Tecnología y entretenimiento
Thermaltake ha presentado una refrigeración por aire que incluye un diseño de ventilador especial e incluye iluminación RGB direccionable (ARGB). La UX200 ARGB tiene un bajo precio para este tipo de refrigeración, aunque tiene más a ser básica y está tasada para disipar una potencia de diseño térmico (TDP) máxima de 130 W.
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Intel sigue dando pasos para solventar los problemas de producción que tiene aunque, si bien no son como los de hace seis meses, sí que se le puede ir de la mano si no recurre a fundiciones externas. Habían surgido previamente ciertos rumores indicando que Intel estaba valorando utilizar las fundiciones de TSMC para producir parte de sus chips, pero ahora llega desde Corea del Sur un rumor que apunta a otra dirección: Samsung.
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El despliegue en masa de las redes 5G ha dado comienzo este año, aunque de momento las operadoras se centran en las grandes ciudades. Sin embargo, no hay casi móviles con este tipo de conectividad porque los módems para ellos están todavía validándose o dándoles los últimos retoques a nivel de programación. Pero lo cierto es que Qualcomm tiene el módem más popular por ahora, el Snapdragon X50, pero en el futuro irá integrado en el Snapdragon 865.
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Nvidia tiene un pie, y media pierna, metido en el terreno de la supercomputación gracias a sus tarjetas gráficas Tesla. La principal ventaja frente a otras soluciones es que son energéticamente eficientes, aportando mucha más potencia de cómputo por vatio que cualquier procesador de la competencia, ya sea unidad central de procesamiento (CPU) o unidad gráfica (GPU). Pero al menos está interesada en explorar nuevos horizontes llevando su plataforma de desarrollo CUDA a los sistemas en chip de arquitectura ARM.
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Si os habéis pasado en las últimas semanas por los más vendidos de Amazon veréis que Xiaomi ocupa la inmensa mayoría de puestos. Antes de que EE. UU. vetara a las empresas estadounidenses a hacer negocios con Huawei esta situación no era así, ya que Huawei copaba un buen porcentaje de los cien productos más vendidos en móviles. Pero tras ello, la gran beneficiada ha sido Xiaomi, que al menos en España se ha visto beneficiada por Trump.
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Dejando a un lado que Gigabyte tiene que mejorar la nomenclatura de sus series de unidades de estado sólido (SSD), está decidida a tener lista la nueva serie Aorus NVMe Gen 4 SSD para el lanzamiento de los procesadores Ryzen 3000 y el chipset X570 que son los que podrán usar este modelo que incluye una interfaz PCIe 4.0 ×4. Y si no llega el mismo 7 de julio, llegará poco después.
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AMD ha conseguido igual la potencia mononúcleo de sus procesadores Ryzen iguale a la de los procesadores Coffee Lake gracias a cambios en la microarquitectura que quedan reflejados en la Zen 2. Por eso todas las miradas están puestas en Intel para saber cómo responde, pero por ahora solo se espera que siga aumentando su producción de procesadores para que bajen de precio o, de otra forma, pocos motivos va a haber para comprar los Core.
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Como cada año, después del E3 toca hacer balance de lo que va a ser la próxima temporada en el mundo de los videojuegos, y personalmente creo que se ha mantenido el nivel, lo que se traduce en muchas horas de diversión. Cyberpunk 2077, Watch Dogs: Legion, Elden Ring, Animal Crossing: New Horizons, o Marvel's Avengers son solo algunos de los grandes títulos que visitarán esta sección semanal dentro de unos meses, y a los que seguro que ya tenéis echado el ojo. Pero por ahora toca hacer caso a la actualidad, que nos trae seudovampiros, plátanos, tipos pálidos, muchos recursos y un buen plan para las vacaciones.
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Thermaltake ha presentado una nueva refrigeración que, si bien está más orientada a los mini-PC, lo cierto es que en los tiempos que corren también podría ir en semitorres con ventana lateral. El UX100 ARGB tiene un diseño de perfil bajo, con un ventilador de 120 mm en su parte superior el cual incluye iluminación.
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AMD ha optado por desarrollar en casa el chipset X570 ya que ASMedia, quien habitualmente ha diseñado los chipsets de la compañía, todavía no está en posición de validar diseños que incluyan PCIe 4.0. Quizás por eso desde la no siempre fiable Digitimes aseguran que ASMedia ha conseguido contratos para la fabricación de los chipset A520 y B550 para placas base más baratas de lo que parece que van a ser las X570, porque además llegarían con PCIe 3.0 en vez de PCIe 4.0.
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