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Los procesos litográficos con los que se crean obleas de las que posteriormente se recortan los chips, como la mostrada en la imagen de cabecera, son cada vez más difíciles de que creen transistores a menor tamaño. Actualmente los procesos a 10, 12 o 14 nm usan patrones múltiples para crear las zonas en las que tienen que ir las líneas de conexión de los transistores o los propios transistores, tras un proceso que requiere exposición a luz de determinadas longitudes de onda y productos químicos.

La hoja de ruta de TSMC en la producción de chips ha pasado por la construcción de una nueva fábrica, denominada Fab 18, ubicada en el Parque Científico de Tainan. La compañía ha puesto la primera piedra de su construcción, con una inversión total en ella que alcanzará los 500 000 millones de dólares taiwaneses —unos 13 840 millones de euros—. En ella se producirán los chips con una litografía de 5 nm.

TSMC está dispuesta a mantenerse como una de las grandes fundiciones de chips del mundo, y para ello va a invertir 20 000 millones de dólares en los próximos años para la construcción de una nueva instalación en Taiwán. El pasado septiembre ya avanzó que sería construida en el Parque Científico de Tainan, y ahora ha dado algún detalle más de la inversión que va a realizar y que va a ser de 20 000 millones de dólares.

Se suele considerar a la tecnología OLED de pantallas como la mejor debido a que la retroiluminación se integra en cada led de la misma, y por tanto los píxeles negros muestran un color negro de verdad. Pero a su vez, tiene algunos problemas reconocidos sobre la degradación de los ledes que se puede solventar con la siguiente tecnología que se está investigando como es la de los microledes.

Los fabricantes de semiconductores están centrados en llevar al mercado entre 2018 y 2019 los primeros chips creados en un nodo de 7 nm. Aunque los procesadores de sobremesa están fabricados entre 10 y 14 nm actualmente, hay otros sectores que usan chips con tecnologías a punto de hacer el cambio, como el de los chips de memoria DRAM o NAND. Pero TSMC está yendo un poco más allá al preparar el terreno para la llegada de los chips de 3 nm.

ARM actualizó en marzo la arquitectura big.LITTLE con una llamada DynamIQ. Mientras que la primera permite crear clústeres homogéneos de núcleos de mismo tipo, la segunda permite crear clústeres heterogéneos de núcleos de distintos tipos. Ahora TSMC, Xilinx, ARM y Cadence han anunciado que van a probar un chip fabricado en un nodo de 7 nm FinFET usando esta tecnología en el primer trimestre de 2018.

Las distintas fundiciones de chips están poniendo a punto sus procesos de fabricación a 7 nm, una vez que el actual proceso a 10 nm parece que está asentado en la producción de DRAM y procesadores como el Exynos 8895 de Samsung. De hecho, debido a este procesador se ha venido diciendo que Apple ha firmado un acuerdo de producción con su rival para el chip A12 del próximo año.

Qualcomm optó por asociarse con Samsung para la producción del Snapdragon 835, y eso le valió a la compañía coreana dispone de manera exclusiva de ese procesador para su Galaxy S8 durante los primeros meses de producción. Quizás por un cierto malestar en el resto de fabricantes de teléfonos esté valorando la compañía pasar su producción a las fundiciones de TSMC para sus chips a 7 nm.

La cantidad de rumores sobre el supuesto iPhone 8 son abundantes, lo que incluye algunos como que se retrasará su puesta a la venta, que no llegará hasta 2018, o que su producción va a buen ritmo y lista para su debut en septiembre. Sea como sea, el último apunta a que TSMC ya habría comenzado a producir el procesador A11 desarrollado por Apple y que incluiría el iPhone 8.

En un momento en el que Google está acusando a Uber de haberle robado secretos industriales de sus investigación en vehículos autónomos, hay otras empresas que sufren este tipo de delincuencia de guante blanco. En China se ha detenido a un exingeniero de TSMC por robo de secretos industriales, llamado Hsu.