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La memoria de alto ancho de banda (HBM) es la que se está usando principalmente en las mejores aceleradoras de computación y en otros procesadores para centros de datos. SK Hynix y Samsung han mantenido el control de su producción, aunque también debido a que la GDDR6 es más barata de producir y de incluir en tarjetas gráficas y aceleradoras menos potentes. La HBM debe ir encapsulada junto al procesador, y la capacidad de encapsulamiento avanzado también es limitada. Sea como Sea, entre unas cosas y otras, SK Hynix ha dicho que tiene ya vendida toda la HBM que va a producir en 2024.

El fabricante surcoreano SK Hynix, uno de los principales productores de chips de memoria junto con Samsung y Micron Technology, ha seleccionado Indiana como la ubicación para su nueva planta de encapsulado 3D. Se especializará en apilar pastillas de DRAM para crear chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) que luego se integrarán con las GPU de Nvidia para el sector HPC.

Las próximas jornadas de la Conferencia de Circuitos de Estado Sólido (SSCC) del IEEE va a ser bastante movido en cuanto a novedades. Si Samsung va a mostrar su segunda generación de GDDR7, SK Hynix, el otro gran producto de chips de memoria, va a mostrar una novedades importantes. La primera es su propia GDDR7, aunque en este caso es un chip de 2 GB (16 Gb) funcionando a 35.4 Gb/s, que es un poco menos que lo que Samsung va a mostrar.

SK Hynix es uno de los principales productores de chips de NAND y DRAM, y como tal se vio fuertemente impactado por el desplome del consumo que se produjo a mediados de 2022. Ha perdido miles de millones de dólares desde entonces, pero tras un gran recorte de producción, dando salida a todo el inventario no vendido, se ha corregido el rumbo en el último trimestre de 2023. La compañía ha informado de unos ingresos de 8490 millonres de dólares, un 47 % más que en el T4 2022, y un 25 % más intertrimestral.

SK Hynix es uno de los tres principales productores de memoria y como todos también está trabajando en los chips de DDR5 y LPDDR5 que se usarán en los módulos CAMM y LPCAMM que están estandarizados. Su razón de ser es el problema de espacio en portátiles, ya que reducen su altura frente a tener dos SO-DIMM, pero también permiten capacidades mucho mayores en un único módulo, funcionando en doble canal como si fueran dos. Pero SK Hynix pone la mirada también en los PC de sobremesa para ellos.

Los mercados de la DRAM y NAND experimentaron un hundimiento a mediados de 2022 por la caída del consumo, y solo se han ido recuperando desde mediados de 2023. Esto ha provocado que los fabricantes reportaran miles de millones de dólares en pérdidas. Además de bajar el precio, recortaron la producción, lo cual por sí mismo tiene un abultado coste para las empresas. Por eso tampoco resulta extraño que SK Hynix esté dispuesta a aumentar la producción de DRAM si la demanda aumenta.

SK Hynix sigue evolucionando en el terreno de los encapsulados avanzados, que últimamente andan altamente demandos debido a su uso principalmente por NVIDIA para sus chips de computación. El último que ha desarrollado es el encapsulado con ramificaciones externas a nivel de oblea o FO-WLP (por su sigla en inglés), que es un método de los considerados 2.5D. No es un método nuevo, porque habló de él hace un par de años, pero ya estaría casi listo para producción.

Las necesidades de optimizar la producción de procesadores para computación está llevando a línea de investigación que de por sí llevaría a chips aún más caros, pero que debido a la revolución de la inteligencia artificial se pagaría de buen grado. Una de esas optimizaciones en las que estaría trabajando SK Hynix sería un proceso que permtiría apilar sus chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) directamente sobre las CPU y GPU, lo que a la postre llevaría a un ahorro de espacio, consumo y reducción de latencia de comunicación entre el procesador y la HBM.

SK Hynix lleva hablando de su memoria LPDDR5T desde hace un año, anunciando en el proceso los habituales diversos hitos. El final es que ha puesto finalmente en manos de sus clientes estos chips de memoria que alcanzan los 9600 Gb/s para los próximos procesadores de movilidad que llegarán en 2024 como el Snapdragon 8 Gen 3.

SK Hynix, al igual que el resto de productores de chips de memoria, llevan encadenando varios trimestre de hundimiento de ventas. La coyuntura económica ha hecho mella en la demanda del sector consumo. Esta compañía ha visto caer sus ingresos del tercer trimestre un 17 % interanual, aunque ha mejorado un 24 % respecto a los del segundo trimestre del año, por lo que la situación empezará a mejorar a partir de principios de 2024.