La memoria de alto ancho de banda (HBM) es la que se está usando principalmente en las mejores aceleradoras de computación y en otros procesadores para centros de datos. SK Hynix y Samsung han mantenido el control de su producción, aunque también debido a que la GDDR6 es más barata de producir y de incluir en tarjetas gráficas y aceleradoras menos potentes. La HBM debe ir encapsulada junto al procesador, y la capacidad de encapsulamiento avanzado también es limitada. Sea como Sea, entre unas cosas y otras, SK Hynix ha dicho que tiene ya vendida toda la HBM que va a producir en 2024.
La noticia es positiva para la compañía, porque para reservarla hay competencia entre compañías y eso significa que al final pagan mucho más de lo que pagarían si la oferta y demanda estuvieran equilibradas. La sobredemanda siempre es positiva para los productores de chips, pero no tanto para los clientes finales. La demanda de HBM es lo que ha evitado un desastre a SK Hynix durante 2022 y 2023, pero el aumento de producción ha sido lento. Hasta ahora.
Kim Ki-tae, presidente de SK Hynix, ha indicado que ya se están preparando para 2025, por lo que se puede esperar un aumento importante en la capacidad de producción de este tipo de memoria. Al menos si la demanda se mantiene, y todo apunta a que se va a mantener. Además llegará la HBM4 como han indicado SK Hynix y Samsung, por lo que los ingresos por la HBM pueden llegar a duplicarse el año que viene.
