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Las actuales tarjetas SD empiezan una cuenta atrás hasta su desaparición, aunque eso no ocurra hasta dentro de una década por lo asentadas que están. El nuevo formato XFMEXPRESS XT2 introducido por KIOXIA apunta a una alta capacidad y velocidad en un pequeño formato. Fue introducido en 2019 por la compañía y propuesto para estandarizar a la JEDEC. Este formato se basa en el estándar de conectividad PCIe con protocolo NVMe por lo que puede alcanzar unas altas velocidades.

Kioxia Holdings ha añadido una nueva adquisición a su creciente entramado empresarial. Anteriormente era conocida como Toshiba Memory, una empresa escindida de Toshiba Corporation por temas de liquidez de la empresa, posteriormente vendida y cambiada de nombre. Ahora ha adquirido Chubu Toshiba Engineering. Todo se queda en casa. La adquisición se ha completado tras el acuerdo de compra del pasado 24 de febrero.

Kioxia ha empezado a hablar de sus próximos chips de NAND 3D, la BiCS 6, la cual está en producción y llegará en breve al mercado en diversos productos comerciales tanto de Kioxia como de Western Digital. La principal característica de esta memoria es que está fabricada con 162 capas de memoria NAND además de tener los circuitos periféricos bajo celda (PuC). Estos chips son de 1 Tb de capacidad (128 GB) y cuatro bits por celda (QLC).

Una de las peores formas de presentar una serie de unidades de estado sólido es no dando ningún dato útil sobre ella. Es lo que ha hecho Kioxia en la presentación de la serie XG8, a la cual se ha limitado a decir que es de tipo PCIe 4.0. No ha dado velocidades máximas, ni consumos, ni durabilidad, ni precios, y a poco más ni siquiera llega a dar las capacidades en las que estará disponible.

Kioxia ha anunciado la expansión de una de sus fábricas de chips para cubrir mejor la demanda del sector. Aunque ya ha hecho varios anuncios de expansión, el nuevo tiene que ver con un nuevo edificio en Kitakami (Japón) al lado del actual. Al edificio lo denomina Fab 2 y se dedicará a la producción de memoria NAND 3D que la compañía denomina BiCS —un acrónimo del inglés bit column stacked, o columna de bits apilados—.

Kioxia ha hecho nuevos avances en su memoria UFS (almacenamiento flash universal), la usada usada en dispositivos móviles y otros dispositivos integrados, dándole un importante empujón en forma de los chips BiCS Flash 3D. Estos chips de almacenamiento estarán disponibles en capacidades de 128 GB, 256 GB y 512 GB, por lo que además de para teléfonos móviles de gama alta serán interesantes para portátiles siempre conectados.

Western Digital y Kioxia (antigua Toshiba Memory) comparten fábricas de producción de NAND 3D. Recientemente anunciaron una contaminación en dos de sus fábricas, las de Yokkaichi y Kiakami (Japón), y por tanto ha afectado al 40 % de la producción de la compañía del primer trimestre. Aunque TrendForce se aventuró a revisar el precio de la NAND 3D al alza durante el segundo trimestre, Western Digital ha confirmado a sus clientes que va a subir el precio de su NAND 3D.

El precio de las unidades de estado sólido (SSD) está a la baja y las casualidades de la vida suelen hacer que en estos momentos surjan problemas con la producción, apagones o, como es el caso, contaminaciones que echen al traste parte de la producción de un trimestre. En una de las fábricas de Western Digital y Kioxia han tenido que tirar a la basura chips de NAND 3D por un total de 6.5 exaoctetos o exabytes, lo cual es un auténtico desastre. Para el consumidor, claro. Para ambas compañías les viene que ni pintado.

Kioxia ha anunciado una nueva serie de unidades de estado sólido (SSD), la Exceeria Pro, que se venderá en formato M.2 2280. Cuenta con una interfaz PCIe 4.0 ×4 con un protocolo NVMe 1.4. Solo cuenta con chips por un lado, haciendo uso de los chips de NAND 3D (BiCS) de tipo TLC de la compañía. Habrá modelos con capacidades de 1 TB y 2 TB.

Kioxia ha anunciado una nueva serie de unidades de estado sólido (SSD) externas, la Exceria Plus, que estará disponible en capacidades de 500 GB, 1 TB y 2 TB. Esta unidad tiene un tamaño de 45 mm × 105 mm × 14.7 mm y pesa 76 g, disponiendo de una carcasa de aluminio diseñada para aguantar caídas, superando la prueba del MIL-STD-810H al respecto.