TSMC es la fundición de chips más avazada del mundo, y lo va a seguir siendo por mucho que Intel se haya puesto las pilas en los últimos años. La diferencia fundamental va a ser que no va a utilizar todavía las caras maquinarias de luz ultravioleta extrema de alta apertura numérica de ASML, lo cual le permitirá mantener mayores márgenes de beneficio al mantener en uso más años la actual maquinaria que utilizar. Eso es a diferencia de Samsung o Intel, que están abrazando ya los escáneres de alta AN. Eso ha indicado la empresa taiwanesa en su actualización del itinerario de litografías hasta 2029.
Ahora se puede ver los procesos A12 y A13, que llegarán en 2029 si todo va bien, que son de 1.2 nm y 1.3 nm respectivamente. Si todo va bien, el A16 estará listo el próximo año, y el A14 en 2028, por lo que está apretando el acelerador, aunque sean litografías refinadas y no enteramente nuevas más allá de la A14, que sí será una litografía mayormente nueva porque usará los GAAFET de segunda generación.
El otro proceso nuevo es el N2U, de 2 nm y adaptado a procesadores de consumo, junto al A13, que tiene la misma orientación. El A13 será una reducción óptica del A14 con un 6 % de ahorro de área, y cien por cien compatibles. El N2U ofrecerá un 3-4 % más de rendimiento a mismo consumo o un 8-10 % menos de consumo a mismo rendimiento, con una mejora del 2-3 % de la densidad.
Fuente: Tom's Hardware.
