Aunque los precios de la NAND 3D estén bajando debido a la caída de la demanda los fabricantes de chips siguen evolucionando sus arquitecturas para aumentar la densidad de bits por oblea, lo cual reduce el coste de producción. La forma más sencilla ahora mismo es seguid aumentando el número de capas apiladas de NAND en los chips, y por eso Micron ha anunciado sus nuevos chips de NAND 3D de 232 capas, «los más avanzados del mundo».

En los últimos diseños de NAND se recurrió a mover los circuitos periféricos debajo del apilamiento de capas, lo cual permitió ganar espacio en las obleas para producir más NAND. Estos chips de 232 capas también traen otras optimizaciones relacionadas con la disminución del proceso litográfico utilizado para crearlos. No son tan avanzados como los de los procesadores, y sigue sobre los 10 nm o más en la mayoría de los casos. Se precisa de procesos litográficos maduros para la construcción de las celdas de memoria por ser elementos muy sensibles por cómo se construyen.

No ha dado ningún otro detalle de sus características como la velocidad o ancho de banda. Los chips tienen una capacidad de 128 GB, estando construidos con los circuitos periféricos bajo celda, o CuA como lo llama Micron (CMOS bajo la matriz). Se fabrican situando dos matrices de NAND 3D uno encima del otro.

La producción de esta memoria empezará en torno al cuarto trimestre de 2022, y llegará en los primeros productos comerciales en 2023. Siempre con la orientación a dispositivos móviles donde el bajo consumo de sus chips pueda aportar un máximo beneficio a los clientes de la compañía. La compañía ha trabajado con los creadores de los controladores de las SSD para asegurarse de que funcionan perfectamente con estos nuevos chips de 232 capas.

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Vía: Tom's Hardware.