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Micron es uno de los principales fabricantes de memoria NAND 3D y DRAM y como el resto de empresas fabricantes de chips ha experimentado en el último año un importante aumento de ingresos. Es un aumento que empieza a desinflarse en su sector específico como demuestran los resultados de su tercer trimestre fiscal que terminaba el 2 de septiembre, coincidiendo también con el cierre de su año 2021 fiscal.

El tema del espionaje industrial deja de vez en cuando grandes titulares cuando implica a grandes empresas como Samsung y LG Display, pero puede pasar más desapercibido cuando afecta a empresas tecnológicas más discretas. En este caso Micron no es una desconocida para el tecnófilo pero probablemente sí para el público general, aunque Hefei Zhiju seguramente no le suene a nadie. Es una compañía china dedicada a la fabricación de chips implicada en un caso de espionaje industrial a Micron.

Micron ha abandonado totalmente el desarrollo y producción de memoria 3D XPoint codesarrollada junto a Intel. Aunque esta última empresa seguirá desarrollándola, Micron no le ha encontrado utilidad para lanzarla al mercado en productos comerciales. Finalmente tomó en marzo la decisión de poner a la venta su fábrica en Lehi (Utah), que finalmente será vendida a Texas Instruments.

Micron es uno de los principales fabricantes de memoria, tanto DRAM como NAND 3D, y en la Computex 2021 ha anunciado sus primeros modelos de unidades de estado sólido (SSD) de consumo que implementan una interfaz PCIe 4.0 ×4 con protocolo NVMe 1.4. Además, todos los modelos utilizan su memoria NAND 3D de tipo TLC de 176 capas, lo que permite que lo venda en formatos más atípicos como el 2230 y el 2242 además del mucho más habitual 2280.

El precio de los chips de DRAM ha tenido altibajos en el último año pero no ha sido nada que haya provocado una gran subida de precios. Tampoco una gran bajada. Pero con la situación actual del sector de los semiconductores es cuestión de tiempo que empiece una fuerte escalada de precios y con ello que suba el precio de los módulos de memoria. En el último trimestre ya se ha visto una subida del 10-20 % en algunos módulos, y Micron avisa de que los precios de la DRAM va a seguir en aumento.

La historia de la memoria 3D XPoint ha sido bastante compleja aunque inicialmente tanto Micron como Intel, codesarrolladores de la misma, se las prometían felices con ella. Tras separarse en esta aventura conjunta, Intel y Micron han intentado orientar el producto a sectores distintos. Pero quizás los problemas de producción con esta puntera tecnología ha hecho finalmente que su coste no compense su fabricación para Micron, que quedó en el lado débil de esa separación.

Si algo estuvo haciendo Trump durante los cuatro años que estuvo en la Casa Blanca fue buscar formas de llevar de vuelta la producción de semiconductores a suelo estadounidense. En realidad, de devolver a EUA la producción de todo en un movimiento proteccionista y bastante populista. Ahora algunas de las principales compañías tecnológicas del país han tirado de grupos de presión para conseguir que Biden les solucione un problema que no han sabido solucionar por sí mismas como sí han hecho otras como Apple.

Micron está en primera línea en la evolución de los procesos litográficos para la creación de chips de memoria, y según lo planeado ha empezado a enviar a sus clientes los primeros chips fabricados en el nodo 1α (uno alfa). Esta litografía es una revisión de la 1Z que aporta hasta un 40 % más de densidad de bits en los chips de DRAM.

Micron es uno de los principales fabricantes de chips de memoria DRAM y por tanto el devenir de sus fábricas afecta al sector en su conjunto. Según se ha informado, una de las fábricas de la compañía situadas en Taiwán habría sufrido un apagón de una hora afectando a la producción en curso de chips. La compañía tiene dieciséis fábricas por lo que probablemente no afectará demasiado a las cuentas de la empresa.

Micron es una de las principales productoras de memoria NAND 3D, y el mayor anuncio que tenía preparado para este año tenía que ver con su memoria de 176 capas. Y se ha producido, ya que la compañía ha empezado a entregar a sus clientes los primeros chips NAND 3D de 176 capas, que es un avance importante de densidad respecto a lo que tenía actualmente en el mercado de 128 capas. Se trata de una mejora de la capacidad de un 37.5 % por chip, los cuales son de 64 GB de tipo TLC.