Etiqueta: Intel

Intel anunció hace unos meses su decisión de no hacerle ascos a nada y por tanto recurrirá frecuentemente a otras fundiciones para fabricar sus diseños. Intel es un IDM, un fabricante de dispositivos integrados, lo que significa que diseña y fabrica sus propios chips. La nueva estrategia recibe el nombre de «IDM 2.0» en un intento de evolucionar como compañía sin poner límites a su expansión. Pero cuando habló de IDM 2.0 quedaron en el aire mencionar un nuevo itinerario para los próximos años explicando procesos y tecnología de encapsulado, y ahora ha indicado que hablará de todo ello el 26 de julio.

Es probable que en septiembre se sepa algo más de los procesadores Alder Lake que está preparando Intel. La compañía va a renovar tanto los modelos de sobremesas como de portátiles y por tanto será una gran renovación de su catálogo. La novedad principal será el uso de memoria DDR5 aunque también se permitirá el uso de DDR4 por aquello de abaratar el coste de los nuevos equipos o de su renovación. Otras novedad será la mezcla de núcleos mayores (alto rendimiento) y menores (bajo consumo), y en el caso de los procesadores de portátiles la combinación máxima será 8+8. Una supuesta transparencia de Intel daría más detalles sobre cómo va a combinarlos en cada serie.

Intel lleva unos años trabajando en arquitecturas híbridas de procesadores que combinan núcleos de varios tipos. La primera en llegar al mercado ha sido la Lakefield que combina cuatro núcleos menores Atom con un núcleo mayor Sunny Cove. Pero si bien fue anunciada en 2019 y los primeros procesadores llegaron en 2020, ahora la compañía ha empezado el proceso de descatalogación anunciando que el 29 de abril de 2022 saldrán de sus fábricas los últimos chips Lakefield producidos.

No tengo claro que Intel vaya a poder hacer frente a la potencia en bruto que tienen los EPYC y Threadripper de AMD con su próxima generación de procesadores Xeon llamada Sapphire Rapids pero necesita establecer las bases para dejar de perder cuota en el sector empresarial. Uno de esos procesadores ha aparecido en Geekbench 4, que no es que sea de gran utilidad para saber siquiera si es real o si los resultados son válidos, pero al menos resulta de cierto interés.

TSMC está avanzando a buen ritmo en el desarrollo de su proceso litográfico de 3 nm y si no hay ningún contratiempo, que no parece que lo vaya a haber, estará listo para finales de 2022. Pero como el dinero es el que manda a la hora de reservar la producción de la compañía, son las que más tienen las primeras en producir sus diseños con el proceso de 3 nm. Esas serían Apple e Intel, siendo la producción de esta a 3 nm un continuo rumor que no cesa.

Intel ha retrasado el lanzamiento de las tarjetas gráficas basadas en la arquitectura Xe-HPG por las limitaciones de producción de chips a nivel mundial pero no tardará mucho en presentar los primeros modelos de tarjetas gráficas que por el momento se están llamando DG2. Habrá varios modelos de chip para estas DG2 con más o menos unidades de cómputo, pero Intel no ha dado información al respecto. Durante una presentación la compañía ha indicado que ya está proporcionando muestras de la DG2 a sus socios.

Intel va a cambiar el zócalo usado en las últimas dos generaciones de procesadores de sobremesa con la llegada de los Alder Lake S. Se llamará LGA 1700, y es un modelo de zócalo que además hará inservibles las actuales soluciones de refrigeración para los LGA 115x y 1200 que llevan años y años en el mercado. Ahora desde Igor's Lab llega más información sobre este zócalo en forma de esquemáticos de interés, aunque algunos datos ya se conocían de rumores previos.

Intel va a echar a rodar a finales de año los procesadores Alder Lake, y además de que cambiará su arquitectura de núcleos también modificará el diseño externo de los procesadores. Usarán un encapsulado más grande, de 37.5 mm × 45 mm, y se pondrán en el zócalo LGA-1700. Pero en una imagen compartida en internet por un habitual de la rumorología de Intel se menciona también el zócalo LGA-18xx, que voy a entender que empezaría por LGA-1800.

Pat Gelsinger sigue haciendo cambios internos en Intel para afrontar su futuro en un momento en el que ha perdido muchísimo terreno frente a AMD. La nueva reestructuración tiene como objetivo definir más las labores de cada grupo, creando dos nuevas unidades de negocio para la compañía. Una de ellas estará dirigida por Raja Koduri denominada grupo de Sistemas de Computación y Gráficos.

El proceso de creación de un servicio de fundición de chips es complejo y requiere estandarizar cosas como la documentación, los bloques lógicos con los que se construyen los chips, las pruebas y otros pormenores. El renacimiento de Intel Foundry Services (IFS) después de ser aparcado hace unos años, la división que se encargará de producir chips para terceros, ha despertado muchas preguntas que Intel tendrá que ir respondiendo poco a poco.