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Los problemas de producción de Intel a 10 nm, que no está del todo claro que queden solucionados este año, están haciendo que la compañía mire a las dos fundiciones más importantes para gestionar proyectos nuevos. Aunque Intel tiene fundiciones propias de chips, ha recurrido a otras ocasionalmente para proyectos concretos, y sobre todo ahora para las FPGA de Altera. Aparentemente también para sus próximas unidades de procesamiento gráfico, a juzgar por una foto que Raja Koduri ha tuiteado.

Intel no ha esperado demasiado a hacerse eco de la noticia del acuerdo entre Qualcomm y Apple por la que la primera proporcionará chips de comunicaciones 5G a la segunda dando por terminadas sus hostilidades judiciales a nivel mundial. En boca del director ejecutivo de la compañía, Bob Swan, Intel va a salir del sector de los módems 5G por considerarlo uno en el que no puede hacer dinero.

Intel tiene que renovar sus procesadores de 9.ª generación añadiendo nuevos modelos, y entre ellos va a haber una sana cantidad con una potencia de diseño término (TDP) de 35 W a su frecuencia base. Son los de bajo consumo de sobremesa que, según un mayorista, se pondrían a la venta el 15 de mayo.

Intel puso en circulación un procesador de alto rendimiento que solo se iba a vender mediante subasta entre sus clientes, pero finalmente ha llegado a algunas tiendas. Es el Core i9-9990XE que está orientado, según la propia Intel, a la «industria de los servicios financieros», con unas características específicas. No se ha producido en gran volumen, por lo que la puesta a la venta por parte de la empresa alemana CaseKing tiene ciertos tintes de sorpresa.

Intel anunció en el pasado CES de enero un almacenamiento híbrido que combinaría memoria Optane con memoria NAND 3D y que se llamaría Optane H10. Lo ha presentado formalmente dando detalles de lo que se puede esperar de esta serie de unidades de estado sólido (SSD) así como sus características.

Intel mencionó de pasada la interconexión CXL durante la presentación de la serie de chips Agilex. Solo mencionó que es un nuevo protocolo de interconexión compatible con la conexión PCIe 5.0 que implementan estos chips de matrices de puertas programables (FPGA) que tienen un uso polivalente en el sector de la inteligencia artificial. Ahora ha dado más información sobre esta nueva interconexión de la FPGA con otros dispositivos externos.

Intel ha anunciado recientemente la segunda generación de los procesadores Xeon escalables y con ellos el poder usar memoria Optane como memoria principal del sistema. Con la importante ventaja, eso sí, de que es memoria persistente y por tanto ante pérdidas de corriente o reinicios la información se mantiene en esa memoria lista para usar, a diferencia de lo que ocurre con la DRAM normal.

Intel va a renovar a no mucho tardar sus procesadores para portátiles con modelos de novena generación, y el más habitual debería ser el rumoreado Core i7-9750H. Puesto que llegaría para sustituir al Core i7-8750H, que se puede encontrar en equipos de 800 euros como de 2000 euros, es interesante saber si va a aportar algo más que una mejora incremental, y al menos parece que así va a ser.

La estrategia de Intel para hacer más atractivos sus procesadores en el sector profesional pasa por la memoria Optane, el nombre comercial de la 3D XPoint. En su estado actual esta memoria proporciona mejoras sustanciales en la latencia de acceso a la información y no tanto de velocidad de transferencia en bruto, por lo que brilla en los centros de datos y no tanto en los hogares. Las nuevas series anunciadas por Intel que usan memoria Optane son las DC D4800X y la DC D5-P4326.

Aunque las cuentas de Apple estén más saneadas que la de la mayoría de países del mundo y siga haciendo dinero a espuertas, lo cierto es que está labrándose enemistadas en el sector tecnológico. Si bien su rifirrafe con Qualcomm fue motivado por la propia Qualcomm, parece que su relación con Intel empieza a ser cada vez más tensa.