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La situación actual de la RAM en el planeta es de escasez por una sobredemanda por parte del sector de los centros de datos y su obsesión por la inteligencia artificial generativa. Así que en el sector consumo están subiendo los precios de los productos a medida que los contratos a corto y medio plazo entre productores de DRAM y sus clientes están siendo revisados, y la revisión de este trimestre va a ser de hasta un 70 % para los chips de Samsung y SK Hynix.

En los próximos meses, y durante el próximo año, los precios de los chips de memoria NAND y DRAM van a aumentar sin parar debido a la locura por las IAG desatada en las empresas de cualquier sector. Actualmente es algo con potencial, que está bien en algunos aspectos, pero fatal en otros. Todo es cuestión de tiempo y que se entrenen más tiempo, con mayor capacidad de RAM para un entrenamiento con más parámetros, y eso al final lleva a esa gran demanda de chips de memoria. SK Hynix es el siguiente fabricante en haber vendido toda su producción de 2026.

El sector del almacenamiento sigue aumentando la densidad de bits añadiendo más y más capas a los chips de NAND 3D. Esto abarata su producción para afrontar el continuo aumento de demanda, sobre todo motivado por los centros de datos con el auge de la inteligencia artificial. Por su parte, SK Hynix ha anunciado la producción en masa de sus chips de memoria NAND 3D de 321 capas, lo cual es el primer chips de su tipo en superar las 300 capas.

SK Hynix ha puesto a la venta la serie Platinum P51 de unidades de estado sólido de tipo PCIe 5.0. Se vende en modelos en formato M.2 2280 en capacidades de 1 TB y 2 TB. Implementan un controlador de SK Hynix, un ACNT093, y usa memoria NAND 3D de tipo TLC de 238 capas. Tiene una cierta cantidad de memoria LPDDR4 para búfer, aunque no se indica la cantidad exacta.

El desarrollo y producción de HBM se ha acelerado en los últimos años por los requisitos del sector de la computación por las inteligencias artificiales generativas, así que hay un plan conciso de desarrollo hasta la HBM9 en la próxima década. Por el momento la HBM4 ya está saliendo de las fábricas de SK Hynix, y las primeras entregas a NVIDIA han comenzado. Se adelanta en ello a Micron y Samsung.

El desarrollo de tecnologías de empaquetado es uno de los pilares actuales de la industria de semiconductores, especialmente en un contexto donde los chiplets y las memorias apiladas como la HBM4 son esenciales para las aceleradoras de inteligencia artificial. Por eso ha generado preocupación en Corea del Sur la condena de un antiguo empleado de SK hynix por transferir información técnica confidencial a HiSilicon, filial de Huawei especializada en diseño de chips.

NVIDIA podría presentar este mismo año su primer procesador para el sector consumo de la mano de MediaTek, pero también estaría explorando mejorar otros apartados de los PC. Entre ellos, los de la memoria que usan. Por si no hubiera suficiente con DIMM, SO-DIMM o LPCAMM, NVIDIA habría desarrollado un nuevo estándar llamado SOCAMM, porque no hay tres sin cuatro. Obviamente es un rumor, pero teniendo en cuenta el músculo financiero de la compañía, si el estándar le permite mejorar el rendimiento de los PC, sin duda se lanzará a ello como una baza para apelar al consumidor.

El sector de los chips de NAND para almacenamiento sigue aumentando su densidad para obtener más bits producidos por oblea, lo cual se traduce en mayores ingresos. Ahora SK Hynix ha anunciado sus chips de NAND 3D de 321 capas, los cuales ya están en producción, con una capacidad de 128 GB por chip. Tienen un 12 % más de ancho de banda y un 13 % más de rendimiento en lectura de datos, con una reducción del 10 % del consumo.

NVIDIA está obteniendo unos enormes ingresos gracias a la locura por la IA gracias a que lleva invirtiendo mucoh desde 2007 en computación para este sector con CUDA. Pero una vez desatada la locura y con los ingresos disparados, podría estar ganando aún más si consiguiera producir en mayor volumen. Eso se va solucionando poco a poco, pero lo que también quiere hacer es acelerar el desarrollo de las nuevas aceleradoras y para ello necesita la HBM4 cuanto antes. Así que habría hablado con SK Hynix para conseguirlo.

SK Hynix ha presentado sus chips de HBM3E de dieciséis capas con los cuales puede conseguir una capacidad de 48 GB por chip. Esto también le preoporciona un ancho de banda que alcanza los 1.28 TB/s, y está destinada a satisfacer la demanda de aplicaciones avanzadas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Aunque se espera que el mercado para memorias de 16 capas se amplíe con la próxima generación HBM4, SK Hynix planea ofrecer muestras a sus clientes de esta HBM3E a principios del próximo año.