Tecnología y entretenimiento
SteelSeries ha anunciado nuevos microauriculares para jugones, los Arctis Prime, que cuentan con el habitual diseño de diadema siendo de tipo circumaurales cerrados. La estructura de la diadema es de aluminio con un ajuste sobre la cabeza mediante una cinta de tela con velcro. Las copas tienen un grueso acolchado de espuma con recubrimiento de cuero.
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La inglesa Arm ha anunciado nuevos núcleos basados en la arquitectura ARMv9 con los que promete la fundación de cambios importantes en años sucesivos, y para acompañarles llega también toda una variedad de unidades gráficas Mali. Son cuatro en total: Mali-G310, Mali-G510, Mali-G610 y Mali-G710. Cada una tiene producto objetivo distinto, y hay que tener en cuenta que Arm tiene que ir desde móviles hasta PC pasando por centros multimedia.
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La primera generación de procesadores para el zócalo AM5 tendrá arquitectura Zen 4 y llegará previsiblemente en 2022. La novedad del encapsulado es que será de contactos (LGA) en lugar de pines (PGA) como los usados en el encapsulado para el actual zócalo AM4. Ahora ha aparecido un renderizado en base a información de la disposición de esos contactos, que estaría divididos en dos y contaría con una muesca en lados contrarios.
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John Wick ha hecho mucho daño. Tres películas, otras dos y una serie en preparación, la película de Nadie y ahora esta Gunpowder Milkshake son la prueba de que la película de Keanu Reeves ha marcado un camino a seguir, pero como dicen, sarna con gusto no pica. Y aunque no es la primera peli de este estilo con una mujer como protagonista, ahí está Atómica, en este caso la presencia femenina se multiplica para cubrir todos los ángulos posibles.
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Apple inició la transición a sus propios procesadores cambio el interior de los Mac para posteriormente cambiar su diseño. Se rumorea que hay en camino un nuevo Mac Mini que incluiría un procesador «M1X» más potente y con otras novedades. Otros rumores dicen que Apple podría cancelar su desarrollo. Sea como sea, ahora han publicado una serie de renderizados del posible aspecto en base a «información fidedigna», o todo lo fiable que pueda ser la información de los rumores del mundo de los Mac, cortesía de Jon Prosser.
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La fabricación de chips es un proceso complejo que requiere encapsular el chip en bruto o pastilla sobre un sustrato y ponerle una cubierta para que pueda refrigerarse adecuadamente. Pero los empaquetados actuales son bastante complejos y están aumentando en complejidad con el apilamiento de chips. Tampoco es algo novedoso, pero sí lo es que vayan a ser de máximo uso en los próximos años. Si Intel tiene Foveros, AMD dispone de la tecnología X3D, y aparentemente la va a usar para los procesadores Milan X que estaría preparando.
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Huawei optó hace tiempo en deshacerse de su línea más internacional de móviles, la solo en línea Honor, visto el hundimiento de ventas con motivo de las sanciones comercial de EE. UU. Pero esa venta ha permitido que Honor vuelva a tener acceso a la tecnología estadounidense, lo que incluye Android y los servicios de Google, incluida la tienda de aplicaciones. El primer móvil de Honor en contar en dos años con ellos sería el Honor 50.
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A río revuelto, ganancia de pescadores. En este caso los peces son los chips y los pescadores los fabricantes de obleas para terceros, porque la sobredemanda de electrónica que está experimentando el mundo —y está por ver cuánto durará— ha hecho que el sector suba los precios de manera generalizada. Hay empresas de las que ya se había comentado que estaban subiendo el precio como es el caso de TSMC, aunque parece que este segundo trimestre otras de segunda línea los habrían subido de manera generalizada.
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AMD dividió sus arquitecturas gráficas en dos. La actualmente usada en juegos, RDNA, introdujo cambios más que importantes para el máximo beneficio de los jugones pero la convertía en menos potente en cómputo general. La segunda es CDNA que sigue estando basada en la arquitectura GCN pero con cambios para modernizarla a los tiempos que corren. Sobre todo en el plano de la escalabilidad, que siempre fue el talón de Aquiles de GCN. Ahora mismo se sabe que la compañía lanzará la primera tarjeta de cómputo CDNA 2 más avanzado el año, en pleno segundo semestre salvo sorpresas.
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Las unidades de estado sólido PCIe 4.0 corren el riesgo de funcionar a altas temperaturas en un uso continuado. No suele ser habitual en las tareas del día a día, pero hay momentos en el que puede darse el caso, como por ejemplo al mover a una unidad gran cantidad de información de otra. Gigabyte ha adaptado su serie 7000s de formato M.2 2280 con una edición AORUS Gen4 7000s Prem. con un enorme disipador con dos caloductos, lo que lleva su altura hasta los 44.7 mm.
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