Etiqueta: TSMC

david 28 ago 2020

Los procesos litográficos avanzados utilizan luz ultravioleta extrema (UVE) en varias de sus capas, y cuanto más avanzado sea en más capas se usa. No es extraño que TSMC sea la empresa que más demanda tiene de estos procesos litográficos ya que según lo indicado por la compañía en su congreso tecnológico celebrado en los últimos días ha asegurado que dispone de la mitad de los escáneres usados para la producción de la obleas con luz UVE, y eso le permite alcanzar el 60 % de la producción total mundial de obleas con luz UVE.

david 25 ago 2020

Los procesos litográficos realmente avanzados de TSMC son aquellos que desde 2013 llegan con los FinFET, los transistores de efecto de campo de aleta —una barra conecta la puerta de todos los transistores haciendo que la fuente y drenador parezcan aletas—. Por eso en Simposio Tecnológico 2020 que está celebrando la compañía al hablar de la producción de los 5 nm hay que situarla dentro de la producción de los procesos litográficos avanzados. O sea, los de 16 nm FinFET o de mejor nodo litográfico FinFET.

david 25 ago 2020

No todos los dispositivos necesitan los procesos tecnológicos más punteros y por eso en la actualidad se siguen utilizando mucho algunos procesos litográficos de más de 40 nm. Pero dentro de lo que cabe, todo tiene que evolucionar, y poniendo la mirada en el sector del internet de las cosas y la inteligencia artificial hay margen para mejorar el actual proceso 22ULP y 22ULL que ofrece TSMC a las compañías. El proceso tiene ventajas de un muy bajo consumo, idóneo para el internet de las cosas, pero la compañía ha desarrollado uno mejor y más específico de 12 nm denominado N12e.

david 25 ago 2020

TSMC es el mayor fabricante de chips para diseños de terceros, y no tiene pinta de pisar el freno en el desarrollo de nuevos procesos litográficos. La compañía ha confirmado que lleva unos meses iniciando obleas con su proceso litográfico de 5 nm (N5), pero tiene en desarrollo uno nuevo denominado N5P que proporcionará un 5 % más de eficiente energética y rendimiento con un 10 % de reducción de consumo.

david 18 ago 2020

Intel anunció la semana pasada una cuarta subarquitectura X^e orientada totalmente a los juegos llamada X^e-HPG, y fructificará en uno o varios chips fabricados en fundiciones externas como confirmó la compañía. Lo cual abre las puertas a los rumores de quién será la afortunada en hacerse con las órdenes de fabricación, si TSMC o Samsung —porque no hay más—, pero la que tiene todas las papeletas de ganar es TSMC.

david 28 jul 2020

Intel vino a confirmar la semana pasada lo que muchos ya daban como un hecho, y es que la compañía no tiene más remedio que recurrir a fundiciones de terceros para producir parte de sus chips. Aunque aseguró que lo harían en función de las necesidades del producto y de sus clientes, ya hay un primer candidato a externalizar su producción. Sería la unidad de procesamiento gráfico de arquitectura Ponte Vecchio, que es uno de los grandes proyectos que tiene la compañía entre sus manos y no se puede retrasar más allá de finales de 2021 ya que se necesita para la supercomputadora Aurora.

david 17 jul 2020

Las restricciones de comercio impuestas por los Estados Unidos de América a las compañías chinas han sido variadas en la legislatura de Donald Trump, pero sobre todo se ha centrado en una empresa, Huawei, por sus estrechos vínculos con el Gobierno chino. En realidad, casi cualquier empresa tecnológica china tiene vínculos con el Gobierno chino, pero no hay muchas de la talla mundial de Huawei. El último revés a la compañía se sitúa en el frente de la producción de chips, ya casi TSMC ha confirmado malas noticias.

david 17 jul 2020

Apple va a comenzar a finales de este año con la transición hacia el uso de sus propios procesadores de arquitectura ARM en los Mac con uno o dos modelos, pero serán una minoría respecto al catálogo que tiene actualmente la compañía. Se ha hablado que los primeros Mac sean un MacBook Pro de 13 pulgadas y un iMac de 24. Y si bien durante los siguientes meses seguirá presentando otros modelos o variantes, TSMC no espera que estos Mac adquieran relevancia en el catálogo de la compañía hasta finales de 2021.

david 09 jun 2020

TSMC tiene un itinerario bastante apretado para los próximos años con diversos nodos y subnodos litográficos, y lo que hasta ahora era un rumor de que desarrollaba un nodo de 4 nm ha sido confirmado por el presidente del Consejo de Dirección, Liu Deyin. Ese nodo se trata de un subnodo del nodo principal de 5 nm (N5), y específicamente una versión de la versión de por sí mejorada N5P.

david 08 jun 2020

TSMC sigue imparable en la producción de chips a 7 nm, estando a la vuelta de la esquina la llegada de los primeros dispositivos con chips fabricados con su proceso puntero de 5 nm —principios del cuarto trimestre como mucho—. Pero como el sector de los procesos litográficos evoluciona que es una barbaridad, TSMC ya está hablando de su proceso de 2 nm.