Etiqueta: TSMC

No todos los dispositivos necesitan los procesos tecnológicos más punteros y por eso en la actualidad se siguen utilizando mucho algunos procesos litográficos de más de 40 nm. Pero dentro de lo que cabe, todo tiene que evolucionar, y poniendo la mirada en el sector del internet de las cosas y la inteligencia artificial hay margen para mejorar el actual proceso 22ULP y 22ULL que ofrece TSMC a las compañías. El proceso tiene ventajas de un muy bajo consumo, idóneo para el internet de las cosas, pero la compañía ha desarrollado uno mejor y más específico de 12 nm denominado N12e.

TSMC es el mayor fabricante de chips para diseños de terceros, y no tiene pinta de pisar el freno en el desarrollo de nuevos procesos litográficos. La compañía ha confirmado que lleva unos meses iniciando obleas con su proceso litográfico de 5 nm (N5), pero tiene en desarrollo uno nuevo denominado N5P que proporcionará un 5 % más de eficiente energética y rendimiento con un 10 % de reducción de consumo.

Intel anunció la semana pasada una cuarta subarquitectura X^e orientada totalmente a los juegos llamada X^e-HPG, y fructificará en uno o varios chips fabricados en fundiciones externas como confirmó la compañía. Lo cual abre las puertas a los rumores de quién será la afortunada en hacerse con las órdenes de fabricación, si TSMC o Samsung —porque no hay más—, pero la que tiene todas las papeletas de ganar es TSMC.

El culebrón del verano apunta a que va a ser la venta de ARM, el diseñador de la arquitectura para procesadores de bajo consumo del mismo nombre. Su actual dueña, la japonesa SoftBank, mostró su interés por venderla hace unos meses y desde entonces han surgido rumores de su posible compra por parte de Samsung o Nvidia. Sin embargo, el último rumor tendría que ver con que SoftBank prefiere vendérsela a otras compañías, y por eso ha tanteado a TSMC y Foxconn.

Intel vino a confirmar la semana pasada lo que muchos ya daban como un hecho, y es que la compañía no tiene más remedio que recurrir a fundiciones de terceros para producir parte de sus chips. Aunque aseguró que lo harían en función de las necesidades del producto y de sus clientes, ya hay un primer candidato a externalizar su producción. Sería la unidad de procesamiento gráfico de arquitectura Ponte Vecchio, que es uno de los grandes proyectos que tiene la compañía entre sus manos y no se puede retrasar más allá de finales de 2021 ya que se necesita para la supercomputadora Aurora.

Las restricciones de comercio impuestas por los Estados Unidos de América a las compañías chinas han sido variadas en la legislatura de Donald Trump, pero sobre todo se ha centrado en una empresa, Huawei, por sus estrechos vínculos con el Gobierno chino. En realidad, casi cualquier empresa tecnológica china tiene vínculos con el Gobierno chino, pero no hay muchas de la talla mundial de Huawei. El último revés a la compañía se sitúa en el frente de la producción de chips, ya casi TSMC ha confirmado malas noticias.

Apple va a comenzar a finales de este año con la transición hacia el uso de sus propios procesadores de arquitectura ARM en los Mac con uno o dos modelos, pero serán una minoría respecto al catálogo que tiene actualmente la compañía. Se ha hablado que los primeros Mac sean un MacBook Pro de 13 pulgadas y un iMac de 24. Y si bien durante los siguientes meses seguirá presentando otros modelos o variantes, TSMC no espera que estos Mac adquieran relevancia en el catálogo de la compañía hasta finales de 2021.

TSMC tiene un itinerario bastante apretado para los próximos años con diversos nodos y subnodos litográficos, y lo que hasta ahora era un rumor de que desarrollaba un nodo de 4 nm ha sido confirmado por el presidente del Consejo de Dirección, Liu Deyin. Ese nodo se trata de un subnodo del nodo principal de 5 nm (N5), y específicamente una versión de la versión de por sí mejorada N5P.

TSMC sigue imparable en la producción de chips a 7 nm, estando a la vuelta de la esquina la llegada de los primeros dispositivos con chips fabricados con su proceso puntero de 5 nm —principios del cuarto trimestre como mucho—. Pero como el sector de los procesos litográficos evoluciona que es una barbaridad, TSMC ya está hablando de su proceso de 2 nm.

TSMC está poniendo en manos de sus clientes los primeros procesadores fabricados con un proceso litográfico de 5 nm, el cual lleva en uso desde hace unas semanas. La compañía ha hecho avances en su sucesor directo, el proceso 5 nm+ (N5+), y de acuerdo con la no siempre fiable Digitimes este proceso entraría en producción en masa en el último trimestre de 2020.