Etiqueta: Litografías

david 10 mar 2025

China ha avanzando mucho en los últimos cinco años hacia una independencia en la producción de chips, pero todavía se le resisten las litografías más punteras. Actualmente Huawei cuenta con maquinaria propia para producir chips a 14 nm o incluso menos, aunque los planes de la compañía y de China en general en producción de chips son opacos para evitar las sanciones estadounidenses. Es raro que haya trascendido una maquinaria que Huawei ha desarrollado para producir chips usando luz ultravioleta extrema (UVE), una tecnología imprescindible para poder alcanzar la producción de chips por debajo de los 5 nm.

david 26 feb 2025

Intel ha sido la que primeramente consiguió tener instalado un escáner litográfico de alta apertura numérica (NA), que son equipos especialmente caros. Cada uno cuesta más del doble que uno de luz ultravioleta normal con un coste estimado de 350 millones de euros. Así que ha tenido más tiempo que otras compañías para probar su funcionamiento, prácticamente un año entero, en el que solo en el último trimestre ya ha procesado más de 30 000 obleas.

david 21 feb 2025

Intel puso el año pasado toda su atención en el proceso litográfico 18A, supervisado principalmente por su exdirector ejecutivo Pat Gelsinger, y canceló el desarrollo del 20A por ser demasiado similar. Eso significa que Intel se juega su futuro con el 18A, y las informaciones que van llegando son bastante prometedoras. Su único competidor real será el de 2 nm de TSMC, y frente a este la compañía ha dicho durante el ISSCC que tendrá una densidad de bits similar en la parte de la SRAM.

david 30 ene 2025

Las tensiones geoestratégicas que están acarreando las sanciones de EUA a China está llevando a todos los principales países a invertir mucho más en producción de chips. Entre ellos Japón, cuya inversión gubernamental se está encauzando con Rapidus, una empresa que tiene la intención de empezar a producir chips en masa a 2 nm a partir de 2027, aunque se espera que este año empiecen las pruebas. Si todo va bien en el desarrollo, claro está, aunque el diseño del primer proceso litográfico lo tienen cerrado. Cuestión aparte será la productividad que tenga. Sea como sea, para ello usará escáneres de luz ultravioleta extrema, de al menos 300 millones la unidad, y aparentemente ha comprado inicialmente diez de ellos.

david 22 ene 2025

Para que China pueda evolucionar su sector de los semiconductores no le queda más remedio que contratar talento extranjero. Eso ha llevado a fuertes choques con los gobiernos de medio Occidente, e incluso ha habido denuncias de robo de secretos industriales por los contratados por empresas chinas, y alguna condena que otra. Así que ante la situación en la que está Intel, abre la veda de contratación de ejecutivos, y es lo que ha hecho Hua Hong Semiconductor, la segunda mayor fundición de China.

david 06 ene 2025

Uno de los datos menos conocidos en el sector de los semiconductores es el coste de las obleas producidas a distintos procesos litográficos. Es habitual hacer estimaciones, pero nunca se tiene información directa de TSMC, Samsung Foundry u otros porque al final el precio es muy distinto en clientes. No es lo mismo Apple, que invierte cientos de millones en TSMC para que expanda su producción además de ser su principal cliente, que otro que solo pide unas decenas de miles de obleas producidas. Cuando la producción está al límite, también hay un proceso de subasta de capacidad de producción que desvirtúa el precio. Pero las estimaciones que se hacen siguen apuntan a que el coste de una oblea puntera está cerca de 20 000 dólares, y eso es así desde hace unos años.

david 03 ene 2025

TSMC está preparándose para la producción en masa con su proceso litográfico de 2 nm para cubrir las necesidades de su principal cliente, Apple, que es el único que puede pagar por la exclusividad inicial por sus abultados márgenes de beneficio del treinta por ciento en sus productos. De momento estaría ultimando la primera producción de prueba de un diseño de producto comercial, para cumplir con la producción en masa durante este primer trimestre de 2025.

david 09 dic 2024

La tendencia la última semana fue meterse con Intel por despedir a Pat Gelsinger como director ejecutivo. Bueno, le hizo dimitir enseñándole la puerta de salida, que es la forma de hacer las cosas a esos niveles. Es una decisión mala en esta situación porque su estrategia de futuro es la adecuada, y se basa en el éxito de Intel Foundry. Así que, como estaba de moda meterse con Intel, de una noticia de un medio desconocido se hizo bola el hecho de que decía, sin más, que la productividad de la litografía 18A (1.8 nm) de Intel estaba en solo un 10 % a estas alturas del año. Pat Gelsinger ha salido a desmentirlo, aunque ya no trabaje en la compañía. Pero requiere explicación porque el dato del 10 % de productividad puede no ser mentira, sino que depende de algunos factores.

david 22 nov 2024

De momento TSMC no tiene rivales en su sector de la fundición de chips ya que Samsung tiene problemas de productividad en sus litografía e Intel está por ver si cumple con las expectativas creadas en su proceso de 1.8 nm que llegará el próximo año. Así que TSMC ha querido despejar ciertas dudas que había sobre su proceso litográfico de 1.6 nm al asegurar que la producción en masa sigue prevista para finales de 2026 porque, bueno, todo va según lo previsto.

david 19 nov 2024

Japón ha acelerado sus planes para aumentar la producción local de chips avanzados debido a la alta concentración de empresas tecnológicas que tiene… pero sin acceso local a esos chips. Por eso empresas como Sony, Kioxia o Toyota se aliaron con el Gobierno de su país y el de EUA para crear la fundición Rapidus, que planea la producción en masa de chips a 2 nm para 2027. Pero una vez que tiene diseñado cómo tiene que ser el proceso litográfico, le falta la maquinaria para empezar con las pruebas. Eso empezará en diciembre de la mano de ASML.