Tecnología y entretenimiento
Corsair mostró, como otras compañías, la unidad de estado sólido (SSD) en la que está trabajando para la llegada de PCIe 4.0 al mercado a través de los Ryzen 3000 de AMD y las placas base con chipset X570. Se trata de la MP600 que llegará al mercado en versiones de 1 TB y 2 TB y que estará disponible en las próximas semanas en Europa.
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Las necesidades de velocidad de interconexión entre dispositivos está haciendo que las empresas dedicadas a centros de datos estén impulsando el desarrollo rápido de nuevas versiones del estándar PCI Express (PCIe). En un momento en el que los consumidores todavía no tienen acceso a PCIe 4.0, aunque lo tendrán en unos días, las empresas están buscando la implementación de PCIe 5.0 y, en el caso del PCI-SIG (Grupo Especial de Interés de PCI), se ha anunciado el desarrollo de PCIe 6.0.
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HP ha presentado más portátiles con los procesadores Ryzen 3000 de movilidad, en un momento en el que están empezando a tener más tracción entre los fabricantes de portátiles. Los nuevos equipos de la compañía son los EliteBook 735 G6 y EliteBook 745 G6, que incluyen pantalla de 13.3 pulgadas y 14 pulgadas respectivamente, con resolución FHD.
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AMD estuvo en una situación comprometida la mayor parte de esta década, pero especialmente entre 2010 y 2014 que motivó que el Consejo de Dirección de la compañía optara por fichar a la doctora Lisa Su como directora ejecutiva de la empresa. La decisión ha demostrada ser acertada a juzgar por los productos que AMD está poniendo en el mercado hoy en día.
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AMD está consiguiendo mover el sector de los procesadores con los Ryzen, pero sobre todo lo va a hacer con los Ryzen 3000 que se ponen a la venta el 7 de julio. Por un lado porque van a aportar un rendimiento a la altura de los Core de Intel, pero por otro porque está innovando cuando Intel está paralizada por una escasez de producción. Teniendo en cuenta que previsiblemente va a tener que externalizar parte de la producción de 14 nm, no se esperan innovaciones por parte de la compañía hasta entonces.
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FSP ha anunciado la nueva serie de fuentes de alimentación Dagger Pro que es de ese sector en auge como son las de formato SFX usadas en minicomputadoras pero también en otros sistemas como cajas de tarjetas gráficas externas. Llega con dos modelos distintos, de 550 W y 650 W, e incluyen un ventilador de 92 mm para refrigeración en su tamaño de 100 mm × 125 mm × 63.5 mm.
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Thermaltake ha presentado una refrigeración por aire que incluye un diseño de ventilador especial e incluye iluminación RGB direccionable (ARGB). La UX200 ARGB tiene un bajo precio para este tipo de refrigeración, aunque tiene más a ser básica y está tasada para disipar una potencia de diseño térmico (TDP) máxima de 130 W.
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Intel sigue dando pasos para solventar los problemas de producción que tiene aunque, si bien no son como los de hace seis meses, sí que se le puede ir de la mano si no recurre a fundiciones externas. Habían surgido previamente ciertos rumores indicando que Intel estaba valorando utilizar las fundiciones de TSMC para producir parte de sus chips, pero ahora llega desde Corea del Sur un rumor que apunta a otra dirección: Samsung.
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El despliegue en masa de las redes 5G ha dado comienzo este año, aunque de momento las operadoras se centran en las grandes ciudades. Sin embargo, no hay casi móviles con este tipo de conectividad porque los módems para ellos están todavía validándose o dándoles los últimos retoques a nivel de programación. Pero lo cierto es que Qualcomm tiene el módem más popular por ahora, el Snapdragon X50, pero en el futuro irá integrado en el Snapdragon 865.
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Nvidia tiene un pie, y media pierna, metido en el terreno de la supercomputación gracias a sus tarjetas gráficas Tesla. La principal ventaja frente a otras soluciones es que son energéticamente eficientes, aportando mucha más potencia de cómputo por vatio que cualquier procesador de la competencia, ya sea unidad central de procesamiento (CPU) o unidad gráfica (GPU). Pero al menos está interesada en explorar nuevos horizontes llevando su plataforma de desarrollo CUDA a los sistemas en chip de arquitectura ARM.
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