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david 22 feb 2018

Corsair cuenta con una amplia gama de cajas de PC llamada Obsidian, y ahora la expandido con el modelo 500D. Se trata de una caja orientada a equipos de altas prestaciones, y en ella se pueden instalar placas base E-ATX, ATX, micro-ATX y mini-ITX. El diseño externo es en color negro, con paneles laterales de cristal templado y un frontal de aluminio. El interior también cuenta con un compartimento específico para la fuente de alimentación.

david 22 feb 2018

Uno de los puntos grises del descubrimiento de las vulnerabilidades que afectan a la inmensa mayoría de procesadores actuales en mayor o menor grado, Spectre y Meltdown, es lo que algunos ejecutivos de las empresas tecnológicas han hecho mientras las investigaban. Por ejemplo, Brian Krzanich, el director ejecutivo de Intel, vendió 39 millones de dólares en acciones de la compañía cuando ya sabían internamente la gravedad y extensión de estas vulnerabilidades.

david 22 feb 2018

Iiyama ha presentado un nuevo monitor de gran tamaño para los que no necesitan una resolución 4K. El ProLite XB3270QS incluye un panel de tamaño 31.5 pulgadas con una resolución de 2560 × 1440 píxeles (QHD), con un refresco de 60 Hz y un tiempo de respuesta de 4 ms. Dispone de color de 8 bits, con un brillo máximo de 300 nits y un contraste estático de 1200:1.

david 22 feb 2018

ASUS ha presentado dos nuevas tarjetas gráficas, que se añaden a la serie Cerberus en la que se encontraba por ahora una GTX 1070 Ti. Son la GTX 1050 Cerberus y GTX 1050 Ti Cerberus, que disponen de una carcasa en color negro con remates en rojo, y una placa trasera con el logo de Cerberus. Ambas incluyen dos ventiladores y disponen de certificado a prueba de polvo IP5X, así como una mayor durabilidad para un uso prolongado.

david 22 feb 2018

LG va a llegar al Mobile World Congress (MWC), a celebrarse del 26 de febrero al 1 de marzo en España, en la ciudad de Barcelona, con varios teléfonos de gama media, aunque podría ser que se salte hasta casi el verano la presentación de un nuevo buque insignia. La prensa especializada podrá acceder desde un par de día antes, y LG se ha adelantado aún más al inicio oficioso con el anuncio de la remodelación de dos de sus teléfonos de gama media más populares —que no quiere decir que se vendan muchísimo—.

david 22 feb 2018

Intel ahora es el segundo mayor fabricante de chips del mundo, título que le ha arrebatado Samsung, pero en realidad la compañía tiene entre manos otros problemas que atender. El principal es asegurarse de que, tras unos años estancado en el proceso de fabricación a 14 nm, pueda poner en el mercado en cantidades suficientes sus próximos chips fabricados con un proceso de integración de 10 nm. Entre otras medidas, va a actualizar su fundición de Israel en la que actualmente se están fabricando chips a 22 nm.

david 22 feb 2018

La empresa alemana Alphacool ha presentado su nueva refrigeración líquida Eisbaer LT, que está disponible en tamaños de 120 mm, 240 mm y 360 mm, lo que incluirá uno, dos o tres ventiladores para refrigerar el circuito. Se trata de una versión del Eisbaer, con el radiador hecho íntegramente de cobre, aunque en este caso tiene un menor grosor de 25 mm. Con este bloque de cobre la compañía aporta un elevado coeficiente de conductividad térmica, de casi el doble a la que tendría un radiador de aluminio.

david 22 feb 2018

Qualcomm ha recurrido cada vez más en los últimos años a Samsung para la producción de sus chips. En el caso del Snapdragon 835, la colaboración entre ambas compañías llevó a una exclusiva temporal en el uso de este sistema en chip en el Galaxy S8, y el resto de fabricantes tuvieron que esperar hasta casi el verano para integrarlo en sus teléfonos inteligentes. Ahora ambas compañías han anunciado un nuevo acuerdo que atañe a la fabricación del módem 5G de Qualcomm.

david 21 feb 2018

Fractal Design presentó el pasado verano una caja bastante cuidada con panel de cristal templado tintado Meshify C Dark TG, que le daba un toque un poco más especial dentro del conjunto de cajas de PC con este tipo de paneles. Ahora, la compañía va a poner a la venta dos nuevos modelos, aunque solo cambian el tipo de panel lateral. La Meshify C tendrá un panel totalmente de metal, mientras que la Meshify C TG incluye un cristal templado transparente.

david 21 feb 2018

Google tiene diversos problemas entre manos con respecto a Android. Uno de ellos, el de las actualizaciones, se solucionará cuando el proyecto Trebble esté plenamente instaurado en todos los teléfonos que se vendan, pero para eso faltan al menos tres años. El otro se trata de la presencia de Android en el entorno empresarial, y ese va a tener una solución más rápida con la creación de un nuevo programa de certificación denominado «Android Recomendado para Empresas».