Intel, AMD, Qualcomm, TSMC y otras compañías colaboran en una interconexión estandarizada para chíplets
El presente de los procesadores son los chíplets, varios chips interconectados bajo un mismo encapsulado. El futuro es que se puedan mezclar chíplets de distintos fabricantes haciendo todos uso del mismo tipo de interconexión, y de esa necesidad ha surgido el Consorcio UCIe (interconexión de chíplets universal exprés).
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