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La litografía basada en luz ultravioleta extrema va a dar un gran paso con los primeros chips que lleguen fabricados a 5 nm el próximo año, y TSMC estará a la cabeza de esa pequeña revolución. Lo es porque se pasará de usar este tipo de luz en la fabricación de cuatro o cinco capas como máximo de cada oblea a un máximo de catorce capas, con las consiguientes ventajas de velocidad de producción, consumo y rendimiento.

TSMC ha tenido un gran éxito en el último año gracias a su proceso litográfico de 7 nm, y eso ha llevado a plazos más largos de entrega de los pedidos a las compañías. Por eso se esperaba que la compañía gastara en torno a los 10 000 millones de dólares para expandir su capacidad de producción, pero finalmente ha indicado que la inversión total de este 2019 será de un 36 % a un 40 % superior de lo inicialmente planeado.

El sector de los automóviles está bajo una supervisión mayor por parte de los gobiernos en pos de la seguridad del conductor y los pasajeros. Es un sector en el que los sistemas electrónicos tienen unos requisitos más estrictos y en muchos casos también deben asegurar redundancia. También se aplica a los procesos litográficos con los que se crean los chips usados en los automóviles, que suele ser preferible fabricarlos con procesos litográficos bien asentados y seguros.

La mejora en procesos litográficos que tenía TSMC preparada para este año se centraba en poner en el mercado chips creados con litografía de luz ultravioleta extrema (UVE). Ese momento ha llegado, ya que la compañía ha anunciado que ya ha empezado a poner en manos de sus clientes en alto volumen los chips fabricados con el proceso 7 nm+ (N7+).

GlobalFoundries demandó a TSMC por supuestamente infringir varias de sus patentes relacionadas con procesos litográficos de producción, y sobre todo los contactos entre los componentes. En total, dieciséis patentes infringidas. Era solo cuestión de tiempo que TSMC contrademandara a GlobalFoundries, y finalmente lo ha hecho en los juzgados de EE. UU. haciendo valer, según la empresa, sus 37 000 patentes relacionadas con la producción de chips.

TSMC está centrada en proporcionar varios nodos de producción litográfica que aporten mejoras sustanciales de rendimiento, consumo y densidad de transistores, pero también tiene en desarrollo otros internodos como pueda ser el de los 6 nm. Actualmente produce a 7 nm+ y el siguiente salto importante es el de los 5 nm, que según Digitimes estará listo para la producción en masa en marzo de 2020.

Solo dos empresas están manteniendo el tipo en la lucha por tener los procesos litográficos más avanzados de fabricación de chips, Samsung y TSMC. Si a esto le unimos que hay una altísima demanda de los procesos de producción a 7 nm, da como resultado crecientes tiempos de espera a la hora de asegurarse la producción de chips.

GlobalFoundries ha pasado a un tercer plano en el sector de la producción de chips tras fracasar estrepitosamente en el desarrollo de un proceso litográfico a 7 nm. Podría haber sido la primera en conseguirlo, pero el 28 de agosto del año pasado dijo que tiraba la toalla, dejando a AMD ligeramente tocada y forzada a retrasar ligeramente sus planes de producción de chips, aunque previó la situación a tiempo y el retraso no fue importante.

Hay una pequeña guerra abierta entre Samsung y TSMC para desarrollar los procesadores litográficos más avanzados y captar el máximo de clientes, y de momento TSMC está aportando nuevos nodos a una velocidad asombrosa. Aunque, como ocurre en este caso, sean optimizaciones de nodos existentes pero que tienen buena acogida en cierto tipo de clientes de la compañía.

TMSC está en una lucha con Samsung por ser la fundición de chips más avanzada del mundo, y ambas tienen la vista puesta en el proceso de 3 nm, ya que el de 5 nm está a la vuelta de la esquina. La compañía ha asegurado que el desarrollo de su proceso de 3 nm sigue viento en popa, y que han hablado con diversos clientes sobre la vía de desarrollo de esta tecnología.