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SK Hynix es uno de los principales productores de memoria NAND, y su maquinaria de investigación es imparable. Ahora ha anunciado que ha puesto a buen uso la memoria NAND 3D de 72 capas que anunciara el año pasado en una nueva serie de SSD para el entorno empresarial. Aunque en vez de usar chips de 256 Gb los ha conseguido fabricar con una densidad de 512 Gb.

Desde hace meses los fabricantes de chips de memoria han ido dando los últimos retoques a la producción de la memoria GDDR6, que ya indicaron que sería utilizada en algunas tarjetas gráficas que llegarían a principios de 2018. Samsung ya ha iniciado la producción de su memoria GDDR6, pero SK Hynix va un paso más allá al indicar en su catálogo que este tipo de memoria ya está disponible para sus clientes.

Los fabricantes de memorias NAND están enfrascadas en ver quién puede crear los chips con más capas para reducir sus costes de producción y proporcionar más capacidad en menos espacio. Este último punto es importante para el sector que más las está demandando, el de los smartphones. SK Hynix ha empezado la producción en masa de los chips de memoria NAND 3D de 72 capas y 256 Gb.

Los fabricantes de memoria para tarjetas gráficas están ocupados preparándose para la producción de los chips que se usarán en los próximos modelos de gama alta. Eso incluye por un lado la memoria HBM2, utilizada en la tarjeta Tesla V100 de arquitectura Volta de Nvidia a 1.6 GHz, pero también la más común GDDR6 que llegará a finales de año o principios de 2018.

Los fabricantes de chips de memoria están preparándose para tener lista la GDDR6 para finales de año o principios de 2018. En el caso de SK Hynix, la que está preparando funciona a 16 GHz, que es bastante más que la memoria GDDR5X a 12 GHz, y ahora ha mostrado los primeros chips de prueba durante el GTC 2017.

Los fabricantes de memoria han ido avisando en los últimos meses de que la memoria GDDR6 iba a estar lista para finales de 2017 o principios de 2018. Tanto Micron como Samsung la van a tener, y ahora se suma SK Hynix, que en el anuncio que ha realizado sobre la disponibilidad de este tipo de memoria ha dejado también otra información de interés.

Los fabricantes de memoria están ampliando sus fábricas y construyendo nuevas a marchas forzadas para cubrir la fuerte demanda de memoria RAM y NAND. Pero eso no evita que sigan con su ritmo de investigación habitual, que indirectamente también ayuda a cubrir la demanda al aumentar la densidad de información por chip. SK Hynix acaba de anunciar su memoria NAND 3D de 72 capas.

El catálogo de una de las tres compañías más importantes en fabricación de memoria para tarjetas gráficas ha sido actualizado. SK Hynix ha modificado la entrada relativa a la memoria HBM2, que será incluida en las tarjetas gráficas de arquitectura Vega, para indicar una disponibilidad más precisa de la que venía anunciando.

Siguiendo la estela de Samsung, la también coreana SK Hynix ha anunciado que ya tiene listo un paquete de 8 GB de memoria LPDDR4X. La fabricación de este tipo de chips es fundamental ya que la memoria en teléfonos suele ir sobre el procesador creando un único paquete, o por debajo de él, para ahorrar espacio, consumo y acelerar la comunicación entre procesador y memoria.