Etiqueta: SK Hynix

El desarrollo de tecnologías de empaquetado es uno de los pilares actuales de la industria de semiconductores, especialmente en un contexto donde los chiplets y las memorias apiladas como la HBM4 son esenciales para las aceleradoras de inteligencia artificial. Por eso ha generado preocupación en Corea del Sur la condena de un antiguo empleado de SK hynix por transferir información técnica confidencial a HiSilicon, filial de Huawei especializada en diseño de chips.

NVIDIA podría presentar este mismo año su primer procesador para el sector consumo de la mano de MediaTek, pero también estaría explorando mejorar otros apartados de los PC. Entre ellos, los de la memoria que usan. Por si no hubiera suficiente con DIMM, SO-DIMM o LPCAMM, NVIDIA habría desarrollado un nuevo estándar llamado SOCAMM, porque no hay tres sin cuatro. Obviamente es un rumor, pero teniendo en cuenta el músculo financiero de la compañía, si el estándar le permite mejorar el rendimiento de los PC, sin duda se lanzará a ello como una baza para apelar al consumidor.

El sector de los chips de NAND para almacenamiento sigue aumentando su densidad para obtener más bits producidos por oblea, lo cual se traduce en mayores ingresos. Ahora SK Hynix ha anunciado sus chips de NAND 3D de 321 capas, los cuales ya están en producción, con una capacidad de 128 GB por chip. Tienen un 12 % más de ancho de banda y un 13 % más de rendimiento en lectura de datos, con una reducción del 10 % del consumo.

NVIDIA está obteniendo unos enormes ingresos gracias a la locura por la IA gracias a que lleva invirtiendo mucoh desde 2007 en computación para este sector con CUDA. Pero una vez desatada la locura y con los ingresos disparados, podría estar ganando aún más si consiguiera producir en mayor volumen. Eso se va solucionando poco a poco, pero lo que también quiere hacer es acelerar el desarrollo de las nuevas aceleradoras y para ello necesita la HBM4 cuanto antes. Así que habría hablado con SK Hynix para conseguirlo.

SK Hynix ha presentado sus chips de HBM3E de dieciséis capas con los cuales puede conseguir una capacidad de 48 GB por chip. Esto también le preoporciona un ancho de banda que alcanza los 1.28 TB/s, y está destinada a satisfacer la demanda de aplicaciones avanzadas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Aunque se espera que el mercado para memorias de 16 capas se amplíe con la próxima generación HBM4, SK Hynix planea ofrecer muestras a sus clientes de esta HBM3E a principios del próximo año.

Intel está de capa caída, pero hay que entenderlo como un bache y no como algo que vaya a hacer desaparecer la compañía. Todas las grandes compañías tienen que superar turbulencias y, como lo hicieran Apple, AMD o muchas otras anteriormente, Intel lo hará. Pero de momento la situación está dejando titulares curiosos como que otros productores de chips van a superarle en ingresos durante este tercer trimestre del año.

SK Hynix sigue mejorando los nodos de producción de memoria, que por temas de fiabilidad no están tan evolucionados los de chips lógicos que los de memoria. Ahora la compañía ha anunciado el desarrollo de su primer chip de memoria usando un nodo de 1c nm, que es algo así como 10 nm si se tradujera al término en función del tamaño de los transistores.

Las próximas generaciones de tarjetas gráficas de NVIDIA, AMD e Intel van a usar previsiblemente memoria GDDR7 para alguno de los modelos, empezando sobre todo por NVIDIA y su serie RTX 50. Es probable que no lleguen hasta principios de 2025, al menos según los últimos rumores, a lo cual apunta también los plazos de producción en masa de Samsung, Micron y SK Hynix. Esta última ha indicado que empezará con su producción en este tercer trimestre del año.

SK Hynix sigue con el desarrollo de sus chips de GDDR7, los cuales han entrado en producción en masa en las instalaciones de Micron, mientras que Samsung está a punto de meterla en producción. Va con un poco de retraso, pero tampoco demasiado porque llegarán inicialmente un poco más avanzados que los de Micron. Ahora la compañía sitúa la producción en masa de sus chips de GDDR7 en el primer trimestre de 2025, por lo que a partir de mediados del año se podrán encontrar tarjetas gráficas que los usen, aunque no estará limitado a ellas.

La produción de la memoria DDR3 empezó en 2007, y a pesar de que la DDR4 llegó en 2014 se sigue vendiendo para proyectos de larga duración. Pero esos proyectos tendran que transicionar a la DDR4 porque Samsung y SK Hynix van a dejar de producirla, al menos según se indican en las últimas informaciones procedentes de China.