Tecnología y entretenimiento
LG ha dado cachos de información en las últimas semanas de su renovación de móviles de gama media, y se inicia con el Velvet anunciado como exclusivo, por ahora, para Corea del Sur. Este modelo cuenta con un diseño nuevo para lo que ha venido mostrando LG en los últimos años, y en este caso ha intentado diferenciarse y en gran parte lo ha conseguido.
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China ha hecho grandes avances en el desarrollo de procesos litográficos pero también en el diseño de chips de memoria propios. Entre ellos está la reciente memoria NAND 3D de 128 capas de Yangtze Memory Tecnologies (YMTC), una empresa participada estatalmente como casi todo en el país comunista. Pero la memoria NAND 3D no sirve de nada sin un chip controlador, y Phison es una de las principales compañías que los desarrolla.
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AMD ha anunciado la renovación de sus procesadores de movilidad para el entorno profesional, los Ryzen Pro 4000, con tres modelos que abarcan una amplia variedad de cometidos de los equipos en los que se incluya. Son procesadores de bajo consumo, con una potencia de diseño térmico de 15 W, y con unidad gráfica integrada tipo Vega.
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DeepCool ha renovado su línea Gammaxx con una versión Gammaxx 400 EX de doble ventilador de 120 mm, con ligero cambio de tamaño y mejoras en el bloque de disipación respecto al Gammaxx 400. El tamaño total de la refrigeración es de 157.5 mm × 129 mm × 103 mm (al. × an. × pr.) y pesa 930 g, contando el disipador con 56 aletas recorrido por cuatro caloductos de 6 mm.
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AMD se ha tomado con muuuucha calma la venta de las tarjetas gráficas de arquitectura RDNA, y es una pena porque modelos interesantes como la RX 5500 XT no está a un precio adecuado. En el panorama de los portátiles solo Apple se ha hecho con una buena cantidad de chips Navi, y eso hace que la más potente sea la Radeon RX/Pro 5500M. Esta está basada en el chip Navi 14, por lo que falta algo con más sustancia basado en el Navi 10. Según los últimos rumores, podría llegar pronto.
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AMD se ha tomado con calma llevar al mercado el chipset generalista compatible con PCIe 4.0, pero las placas base que usen el nuevo chipset B550 van a llegar al mercado en junio. Junto a la puesta a la venta de los procesadores Ryzen 3 3100 y 3300X, la compañía ha repasado las características de este nuevo chipset, dejando algunas afirmaciones jugosas como que será junto con el X570 los únicos compatibles con los procesadores Ryzen 4000 de sobremesa con arquitectura Zen 3.
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AMD ha dado un giro no demasiado inesperado en la presentación del chipset B550 y los nuevos Ryzen 3 3100/3300X al actualizar la tabla de compatibilidad de chipsets y procesadores de la compañía. Si bien la información de la siguiente transparencia es una recomendación por parte de AMD, esta indica que los próximos Ryzen de sobremesa con arquitectura Zen 3 solo serán compatibles con las placas base X570 y B550.
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Nintendo ha vuelto a tener un exitoso primer trimestre del año con la venta de otras 3.29 millones de unidades de la Switch. Un inesperado encierro en casa ha fomentado las ventas de electrónica y videojuegos a lo cual Nintendo no ha sido ajena, y sitúa la cifra total de ventas de Switch en los 55.77 millones de unidades. Una gran cifra que supone superar a las ventas históricas conjuntas de la Nintendo 64 y la GameCube.
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ADATA ha presentado la serie SU720 de unidades de estado sólido (SSD), que se venderá en formato de disco de 2.5 pulgadas y 7 mm de grosor con interfaz SATA3 y protocolo AHCI. De momento solo hay dos modelos anunciados, uno de 500 GB y otro de 1000 GB, y utilizan memoria NAND 3D tipo TLC con un sistema de caché mediante una memoria SLC.
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MSI ha dedicado tiempo en uno de sus vídeos semanales sobre las novedades del sector PC a estudiar el cribado de los chips Comet Lake S orientados a overclocking. Esos son los Core i5-10600K/KF, Core i7-10700K/KF y Core i9-10900K/KF. Tras probar múltiples muestras de cada uno proporcionadas por Intel para sus equipos, han puesto en unas gráficas el potencial de subida de cada uno de los procesadores.
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