Tecnología y entretenimiento
La tendencia actual del sector de los semiconductores es a la de expandir la producción para cubrir una creciente demanda, y una vez que las aguas revueltas de los últimos años están calmadas están previendo un repunte. Para evitarlo, Micron ha anunciado un aumento de la producción de su memoria DDR4 en el nodo de 1z nm en el que empezó a producir sus chips de DRAM a mediados de 2019.
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Micron continúa con sus planes de poner en el mercado este año los nuevos chips de memoria NAND 3D de 128 capas, y en la presentación de resultados del primer trimestre de 2020 ha dado nueva información al respecto. La compañía ha asegurado que la producción en masa de estos chips comenzará en este segundo trimestre de 2020.
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Micron es uno de los principales productores de chips de memoria pero de momento ha tenido una presencia más bien marginal en el sector de la memoria de alto ancho de banda (HBM), y específicamente la segunda versión, HBM2. En la presentación de resultados del segundo trimestre, Micron ha indicado que todo sigue según lo planeado para poner en el mercado su propia HBM2 antes de que finalice el año.
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Intel y Micron han venido colaborando en los últimos años para el desarrollo de la memoria 3D XPoint, la cual es no volátil y con una latencia a solo un paso del de la RAM. El año pasado decidieron separar sus destinos porque tenían visiones distintas de hacia qué público orientar su venta, y en octubre Intel traspasó su parte de la fábrica que producía la 3D XPoint a Micron.
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Debido a las limitaciones de espacio en las placas base de los móviles, la memoria y el almacenamiento suele ir lo más pegado posible a los sistemas en chip, y siempre que es posible van apiladas. Esto tiene la ventaja de reducir al mínimo la distancia con un interconexiado lo más directo posible. También se suele poner memoria y almacenamiento en un solo chip, en lo que se llama paquete multichip (MCP). Micron ha desarrollado el primero que integra LPDDR5 y UFS, un uMCP (MCP basado en UFS).
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Micron es uno de los principales fabricantes de memoria, y estando en 2020 las noticias del sector se van a centrar en la memoria DDR5 y su vertiente de bajo consumo LPDDR5. La compañía ha anunciado la producción en masa y entrega de la primera memoria de este tipo que llegará en los móviles de primera línea que se anunciarán en el Mobile World Congress que se celebrará en España a finales de febrero.
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La guerra comercial entre China y Estados Unidos está en un receso, y se está notando en diversas decisiones de posponer la entrada en vigor de nuevos aranceles y en que el Departamento de Comercio estadounidense está más receptiva a dar permisos temporales para comerciar con ciertas compañías que están en la lista de prohibidas, y eso incluye a Huawei.
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Intel y Micron codesarrollaron la tecnología de almacenamiento 3D XPoint pero solo la primera de ellas ha puesto dispositivos en el mercado que la utilizan. Micron quería centrar sus productos a otro sector, pero sus desavenencias hicieron que cada compañía se separa en el desarrollo de 3D XPoint. Ahora, y después de unos cuantos años, Micron finalmente ha anunciado la serie X100 de unidades de estado sólido que hacen uso de esta memoria.
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Micron es la siguiente compañía productora de memoria NAND en anunciar que inicia la producción en masa de una nueva generación de NAND 3D que alcanza las 128 capas. Este tipo de memoria permitirá reducir los costes de producción al fabricar más capacidad por oblea, aunque ha indicado que estará disponible incialmente para algunos productos e irá usándolo en más a medida que progrese 2020.
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Micron es uno de los principales fabricantes de todo tipo de chips de memoria del mundo, y ahora ha dado un paso más en la mejora de la cantidad producida y reducción del consumo de los chips de DDR4 y LPDDR4X. La compañía ha anunciado la producción en masa de chips creados con un proceso de 1z nm, que es un proceso que se sitúa entre los 12 y 14 nm.
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