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david 10 jun 2021

SK Hynix y Samsung son los principales productores de la HBM (memoria de alto ancho de banda) y codesarrolladores junto a AMD, y no se ha llegado a imponer por el coste de producción y porque la memoria GDDR ha evolucionado hasta ofrecer anchos de banda igual de buenos. Eso sí, al menos hasta que llegue la HBM3 que está en desarrollo según lo indicado por SK Hynix, y que llegará al menos hasta los 665 GB/s de ancho de banda por chip.

david 10 jun 2021

Puede que GlobalFoundries no esté produciendo a 7 nm como fue su intención pero tiene un buen número de procesos litográficos punteros para otros tipos de chips importantes como son los de comunicaciones. Los procesos que tiene de silicio sobre aislante (SOI) son muy buenos y le están reportando mejoras en sus beneficios. Pero como el resto de las compañías, lleva planeando expansiones de producción desde hace más de un año, los cuales se han redoblado en los últimos meses. Pero sin materia prima no hay obleas, y es algo que también está asegurándose de tener en cuantía.

david 09 jun 2021

No es que sea muy fan de los juegos de tiros, pero como el cabronazo de Poor-Man está de vacaciones me toca a mí hablar de Battlefield 2042. Es el título de la nueva entrega de la popular franquicia de Electronic Arts y DICE que llevará a los jugadores a luchar en el futuro cercano. Bastante cercano pero que cambiará las reglas de enfrentamiento con armamento y equipo algo más futurista y, respecto a juegos anteriores, con mapas grandes y poblados porque podrán jugar en ellos hasta 128 jugadores.

david 09 jun 2021

La producción de circuitos integrados precisa de procesos litográficos distintos para distintos tipos de estructuras que incluyen. No es lo mismo crear celdas de memoria que transistores para procesadores o amplificadores. Para los chips de comunicación es conveniente tener procesos específicos porque tienen otros problemas como los de diafonía, y por eso Samsung ha anunciado un nuevo proceso de 8 nm para chips de radiofrecuencia (RFIC).

david 09 jun 2021

JONSBO ha anunciado una refrigeración pequeña para equipos con pocos requisitos térmicos, la CR-1200E. El conjunto tiene un tamaño de 128 mm × 93 mm × 63 mm y pesa apena 350, y se proporcionan enganches y tornillería para instalarla en placas base de zócalos LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1200, LGA1156, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2 y FM2+.

david 09 jun 2021

Últimamente Razer está dando bastantes titulares relacionados con el medioambiente, lo cual más allá de que te gusten o no sus productos deberían ser recibidos de buen agrado. En esta ocasión tiene que ver con los robots utilizados actualmente para limpiar los océanos y una empresa joven dedicada a fabricarlos, Open Ocean Engineering. Con ella ha entablado una colaboración para ayudarles a rediseñar su Clearbot y lo han anunciado en el Día Mundial de los Océanos que tiene lugar el 8 de junio. Sí, voy un poco tarde dando la noticia, pero es igual de buena que si la diera dentro de un mes.

david 09 jun 2021

NVIDIA dará mañana el visto bueno para la puesta a la venta de las RTX 3070 Ti, pero es hoy cuando ha permitido que se publiquen los primeros análisis de su nuevo producto. Voy a empezar diciendo que era muy escéptico sobre este producto, y los datos confirman mis temores. Aunque está basado en el chip GA104 totalmente desbloqueado, la mejora no es mucha y probablemente a la mayoría de potenciales compradores les interese más pasar olímpicamente de estos modelos —salvo que la puedan comprar a buen precio—.

david 09 jun 2021

AMD está pendiente de llevar al mercado una arquitectura multichip para tarjetas gráficas, aunque parece que va a llegar primero al de cómputo con CDNA 2. Esta arquitectura conformará un chip apodado Aldebaran y en una actualización que ha realizado la compañía a sus controladores para Linux se menciona algo que va en este sentido. El autor de los cambios menciona que «solo la pastilla principal coge la información de energía», mientras que en «la pastilla secundaria los valores de energía se muestran como cero».

david 09 jun 2021

Samsung fue la compañía pionera en usar la memoria NAND denominada como 3D y las demás tardaron un poco es seguir sus pasos. Ahora mismo el sector de la NAND 3D está mucho más igualado, y probablemente Micron esté algo más adelantada ya que su memoria de 176 capas está en uso en soluciones comerciales, mientras que Samsung ha indicado que su NAND 3D de 176 capas llegará en breve.

david 09 jun 2021

Sony ha mejorado una vez más sus intraauriculares Bluetooth, comúnmente llamados pinganillos (en España), con el modelo WF-1000XM4. La compañía promete haber mejorado su ergonomía, y ciertamente ha aumentado la complejidad de su electrónica lo que lleva a que sean más grandes que los WF-1000XM3. Se venderán en colores blanco y negro, y como es habitual llegan con una caja de transporte y recarga. Están hechos a prueba de sudor con certificado IPX4.