Samsung fue la compañía pionera en usar la memoria NAND denominada como 3D y las demás tardaron un poco es seguir sus pasos. Ahora mismo el sector de la NAND 3D está mucho más igualado, y probablemente Micron esté algo más adelantada ya que su memoria de 176 capas está en uso en soluciones comerciales, mientras que Samsung ha indicado que su NAND 3D de 176 capas llegará en breve.
La compañía se ha tomado su tiempo para producir un tipo de memoria V-NAND, como llama a su NAND 3D, que tiene un volumen un 35 % menor tanto en superficie como altura, lo que facilita su apilamiento. Esta séptima generación de V-NAND será usada para crear unidades de estado sólido con interfaces PCIe 4.0 y PCIe 5.0. Estas últimas no tienen fecha de llegada, aunque los primeros procesadores en poder usarlas llegarán a finales de año.
La octava generación de V-NAND también está de camino. La compañía ha indicado que ha producido el primer chip con más de doscientas capas de memoria y que se prepara para usar esta V-NAND en soluciones comerciales. Pero el futuro es algo más interesante, ya que asegura que con su tecnología de apilamiento de capas de celdas puede superar las mil capas por chip de V-NAND.
Vía: Tom's Hardware.
