Etiqueta: Litografías

david 09 dic 2024

La tendencia la última semana fue meterse con Intel por despedir a Pat Gelsinger como director ejecutivo. Bueno, le hizo dimitir enseñándole la puerta de salida, que es la forma de hacer las cosas a esos niveles. Es una decisión mala en esta situación porque su estrategia de futuro es la adecuada, y se basa en el éxito de Intel Foundry. Así que, como estaba de moda meterse con Intel, de una noticia de un medio desconocido se hizo bola el hecho de que decía, sin más, que la productividad de la litografía 18A (1.8 nm) de Intel estaba en solo un 10 % a estas alturas del año. Pat Gelsinger ha salido a desmentirlo, aunque ya no trabaje en la compañía. Pero requiere explicación porque el dato del 10 % de productividad puede no ser mentira, sino que depende de algunos factores.

david 22 nov 2024

De momento TSMC no tiene rivales en su sector de la fundición de chips ya que Samsung tiene problemas de productividad en sus litografía e Intel está por ver si cumple con las expectativas creadas en su proceso de 1.8 nm que llegará el próximo año. Así que TSMC ha querido despejar ciertas dudas que había sobre su proceso litográfico de 1.6 nm al asegurar que la producción en masa sigue prevista para finales de 2026 porque, bueno, todo va según lo previsto.

david 19 nov 2024

Japón ha acelerado sus planes para aumentar la producción local de chips avanzados debido a la alta concentración de empresas tecnológicas que tiene… pero sin acceso local a esos chips. Por eso empresas como Sony, Kioxia o Toyota se aliaron con el Gobierno de su país y el de EUA para crear la fundición Rapidus, que planea la producción en masa de chips a 2 nm para 2027. Pero una vez que tiene diseñado cómo tiene que ser el proceso litográfico, le falta la maquinaria para empezar con las pruebas. Eso empezará en diciembre de la mano de ASML.

geekstaff 11 nov 2024

Samsung lleva unos años un poco perdida en el sector de la producción de chips, y no será porque no invierta miles de millones de dólares cada año en mejorar. Si embargo, la productividad de su segunda generación de chips de 3 nm con arquitectura de puerta envolvente (GAA) estaría siendo muy baja. Los rumores apuntan a que sería de aproximadamente un 20 %, lo cual estaría muy por debajo del objetivo inicial del 70 %.

david 10 oct 2024

Samsung no está cumpliendo con las expectativas de producción con su proceso de 3 nm pero tiene que seguir adelante desarrollando procesos litográficos. El principal problema que tiene es la productividad del proceso de 3 nm, que es especialmente bajo o poco fiable como para atraer clientes, y más le vale que lo resuelta para el de 2 nm, cuya producción en masa estaría planeada para comenzar en el primer trimestre de 2025. Teniendo en cuenta que Samsung ha pedido disculpas esta semana por el bajo rendimiento de esta división, en la dirección deberían ponerse las pilas cuanto antes.

david 07 ago 2024

La maquinaria litográfica actual tiene algunos problemas de escalabilidad en lo referente al consumo y tamaño, que va haciéndose mayores a cuanta menor longitud de onda se intenta transferir los diseños a las obleas. Eso requiere un conjunto de lentes más compleja y de mayor calidad, a la vez que mayor potencia de transferencia, lo cual dispara los costes de producir las obleas en el caso de los equipos de luz ultravioleta extrema, y más aún en los de alta apertura numérica. En el Instituto de Ciencia y Tecnología de Okinawa (ICTO), el profesor Tsumoru Shintake y su equipo ha desarrollado una máquina litográfica que reduciría notablemente los costes.

david 06 ago 2024

Intel ha tenido un mal segundo trimestre del año porque, bueno, cuando Gelsinger tomó las riendas de la compañía se encontró que generaba muchos ingresos pero tecnológicamente dejaba mucho que desear. La desidia de las anteriores direcciones ha hecho que tenga productos irrelevantes en el sector de los centros de datos frente a los EPYC de AMD, pero sigue vendiendo mucho porque TSMC no puede aumentar tanto la producción para ella como le gustaría para cubrir la demanda. Sea como sea, ahora Gelsinger tiene una compañía tecnológicamente prometedora pero en una situación financiera delicada, pero nada realmente importante si consigue cumplir con los plazos de sus litografías. Ahora promete que la 18A (18 Å o 18 ángstroms, que equivale a 1.8 nm) estará lista para 2025.

david 19 jun 2024

Intel está preparándose para poner en el mercado los procesadores Xeon 6 para los cuales va a usar su proceso litográfico de 3 nm al que llama simplemente «3», por alguna razón. En el simposio VLSI del IEEE que se está celebrando en Hawái, la compañía ha hablado del proceso litográfico y de los avances que está haciendo en el terreno de las litografías. De entrada ha asegurado que los 3 nm le permiten dar a sus chips hasta un 18 % más de rendimiento a mismo consumo que la litografía de 4 nm.

david 05 jun 2024

Huawei sufrió las primeras sanciones de la guerra tecnológica entre EUA y China que luego se fueron extendiendo a cientos de empresas de sectores con el de los microchips. Pero lo único que se ha conseguido es espolear el desarrollo del sector de los semiconductores chino, que busca ser autosuficiente en los próximos. Lo va a tener difícil hacerlo en menos de cinco años, pero Huawei y su capacidad de investigación y producción de maquinaria de todo tipo, también litográfica, al menos lo intentarán. Antes de pasar a ligtografías más avanzadas, primero quiere asentar la de 7 nm que produce junto a SMIC.

david 01 jun 2024

No parece que la entrada de Intel en el sector de las fundiciones de chips vaya a cambiar el panorama a corto plazo, por lo que TSMC no ha modificado nada sus planes. Entre ellos está la entrada en producción en masa de obleas usando su proceso de 2 nm (N2) en la segunda mitad de 2025, pero también está desarrollándose según lo esperado la segunda generación, N2P, que estará lista en la segunda mitad de 2026.