Toshiba y Western Digital comparten investigación en el sector de las memorias NAND 3D, y eso lleva a que compartan ciertos logros. En el caso de Toshiba, ha anunciado los primeros chips de tipo QLC —cuatro bits por celda—. En el de Western Digital, la compañía ha anunciado el desarrollo de una nueva generación de memoria NAND 3D llamada BiCS4 que permitirá crear los chips con hasta 96 capas, que es un 50 % más que las 64 capas de los chips actuales.

BiCS4 permitirá crearlos usando TLC y QLC, tres y cuatro bits por celda, por lo que está fuertemente orientada al sector económico. Estarán inicialmente disponibles en tamaños de 256 Gb, y posteriormente llegará en una variedad de capacidades superiores hasta 1 Tb. Western Digital espera iniciar la producción a finales de 2017 y empezar a venderla a sus clientes y usarla en sus propios productos en 2018.

Vía: Business Wire.