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Toshiba y Western Digital comparten investigación en el sector de las memorias NAND 3D, y eso lleva a que compartan ciertos logros. En el caso de Toshiba, ha anunciado los primeros chips de tipo QLC —cuatro bits por celda—. En el de Western Digital, la compañía ha anunciado el desarrollo de una nueva generación de memoria NAND 3D llamada BiCS4 que permitirá crear los chips con hasta 96 capas, que es un 50 % más que las 64 capas de los chips actuales.

La memoria NAND 3D ha sido muy útil para reducir el precio del almacenamiento flash, aunque la actual escasez mantenga muy altos su precio, que serían mucho mayores sin esas memorias NAND 3D. Están compuestas por decenas de capas apiladas de memoria, y hasta ahora existían de tipo SLC, MLC y TLC —podéis leer este artículo para saber más—, que almacenan un bit, dos o tres por celda.

Intel es de las primeras empresas en llegar al mercado con los SSD que usan la nueva memoria NAND 3D de 64 capas, y específicamente la que ellos producen, que permite una mayor densidad por cada chip. La serie 545s incluye memoria de tipo TLC a 16 nm, y estará disponible en tamaños que van de los 128 GB hasta los 2 TB. El modelo de 512 GB está ya disponible en EE. UU. por un precio de 180 dólares.

ADATA continúa expandiendo su gama de unidades de estado sólido con un nuevo modelo orientado a los integradores de equipos. El IM2P3388 va a estar disponible en modelos de 128 GB, 256 GB, 512 GB y 1 TB, en formato de módulo M.2 2280. Dispone de una interfaz PCIe 3.0 x4, que le permite alcanzar los 2500 MB/s de lectura secuencial y 1100 MB/s de escritura secuencial.

Los fabricantes de memoria NAND, que conforma el núcleo del almacenamiento SSD, llevan más de seis meses intentando atajar la escasez de memoria que está afectando negativamente a su precio. La construcción de nuevas fábricas lleva tiempo, y en el caso de Samsung la mejor forma de afrontar esta escasez es mejorando la tecnología subyacente.

Plextor ha presentado la serie S3 de SSD que llega en formato de disco de 2.5 pulgadas y como tarjeta M.2 2280, con el nombre de S3C y S3G respectivamente. El primer modelo estará disponible en capacidades de 128 GB, 256 GB y 512 GB, mientras que el segundo llegará con 128 GB y 256 GB.

Western Digital está haciendo todo lo que puede por entorpecer a Toshiba en la venta de su división más rentable, que es la de las memorias NAND que conforman el núcleo de almacenamiento como los SSD. La compañía japonesa tiene que venderla debido a diversos escándalos financieros y problemas derivados de la explosión de Fukushima y a malos resultados de su división nuclear.

Intel ha presentado una nueva serie de SSD que estará compuesta por modelos en los atípicos formatos a nivel de consumo como son el M.2 22110 y el U.2. La serie DC P4501 incluye modelos PCIe 3.1 con protocolo NVMe 1.2 que disponen de una capacidad de 500 GB, 1 TB, 2 TB y 4 TB, y hacen uso de chips NAND 3D fabricados por Intel de tipo TLC, por lo que apunta a ser una serie económica.

La ubicación de los M.2 en las actuales placas base no suele ser la posición más óptima para los SSD de tipo PCIe. Con el consumo que tienen para llegar a las velocidades de más de 3000 MB/s que alcanzan, generan mucho calor y muchas veces quedan debajo de las tarjetas gráficas, sin posibilidad de que haya una buena convección a través del aire.

Western Digital comenzó en febrero a producir sus primeros chips de memoria NAND 3D de 64 capas y 512 Gb. En el Computex 2017 ha anunciado que les ha dado buen uso en dos nuevas series de SSD: WD Blue 3D NAND de la propia Western Digital; y Ultra 3D de su filial SanDisk. Son chips de memoria de tipo TLC, por lo que combinado con su alto número de capas, apuntan a SSD económicos.