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Etiqueta: Intel

Publican más detalles del zócalo LGA-1700 de los próximos Alder Lake S

Publican más detalles del zócalo LGA-1700 de los próximos Alder Lake S
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28 jun 2021

Intel va a cambiar el zócalo usado en las últimas dos generaciones de procesadores de sobremesa con la llegada de los Alder Lake S. Se llamará LGA 1700, y es un modelo de zócalo que además hará inservibles las actuales soluciones de refrigeración para los LGA 115x y 1200 que llevan años y años en el mercado. Ahora desde Igor's Lab llega más información sobre este zócalo en forma de esquemáticos de interés, aunque algunos datos ya se conocían de rumores previos.

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Aparecen referencias a un zócalo LGA-1800 para procesadores de Intel

Aparecen referencias a un zócalo LGA-1800 para procesadores de Intel
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27 jun 2021

Intel va a echar a rodar a finales de año los procesadores Alder Lake, y además de que cambiará su arquitectura de núcleos también modificará el diseño externo de los procesadores. Usarán un encapsulado más grande, de 37.5 mm × 45 mm, y se pondrán en el zócalo LGA-1700. Pero en una imagen compartida en internet por un habitual de la rumorología de Intel se menciona también el zócalo LGA-18xx, que voy a entender que empezaría por LGA-1800.

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Intel reestructura su dirección, le da más relevancia a Raja Koduri

Intel reestructura su dirección, le da más relevancia a Raja Koduri
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23 jun 2021

Pat Gelsinger sigue haciendo cambios internos en Intel para afrontar su futuro en un momento en el que ha perdido muchísimo terreno frente a AMD. La nueva reestructuración tiene como objetivo definir más las labores de cada grupo, creando dos nuevas unidades de negocio para la compañía. Una de ellas estará dirigida por Raja Koduri denominada grupo de Sistemas de Computación y Gráficos.

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Intel contrata la tecnología de SiFive para sus servicios de fundición a 7 nm

Intel contrata la tecnología de SiFive para sus servicios de fundición a 7 nm
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22 jun 2021

El proceso de creación de un servicio de fundición de chips es complejo y requiere estandarizar cosas como la documentación, los bloques lógicos con los que se construyen los chips, las pruebas y otros pormenores. El renacimiento de Intel Foundry Services (IFS) después de ser aparcado hace unos años, la división que se encargará de producir chips para terceros, ha despertado muchas preguntas que Intel tendrá que ir respondiendo poco a poco.

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Intel añade dos nuevos procesadores Tiger Lake a los Core de 11.ª generación

Intel añade dos nuevos procesadores Tiger Lake a los Core de 11.ª generación
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22 jun 2021

Intel empezó a añadir hace unas semanas algunos modelos nuevos de procesadores Tiger Lake. No son un refresco, porque eso supondría algún cambio en la arquitectura o producción del chip que lo diferencia de los procesadores anteriores, sino que es más bien un refrito porque es el mismo chip con las frecuencias modificadas. Ahora ha anunciado un par más englobados de los actuales Core de 11.ª generación.

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Intel y el estado alemán de Baviera están tanteando la construcción de una megafábrica

Intel y el estado alemán de Baviera están tanteando la construcción de una megafábrica
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21 jun 2021

Intel es el principal fabricante de semiconductores del mundo y está buscando nuevas formas de expandirse lo máximo en el menor tiempo posible. Eso significa que tiene que buscar financiación externa para erigir todos los proyectos que ha puesto sobre la mesa, y uno de ellos es relativo a la construcción de una fábrica en la Unión Europea. Para ello está buscando una subvención de 8000 millones de euros, y parece que ha despertado el interés del estado alemán de Baviera.

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Las tarjetas DG2 que prepara Intel competirían con los chips GA104 y Navi 22

Las tarjetas DG2 que prepara Intel competirían con los chips GA104 y Navi 22
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18 jun 2021

Intel ha retrasado un poco el lanzamiento de su primera arquitectura gráfica para juegos debido a la coyuntura sanitaria, pero probablemente entre el tercer y cuarto trimestre de este año finalmente lleguen al mercado las primeras tarjetas gráficas que la implementarán llamadas de manera global como DG2. El nombre concreto de las tarjetas dependerá de los gurús de la mercadotecnia de Intel. Mientras tanto, los rumores siguen posicionando el rendimiento del chip DG2 de estas tarjetas como competidor de incluso la RX 6800 XT.

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Las placas base AM5 llegarían el T2 2022, las de chipset Z790 de Intel el T3 2022

Las placas base AM5 llegarían el T2 2022, las de chipset Z790 de Intel el T3 2022
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16 jun 2021

Hablando de placas base, hoy hay rumores de las usadas tanto por AMD como de Intel. Antes de final de año va a haber un cambio de zócalo en las de Intel debido a los procesadores Alder Lake y eso significa que el zócalo LGA 1700 será mayor, para procesadores de 37.5 mm × 45 mm frente a los 37.5 mm × 37.5 mm actuales. Con ese zócalo llegarán los chipsets serie 600 en el último trimestre de este 2021, pero no mucho después podrían llegar la serie 700, en el tercer trimestre de 2022, para los procesadores Raptor Lake que usaría el mismo zócalo.

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La unidad de procesamiento para infraestructuras de Intel promete configurar el centro de datos del mañana

La unidad de procesamiento para infraestructuras de Intel promete configurar el centro de datos del mañana
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15 jun 2021

Intel ha inaugurado una nueva categoría de producto con el dispositivo que denominado unidad de procesamiento para infraestructuras (IPU, del inglés infrastructure processing unit). No es nuevo ya que se lleva un tiempo hablando de las IPU, pero ha querido introducirla formalmente. Es una forma de descargar ciertas cargas de trabajo del procesador central (CPU) con un acercamiento seguro, programable, estable y que equilibra procesamiento y almacenamiento. Todo en palabras de Intel, que intenta venderlo como un gran avance para los centros de datos, un sector del que ha ido perdiendo agarre en los últimos años.

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Muestran el diseño de uno de los chips que conformarán los Sapphire Rapids de Intel

Muestran el diseño de uno de los chips que conformarán los Sapphire Rapids de Intel
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13 jun 2021

Intel necesita aportar una buena serie de procesadores para el entorno de los centros de datos para frenar el avance de AMD. El primer intento va a ser con los Sapphire Rapids, que son la cuarta generación de procesadores Xeon escalables. Tras varias informaciones de su posible aspecto e incluiría hasta cuatro chips en bruto o pastillas fabricados a 10 nm. Ahora ha aparecido una supuesta imagen de una de esas pastillas, la cual incluiría una atípica cantidad de quince núcleos.

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