Etiqueta: TSMC

TSMC es la principal fundición para terceros del planeta, y quieren poner más distancia con Samsung gracias a una nueva inversión para expandir su producción. En un momento en el que se estima que la demanda de chips está al menos un 30 % por encima de la producción, y no va a bajar sino que subirá, la compañía taiwanesa ha hechos planes a lo grande para expandirse. Ese plan pasa por una inversión de 100 000 millones de dólares en tres años.

TSMC está preparando la llegada de su proceso litográfico de 3 nm, el cual iniciará la producción de prueba a finales de año para llegar en masa durante 2022. Pero antes van a llegar al mercado algunos chips fabricados con el proceso litográfico de 4 nm (N4) al que la compañía le estaría dando los últimos retoques. Según la no siempre fiable Digitimes, la compañía empezaría la producción en masa a finales de este año, en el cuarto trimestre.

Es un secreto a voces que la tónica general de TSMC, y por extensión otros productores de chips para terceros, es de subastar segmentos de capacidad de producción cuando la demanda es muy alta. Eso significa que TSMC obtiene más dinero por asignar producción a las compañías, y también significa que solo las que tienen más dinero pueden hacerse con esos segmentos de producción. Ahora la taiwanesa de los chips habría hecho otra ronda de subastas con alguna particularidad.

TSMC está expandiendo su producción a marchas forzadas para cubrir la demanda que tienen sus procesos de fabricación más avanzados, y eso significa que tiene que concentrarse en el de 5 nm. También está ultimando el desarrollo de su proceso de 3 nm, pero queda en torno a un año para que empiece la producción en masa de obleas que hagan uso de él. Sea como sea, se estima que la compañía está actualmente iniciando en torno a las 60 000 obleas cada mes de acuerdo con la firma financiera hongkonesa China Renaissance Securities, y eso no va a hacer más que aumentar durante este año.

Hay algunas noticias que son recurrentes, y una de ellas es la fecha de producción de obleas con el proceso litográfico de 3 nm de TSMC. La compañía sigue adelante con sus planes de desarrollo a pesar de la coyuntura sanitaria, ya que otras compañías como Samsung han tenido que hacer ajustes en su itinerario de procesos litográficos. Sea como sea, vuelve a decirse que TSMC estará lista para producir a 3 nm en la segunda mitad de este año, aunque se trata de la producción de prueba por lo que todavía habría que esperar hasta 2022 para la producción en masa.

Los procesos litográficos más avanzados solo suelen ser económicamente rentables para chips en general que sean especialmente caros. En los tiempos que corren son muchas las compañías que lo necesitan para mejorar la arquitectura de sus productos haciendo uso de un proceso litográfico que permita mayores frecuencias y menor consumo. Pero debido a la alta demanda que tiene los punteros 5 nm de TSMC al final hay que tirar de talonario y el que más dinero tiene para esto es Apple.

Intel indicó tras la presentación de resultados del T4 2020 que tenía planeado usar durante los próximos años fundiciones externas para fabricar sus chips. No dio más información sobre qué fundiciones, chips o procesos litográficos, por lo que se deja a la rumorología el decir o inventar esos detalles. De momento desde la no siempre fiable Digitimes indican que TSMC e Intel tendrían un acuerdo para producir el próximo año algunos chips con su proceso 3 nm.

Apple es uno de los principales clientes de TSMC, y lo lleva siendo desde hace años puesto que la compañía no se fía de Samsung Foundry y de que sus diseños no terminen siendo mirados por Samsung Electronics. Es algo probable teniendo en cuenta la cantidad de irregularidades en el terreno del espionaje industrial cometidas por la surcoreana, pero eso lleva a que Apple y sus bolsillos sin fondos acaparen gran parte de la producción de la taiwanesa. Pero teniendo en cuenta la entrada de Apple en el terreno de los procesadores de computadoras personales, la necesidad de producción es mucho mayor.

TSMC se adelantó a Samsung en poner en el mercado los primeros chips producidos a 5 nm, y tiene pinta de que también se adelantará con los 3 nm. Eso sí, Samsung recurrirá a un nuevo tipo de transistor de puerta completa —GAAFET, aunque Samsung lo llama MBCFET— mientras que TSMC se mantendrá en los FinFET. Está por ver las mejoras que pueda introducir la solución de Samsung, pero mientras tanto TSMC ya tiene planeado su proceso de 3 nm+ para su llegada en 2023, un año después del de 3 nm, y se afirma que el primer cliente en usarlo será Apple.

TSMC es la principal fundición para que terceros fabriquen sus chips, y también es la que está más hasta arriba en trabajo. En esta situación en la que lleva cerca de dos años saturada, la compañía está tomando medidas para sacar provecho de ello. Según se desprende de medios financieros taiwaneses, la compañía está imponiendo un límite en las reducciones de precio a sus principales clientes limitándolo a un máximo del 3 % en las obleas de 30 cm.