de dos nuevos procesos litográficos, los de 2 nm y 1.8 nm, el último de los cuales necesita maquinaria de alta apertura numérica. El único fabricante que hay ahora mismo, y que habrá durante bastantes años, de maquinaria litográfica de alta AN es ASML, y bajo el acuerdo que tienen ambas compañías va a ser el que compre la mayoría de los escáneres litográficos. Seis de las diez máquinas de este tipo que ASML instalará en 2024 serán de Intel.

Es innegable que las sanciones de EUA a China en el terreno de los semiconductores ha hecho cierto daño a la industria del país, pero ha acelerado por cien el desarrollo de equipos y litografías autóctonas, algo con lo que EUA no contaba. En el terreno de las litografías se ha conseguido llegar ya a los 5 nm con maquinaria occidental de luz ultravioleta profunda, mientras que en el de la maquinaria litográfica ya se ha instalado el primer escáner litográfico para producir obleas a 28 nm fabricado íntegramente en China.

TSMC ha tenido algunos problemas en la puesta en producción de su proceso litográfico de 3 nm, sobre todo relacionados con la productividad. Pero eso no evita que la compañía tenga la mirada puesta en ultimar la entrada en producción de su proceso de 2 nm, que traerá importantes novedades de cara a mejorar el rendimiento y consumo de los chips que produzca con él. Aparentemente, y esto es un rumor, el primer chip fabricado a 2 nm iría en el iPhone 17 Pro que Apple presentaría a finales de 2025.

China está haciendo los planes económicos para 2025-2035, porque el Hecho en China 2025 está tocando a su fin, y el foco está puesto en los semiconductores. Hoy en día son la pieza fundamental de todo dispositivos electrónico, e incluso un radiodespertador incluye decenas de ellos. Con los vetos estadounidenses a la maquinaria litográfica occidental, China se está centrando precisamente en ellas. La última inversión anunciada que estará dentro del Gran Fondo de financiación son 1000 M$ directos a HLMC, una empresa de Shanghái y perteneciente al entramado del Grupo Huahong.

Japón está embarcada en una gran alianza para crear un proceso litográfico puntero propio con el que reducir su dependencia de Taiwán. Con la inestabilidad geopolítica, estos planes se han acelerado. SoftBank, Kioxia, Toyota, Sony, Denso, MUFG Bank y NEC fundaron Rapidus el año pasado, aunque también intervienen los gobiernos de Japón y EUA. Este último por necesidad porque su tecnología es usada en infinidad de maquinaria litográfica. Rapidus empezará a producir en 2025 a 2 nm, con una lenta rampa de producción hasta 2027, por lo que ya tienen puesta la mirada más allá.

El Gobierno estadounidense en pleno está llevando una campaña para evitar que China tenga acceso a los procesos litográficos punteros que incluyen tecnología estadounidense, de una forma u otra. La idea es ralentizar el avance en IA del país, pero China está consiguiendo no solo expandir su producción a pesar de las sanciones, sino también está desarrollando maquinaria litográfica propia para solucionar de raíz este problema. Pero esto último llevará una década, y mientras tanto sus empresas tienen que seguir aumentando su volumen de producción. Lo cual está consiguiendo, según el Gobierno estadounidense, a través de los vacíos legales internacionales.