Etiqueta: TSMC

TSMC está manteniendo vivo el desarrollo de procesos litográficos de creación de chips con un único competidor en el mundo como es Samsung. El resto de compañías se han ido descolgando, y eso está beneficiando aún más a TSMC con nuevas inyecciones de dinero para seguir su investigación. Recientemente anunció su proceso litográfico de 6 nm y esta semana ha hablado más sobre él.

TSMC compite con Samsung en lo que a tecnologías de fabricación de chips se refiere, y uno de los métodos más interesantes que están preparando es el de oblea sobre oblea. Es un método de fabricación avanzado que permite apilar dos obleas de chips y unir los distintos chips mediante vías a través de silicio, creando así «chips 3D». No es que no tuvieran grosor antes, pero el concepto en este mundillo es que todo lo apilable es 3D, como la NAND 3D.

TSMC ha cosechado un gran éxito con su proceso litográfico de 7 nm (N7), y ahora ha presentado una mejora incremental con su proceso de 6 nm (N6), con mejoras en el rendimiento-coste de la producción de chips. La compañía ha indicado que el proceso de migración de proyectos del proceso N7 al N6 es directa, sin complicaciones, y por tanto se puede conseguir poner en el mercado rápidamente los nuevos diseños a 6 nm.

TSMC ha cogido distancia en el sector de la fabricación de chips con su proceso de fabricación a 7 nm, y no va a aflojar en su apuesta por el I+D. Teniendo en cuenta que solo Samsung y ella están manteniendo un ritmo de reducción litográfica de fabricación de chips, en 2020 van a llegar los primeros chips a una litografía de 5 nm de la mano de TSMC tras el anuncio de que ha finalizado el desarrollo de las herramientas necesarias para diseñar sistemas en chip (SoC) en esta litografía.

TSMC mantiene un buen ritmo de innovación en los procesos litográficos de fabricación de chips, y en marzo va a dar comienzo a la producción de masa con la segunda generación a 7 nm. La generación actual se basa en la producción de obleas usando patrones múltiples pero con luz ultravioleta más común en el sector, y en la siguiente generación se utilizará luz ultravioleta extrema (UVE) que disminuye la longitud de onda de luz que se usa para crear las distintas capas.

TSMC es el referente para la producción de chips de multitud de compañías gracias a sus avanzados procesos de fabricación, pero sobre todo la usada por Nvidia y Huawei. Si bien la producción de chips suele ser un sector altamente controlado, no es inmune a problemas en la cadena de producción que no se detecten a tiempo y que puedan echar a perder la producción de obleas. Es lo que ha ocurrido en la fábrica 14 de TSMC, situada en el sur de Taiwán, y que produce sobre todo para HiSilicon —la diseñadora de chips de Huawei—, Nvidia y MediaTek .

TSMC y Samsung Foundries son las dos únicas empresas que han mantenido el tipo en el desarrollo e implementación de nuevas técnicas litográficas para llegar a la creación de procesos litográficos de 7 nm. GlobalFoundries, la históricamente preferida por AMD y ya no tanto, se descolgó por el elevado coste del desarrollo de este proceso a 7 nm, reorientándose a otros procesos más asentados que van de los 12 nm a los 22 nm. Pero de momento, TSMC es la que está poniendo en manos de sus clientes los chips fabricados a 7 nm que necesitan.

Quizás se podría decir que TSMC es el fabricante de chips con los procesos tecnológicos de creación de obleas más avanzados del mundo, pero quizás Samsung no lo permitiría porque ambas compañías están por ahora muy a la par. Además, ambas tienen la mirada puesta más allá de los procesos litográficos de 7 nm, y sobre todo en la producción de obleas con luz ultravioleta extrema (UVE). Pero en el itinerario a medio plazo de TSMC se encuentra la producción de chips a 3 nm.

Aunque Intel sea una gran empresa en lo que a desarrollo y producción de microchips se refiere, con decenas de fundiciones propias, la más modesta TSMC está convirtiéndose en una grave amenaza para ella. Se podría decir que Intel lleva arrastrando diversos problemas de desarrollo y producción de chips durante la última década, con diversos tratos e intercambios de tecnología de desarrollo de chips a empresas como IBM.

Los problemas que tiene Intel para cubrir la demanda de sus procesadores son ya bastante conocidos, y reconocidos en las tiendas por los fuertes aumentos de precio. Durante el verano surgieron rumores de que Intel podría externalizar parte de la producción de chips a TSMC, y ahora vuelven esos rumores siendo algo más concretos con lo que Intel llevaría a las fundiciones de la taiwanesa.