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Intel está siendo cada vez más abierto sobre su itinerario de desarrollo de procesadores, por la cuenta que le trae, y en el día para inversores que ha celebrado ha dado bastantes detalles de lo que vendrá hasta 2023. Quizás resulte interesante la nueva orientación que tiene en los procesadores de movilidad para dotarlos de mayor potencia gráfica, como ocurrirá con algunos modelos de Ice Lake al incluir la nueva arquitectura de generación 11 de la compañía.

Intel ha tenido bastantes problemas con su proceso litográfico de 10 nm, pero está dispuesta a corregir el rumbo una vez que parece que está subsanando los problemas de rendimiento de producción. En el día de inversores que ha celebrado Intel, su director ejecutivo Bob Swan ha anunciado el itinerario de desarrollo que tienen planteado para los próximos años, el cual llega hasta 2023.

Intel está dando con cuentagotas la información sobre sus próximas unidades de procesamiento gráfico (GPU), denominadas Xe. Serán buenas para el sector profesional y plenamente compatibles con DirectX 12, y también se sabía que serían compatibles con el trazado de rayos. Pero cualquier tarjeta gráfica sirve para trazado de rayos, pero el problema está en que para hacerlo en tiempo real sin perder mucho rendimiento se necesita que tengan unidades dedicadas para ello.

De vez en cuando ha surgido la discusión sobre la nomenclatura de los procesadores de 10.ª generación de Intel, y ahora mismo hay rumores que apuntan a esos procedentes de webs japonesas que recoge WCCFTech. Esa nueva generación volvería a estar compuesta por procesadores de distintas litografías y, como Intel ha confirmado, los Ice Lake U serán los primeros de 10 nm en llevar de esta generación.

Los problemas de producción de Intel han dado multitud de titulares en el último año, si bien la compañía está consiguiendo equilibrar oferta y demanda desde principios de año. De hecho hay ya modelos interesantes de procesador como el Core i5-9400F (157 €), más interesante para un equipo para juegos que el más caro Ryzen 5 2600X (209 €) de AMD. Sea como sea, Intel ha conseguido paliar en parte esa escasez, pero todavía queda al menos unos meses más de ella.

Intel empieza a notar el efecto Zen porque en el primer trimestre del año la compañía no ha conseguido mejorar los resultados del mismo trimestre de 2018. Ingresó 16 100 millones de dólares, misma cantidad que el año pasado, con beneficios algo inferior de 4000 M$ en vez de los 4500 M$ del año anterior. El motivo es que el margen bruto ha bajado del 60.6 % al 56.6 %, y pone una nube gris en el futuro de la compañía.

Intel va a tener este año, sea como sea, procesadores creados con chips de proceso litográfico de 10 nm. Lo que no está claro es que vayan más allá de los portátiles, ya que las malas lenguas aseguran que para los equipos de sobremesa todavía tardarán al menos un par de años. Sea como sea, Intel ha empezado el proceso de validación de estos procesadores de la serie Ice Lake U de 15 W de potencia de diseño térmico (TDP), que son de bajo consumo para portátiles.

Intel lleva jugando a la ruleta rusa durante dos años con su proceso de fabricación a 10 nm, y es solo cuestión de tiempo que AMD le haga mucho daño con los Ryzen 3000 de sobremesa. Si bien la compañía aseguró varias veces el año pasado que los 10 nm llegarían a las tiendas este año, «para la campaña de Navidad», el silencio de Intel sobre este tema en lo que llevamos de año es sospechoso.

Intel estaba pendiente de añadir nuevos procesadores de 9.ª generación a su catálogo, y finalmente lo ha hecho después de que todos los fabricantes de placas base llevaban dos meses actualizando el BIOS de sus modelos serie 300. Pero la nueva tanda de procesadores es muy variada, e incluye modelos para equipos de sobremesa, así como para portátiles de alto rendimiento.

En los tiempos que corren, con la potencia de los procesadores subiendo aunque solo sea por el mayor número de núcleos, se precisan de interconexiones que tengan el suficiente ancho de banda para conectar los distintos elementos dentro del procesador y con el exterior. Intel ha ido dando detalles de la interconexión CXL que está desarrollando, más recientemente en la presentación de los chips Agilex, y al menos ha conseguido llamar la atención de las grandes empresas del sector.