Los fabricantes de chips han buscado en los últimos tiempos nuevas formas de crear los empaquetados para conseguir más potencia, reducir el precio y aumentar los transistores por milímetro cuadrado. Es el triunvirato del éxito que, de momento, solo AMD ha conseguido salir beneficiada de él con los chíplets de la arquitectura Zen 2. Pero no se va a quedar en ello en los próximos años, y piensa evolucionarlo con el empaquetado X3D.
Se trata de un híbrido entre el 2.5D y el 3D, siendo el primero el uso de un intermediador para comunicar varios chips de distintos tipos —chips HBM con la CPU—, y el segundo lo que viene a ser apilamiento de chips (3D). Pasándolo al diseño de chíplets, se trataría de fusionar en un solo procesador los chíplets —cuatro en el ejemplo de AMD— con pilas de otros chips —una para cada chíplet—.
La ventaja estaría en el mayor ancho de banda entre chips, y esto podría apuntar, aunque AMD no lo ha dicho, a un sistema de chíplets de GPU con su propia HBM en un solo empaquetado. No hay fecha para esta tecnología, pero afectará en el futuro sobre todo a los productos de computación de la compañía.
Vía: AnandTech.
