Etiqueta: Litografías

david 27 nov 2020

TSMC es la fundición de chips de terceros más avanzada del planeta, y actualmente eso significa que tiene una demanda altísima por la incesablemente creciente cantidad de chips que se producen. Además de invertir miles de millones en expandir sus actuales plantas de producción, la compañía también ha estado preparando la expansión para sus futuros procesos litográficos. Una vez que el de 5 nm está ya en el mercado en forma de los procesdores A14 y M1 de Apple, el siguiente paso es el de los 3 nm, y todo marcha según lo previsto para que se use en la producción en masa de obleas en 2022.

david 16 nov 2020

Aunque todavía pilla un poco lejos y apenas ha echado a rodar el proceso litográfico de 5 nm, el de 2 nm de TSMC sigue su desarrollo viento en popa. Tan bien está marchando que se está diciendo que la compañía ha conseguido un gran avance en el desarrollo de este proceso litográfico como para mantener vivas las esperanzas de que podrán comenzar las producciones de pruebas en algún momento de 2023. Por ahora el proceso de 3 nm, basado todavía en los transistores de efecto de campo de aleta (FinFET), sigue su desarrollo para entrar en producción de prueba en 2021 y producción en masa en 2022. De qué se trate ese gran avance no se especifica, pero siempre está bien hablar del futuro de los semiconductores.

david 16 nov 2020

Las compañías más avanzadas en litografías del mundo no dependen solo de ellas sino también de los escáneres que son los que realizan la producción. Nada sirve tener la litografía más avanzada del mundo si no puedes crear obleas, y en este terreno la empresa neerlandesa ASML es la más avanzada del sector. Pero debido a toda la ingeniería que hay detrás de estos equipos y su alto coste, solo produce una cantidad limitada de unidades cada año. Según Digitimes, TSMC habría solicitado un pedido mayor de escáneres a ASML para 2021.

david 12 nov 2020

Samsung mantiene viva la línea de sistemas en chip (SoC) Exynos con el nuevo modelo Exynos 1080. Tiene la particularidad de ser el primero fabricado con el proceso de 5 nm de la compañía. Ya está en producción en masa, lo que mantiene viva la rivalidad litográfica entre Samsung y TSMC, aunque esta última es la fundición de referencia para los diseñadores de chips sin fábricas. Volviendo al Exynos 1080, este procesador no tiene todavía un móvil que lo use, pero en breve deberían llegar diversos modelos, incluidos de Vivo y la propia Samsung.

david 21 oct 2020

La fundición más avanzadas usada por terceros para producir sus diseños es indiscutiblemente TSMC. Puede que Samsung haya hecho progresos y abierto nuevas líneas de fabricación para esas empresas, pero todavía le falta limar asperezas a la hora de facilitar el diseño de los chips y los programas de pruebas. Sea como sea, ambas compañías llevan unas semanas hablando sobre sus procesos de 3 nm de manera superficial, si bien TSMC ha querido ahora seguir haciendo ruido con este proceso litográfico que no se usará en producción en masa hasta 2022.

david 19 oct 2020

SMCI es la fundición de chips más avanzada de China, y actualmente produce obleas con una litografía de 14 nm. Sin embargo, hace unos meses anunció que tenía en desarrollo un proceso denominado N+1 con ventajas cercanas a las de un proceso de 7 nm de otras compañías pero sin llegar a serlo. Ahora el proceso de desarrollo ha finalizado con la grabación de las máscaras definitivas para enviarlas a la fábrica y empezar las pruebas de producción.

david 24 sep 2020

Una vez que TSMC ha encontrado la forma de desarrollar su proceso litográfico de 2 nm utilizando los GAAFET, los planes de la compañía requieren seguir expandiendo su capacidad de producción. Es una empresa que produce más de doce millones de obleas anualmente, por lo que es con diferencia la fundición para terceros más solicitada del mundo. Intel y Samsung tienen más capacidad de producción, pero es para autoconsumo, aunque si TSMC sigue expandiéndose a este ritmo puede que desbanque a alguna de las dos. Sea como sea, llegan noticias de que TSMC ya ha empezado a construir la fábrica en la que instalará las líneas de producción a 2 nm.

david 22 sep 2020

TSMC habló recientemente de su proceso litográfico de 3 nm, y muchas cejas se levantaron cuando indicó que en él seguiría usando los transistores de efecto de campo de aleta (FinFET). Si la compañía quiere avanzar más allá de ese punto está casi obligada a cambiar el tipo de transistor, y es un paso que Samsung va a dar ya en su proceso litográfico de 3 nm para abrazar los GAAFET (transistor de efecto de campo de puerta completa, gate all-around field-effect transistor), y aparentemente sería el tipo de transistor que TSMC está desarrollando para su proceso litográfico de 2 nm.

david 18 sep 2020

El coste de los proceso litográficos más punteros siempre es alto, pero las fundiciones de chips no hacen públicos los precios. Si un cliente quiere conocerlos, tiene que ponerse en contacto con ellas y hablar de volúmenes de producción y diseños concretos para luego estimar el coste. No es lo mismo tampoco producir un chip sencillo que uno que mezcle núcleos de procesamiento con DRAM, porque ambas estructuras se producen de manera distinta. Esto afecta directamente al número de pasos que se tienen que dar en la producción de la oblea.

david 08 sep 2020

Si continúan las protestas cada vez más violentas que la izquierda lleva meses alentando en EE. UU. y no son condenadas por los demócratas, entonces en noviembre Trump será reelegido por mero hastío de la clase obrera estadounidense. Así lo dicen las encuestas en un vuelco para las expectativas de Biden respecto a hace dos meses que le daban como claro ganador. Quizás eso esté llevando a Trump a seguir con su política de vetos comerciales a China y a seguir estudiando propuestas que mermen el crecimiento tecnológico del gigante asiático. La última a la que quiere añadir a la lista negra comercial es a SMIC.