La primera generación de procesadores para el zócalo AM5 tendrá arquitectura Zen 4 y llegará previsiblemente en 2022. La novedad del encapsulado es que será de contactos (LGA) en lugar de pines (PGA) como los usados en el encapsulado para el actual zócalo AM4. Ahora ha aparecido un renderizado en base a información de la disposición de esos contactos, que estaría divididos en dos y contaría con una muesca en lados contrarios.
El tamaño del paquete sería de 40 mm × 40 mm. Los contactos permitirían líneas para gestionar memoria DDR5, 28 canales PCIe 4.0 y una potencia de diseño térmico de hasta 120 W, aunque se habla de que pudiera haber procesadores espaciales de 170 W. Es de imaginar que con el cambio de tamaño del procesador se precisará de refrigeración nueva o adaptadores para las refrigeraciones AM4 actuales.
Vía: Videocardz.
