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Los fabricantes de chips de memoria NAND 3D están avanzando en dos frentes para las siguientes generaciones. Por un lado, cambiando el tipo de memoria del tipo de TLC a QLC —almacenan tres y cuatro bits por celda respectivamente, duplicando en esencia su capacidad—. Por otro lado, aumentando el número de capas apiladas que tiene un chip, lo que implica mejoras en los procesos de fabricación y en la realización de las vías a través de silicio para conectarlas.

Western Digital ha pasado las líneas que antes eran de HGST, la filial de Hitachi que compró hace unos años, a engrosar las propias, eliminando el nombre de HGST de los productos. Uno de los primeros que llega bajo la nueva nomenclatura es el nuevo modelo de 14 TB del Ultrastar DC HC530, que además es el de máxima capacidad hasta ahora de la empresa utilizando la grabación magnética perpendicular (PMR) tradicional.

Si son raros los SSD externos que funcionan sobre USB 3.1, más raros aún son los que utilizan una conexión Thunderbolt 3. Western Digital ha presentado nuevo almacenamiento de este tipo de las series G-DRIVE y G-SPEED, con capacidades y tamaños para todos los gustos. Los más básicos pertenecen a la serie G-DRIVE Mobile Pro, que además son los potencialmente más económicos, ya que está disponible en capacidades de 500 GB por 659.96 dólares y de 1 TB por 1049.95 dólares.

Western Digital ha presentado una nueva SSD, que es la renovación del WD Black en formato tarjeta M.2 2280 que ya tenía en el mercado. Puesto que ha mantenido el nombre, puede causar un poco de confusión entre los compradores, por lo que me referiré a él con la cada vez más habitual coletilla en este tipo de productos de añadir el año en el que han sido presentados. Este WD Black 2018 mantiene la interfaz PCIe 3.0 ×4 del modelo anterior, pero su lectura/escritura secuencial pasa a alcanzar los 3400 MB/s y 2800 MB/s, frente a los 2050 MB/s y 800 MB/s del modelo al que sustituye.

La marca más reputada de discos duros ha sido la de HGST (Hitachi Global Storage Technologies) que fue adquirida por Western Digital en 2011 en un intento de modernizar sus tecnologías y reestructurar el sector. Ahora la compañía va a dejar de usar la marca HGST, y así lo ha indicado en la presentación del Ultrastar DC HC320 de 8 TB. Este disco duro caía dentro del catálogo de productos de HGST, pero ahora se va a poner a la venta bajo la marca Western Digital.

Western Digital ha presentado nuevas unidades de estado sólido desarrolladas por su filial SanDisk. Se trata de los SSD modelos SN520 y SN720, que están orientados a sistemas del internet de la cosa, computación frontera —sistemas de cómputo en la frontera de las redes, como los equipos o enrutadores frontera— y sistemas de comunicaciones móviles. De esto, la computación frontera (edge computing) es la más importante para, por ejemplo, sistemas de conducción autónoma.

Western Digital, con varias compras que ha realizado en los últimos tiempo como la empresa HGST, ha seguido innovando todo lo posible en un sector que se ve como estancado y tradicional como es el de los discos duros. Sin embargo, la compañía ha demostrado que queda todavía mucho por investigar y hacer, anunciando una tecnología que permitirá crear discos duros de hasta 40 TB.

Con los precios al alza de las unidades de estado sólido que se mantienen en unos 0.3 €/giga, los discos duros siguen manteniendo un mucho más apetecible precio de 0.04 €/giga, y siguen siendo la opción para almacenar grandes cantidades de información. Incluidos los juegos, que cada vez ocupan más espacio en disco. Western Digital ha puesto a la venta su nuevo disco WB Gold de 12 TB de capacidad.

Western Digital ha empezado a distribuir sus nuevos SSD que utilizan la memoria NAND 3D de 64 capas y 512 Gb de tipo TLC. Son los Blue 3D NAND de la propia Western Digital; y Ultra 3D de su filial SanDisk. La primera está disponible tanto en formato de disco de 2.5 pulgadas como tarjeta M.2, mientras que la segunda Ultra 3D está disponible solo como discos de 2.5 pulgadas.

Western Digital anunció hace unas semanas el desarrollo de su memoria NAND 3D de 96 capas con tres bits por celda (TLC) como de cuatro bits por celda (QLC). Es una nueva generación llamada BiCS4 que empezará a producirse en un futuro, pero mientras tanto ha indicado que ha desarrollado la memoria NAND 3D de 64 capas de la actual generación BiCS3 de tipo QLC, a la cual llama X4.