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Kioxia ha anunciado la expansión de una de sus fábricas de chips para cubrir mejor la demanda del sector. Aunque ya ha hecho varios anuncios de expansión, el nuevo tiene que ver con un nuevo edificio en Kitakami (Japón) al lado del actual. Al edificio lo denomina Fab 2 y se dedicará a la producción de memoria NAND 3D que la compañía denomina BiCS —un acrónimo del inglés bit column stacked, o columna de bits apilados—.

Kioxia ha hecho nuevos avances en su memoria UFS (almacenamiento flash universal), la usada usada en dispositivos móviles y otros dispositivos integrados, dándole un importante empujón en forma de los chips BiCS Flash 3D. Estos chips de almacenamiento estarán disponibles en capacidades de 128 GB, 256 GB y 512 GB, por lo que además de para teléfonos móviles de gama alta serán interesantes para portátiles siempre conectados.

Western Digital y Kioxia (antigua Toshiba Memory) comparten fábricas de producción de NAND 3D. Recientemente anunciaron una contaminación en dos de sus fábricas, las de Yokkaichi y Kiakami (Japón), y por tanto ha afectado al 40 % de la producción de la compañía del primer trimestre. Aunque TrendForce se aventuró a revisar el precio de la NAND 3D al alza durante el segundo trimestre, Western Digital ha confirmado a sus clientes que va a subir el precio de su NAND 3D.

El precio de las unidades de estado sólido (SSD) está a la baja y las casualidades de la vida suelen hacer que en estos momentos surjan problemas con la producción, apagones o, como es el caso, contaminaciones que echen al traste parte de la producción de un trimestre. En una de las fábricas de Western Digital y Kioxia han tenido que tirar a la basura chips de NAND 3D por un total de 6.5 exaoctetos o exabytes, lo cual es un auténtico desastre. Para el consumidor, claro. Para ambas compañías les viene que ni pintado.

Kioxia ha anunciado una nueva serie de unidades de estado sólido (SSD), la Exceeria Pro, que se venderá en formato M.2 2280. Cuenta con una interfaz PCIe 4.0 ×4 con un protocolo NVMe 1.4. Solo cuenta con chips por un lado, haciendo uso de los chips de NAND 3D (BiCS) de tipo TLC de la compañía. Habrá modelos con capacidades de 1 TB y 2 TB.

Kioxia ha anunciado una nueva serie de unidades de estado sólido (SSD) externas, la Exceria Plus, que estará disponible en capacidades de 500 GB, 1 TB y 2 TB. Esta unidad tiene un tamaño de 45 mm × 105 mm × 14.7 mm y pesa 76 g, disponiendo de una carcasa de aluminio diseñada para aguantar caídas, superando la prueba del MIL-STD-810H al respecto.

Kioxia ha anunciado una nueva generación de sus unidades de estado sólido (SSD) orientadas al entorno empresarial en forma de la serie BG5. Está orientada a dispositivos que hagan uso del formato M.2 2230, por ejemplo ciertas tabletas o incluso la Steam Deck, aunque también estará disponible en formato M.2 2280.

Kioxia ha celebrado una pequeña presentación en una feria de la memoria flash en China en el que ha hablado sobre las unidades de estado sólido (SSD) de tipo PCIe 5.0 en las que está trabajando. También ha dado otra información relacionada, como la memoria NAND 3D que será la BiCS 6 y que alcanzará las 162 capas, permitiendo una mayor capacidad en las próximas SSD que ponga a la venta la compañía. Por ejemplo, una unidad CD7 para servidores alcanzará los 30 TB de capacidad.

El sector de las unidades de estado sólido (SSD) es bastante variado aunque al final dependan de unos pocos productos de la memoria NAND 3D que integran. Pero donde están los máximos beneficios es cuando el fabricante de la memoria también es productor de las SSD, y de hecho es lo normal. La nota discordante la ponen Kioxia (Toshiba Memory) y Western Digital, ya que su producción proviene de las mismas fábricas al ser copropietarios del desarrollo de su la memoria BiCS. Pero eso podría terminar.

La memoria flash es la usada para almacenamiento junto a los sistemas en chips que incluyen teléfonos, tabletas y otros dispositivos similares, y normalmente va apilada con el procesador por un tema de espacio. Kioxia ha indicado que ya ha enviado muestras a sus clientes de la nueva memoria de almacenamiento flash universal (UFS) basada en la versión 3.1 con la que reduce el espacio que ocupa y el grosor del chip, facilitando adelgazar los dispositivos.