Etiqueta: SK Hynix

david 09 abr 2026

Los productores de NAND 3D, tras unos años turbulentos después de la pandemia, están atravesando un auge de la demanda por la inteligencia artificial, hasta el punto de que los precios ya se han más que duplicado. Lo que no ha parado en este tiempo es la investigación para producir chips de más capas, y ahora SK Hynix ha anunciado que su NAND 3D de tipo QLC de 321 capas van a salir de sus fábricas hacia los primeros clientes en las primeras PQC21.

david 24 mar 2026

En los últimos días los módulos de RAM están dando un respiro en las tiendas, pero está por ver cuánto dura. Lo fundamental es que los fabricantes de DRAM, como SK Hynix, aumenten la producción, y parece que la firma surcoreana está en ello. Según una notificación regulatoria, ha realizado la compra de escáneres litográficos a ASML por valor de unos 7900 millones de dólares, lo cual podría ser unos sesenta modelos de luz ultravioleta extrema, o una treintena de las variantes punteras de alta apertura numérica.

david 16 mar 2026

Lo que está ocurriendo ahora mismo en el sector de la DRAM es el cúmulo de dos factores: el recorte de producción y expansión de fabricación tras una crisis bastante gorda, y la disparatada demanda del sector de la inteligencia artificial. Lo primero es habitual, porque las crisis de DRAM se dan en ciclos de cuatro o cinco años. Lo segundo es la estupidez humana en estado puro. Así que los fabricantes de DRAM esperan que la sobredemanda termine en 2028, pero antes compañías como Samsung están planeando no entrar en la habitual barrena al final de uno de estos ciclos.

david 10 mar 2026

Aunque haya una gran escasez de chips de DRAM porque los fabricantes de aceleradoras para IA se están haciendo con todos, eso no significa que el sector no siga evolucionando. La LPDDR6, y por extensión la DDR6, está cerca de ser una realidad. Samsung ya completó el desarrollo de su primer chip de LPDDR6, y ahora SK Hynix ha anunciado lo propio, tras completar su validación en enero.

david 10 ene 2026

La situación actual de la RAM en el planeta es de escasez por una sobredemanda por parte del sector de los centros de datos y su obsesión por la inteligencia artificial generativa. Así que en el sector consumo están subiendo los precios de los productos a medida que los contratos a corto y medio plazo entre productores de DRAM y sus clientes están siendo revisados, y la revisión de este trimestre va a ser de hasta un 70 % para los chips de Samsung y SK Hynix.

david 29 oct 2025

En los próximos meses, y durante el próximo año, los precios de los chips de memoria NAND y DRAM van a aumentar sin parar debido a la locura por las IAG desatada en las empresas de cualquier sector. Actualmente es algo con potencial, que está bien en algunos aspectos, pero fatal en otros. Todo es cuestión de tiempo y que se entrenen más tiempo, con mayor capacidad de RAM para un entrenamiento con más parámetros, y eso al final lleva a esa gran demanda de chips de memoria. SK Hynix es el siguiente fabricante en haber vendido toda su producción de 2026.

david 25 ago 2025

El sector del almacenamiento sigue aumentando la densidad de bits añadiendo más y más capas a los chips de NAND 3D. Esto abarata su producción para afrontar el continuo aumento de demanda, sobre todo motivado por los centros de datos con el auge de la inteligencia artificial. Por su parte, SK Hynix ha anunciado la producción en masa de sus chips de memoria NAND 3D de 321 capas, lo cual es el primer chips de su tipo en superar las 300 capas.

david 03 jul 2025

SK Hynix ha puesto a la venta la serie Platinum P51 de unidades de estado sólido de tipo PCIe 5.0. Se vende en modelos en formato M.2 2280 en capacidades de 1 TB y 2 TB. Implementan un controlador de SK Hynix, un ACNT093, y usa memoria NAND 3D de tipo TLC de 238 capas. Tiene una cierta cantidad de memoria LPDDR4 para búfer, aunque no se indica la cantidad exacta.

david 19 jun 2025

El desarrollo y producción de HBM se ha acelerado en los últimos años por los requisitos del sector de la computación por las inteligencias artificiales generativas, así que hay un plan conciso de desarrollo hasta la HBM9 en la próxima década. Por el momento la HBM4 ya está saliendo de las fábricas de SK Hynix, y las primeras entregas a NVIDIA han comenzado. Se adelanta en ello a Micron y Samsung.

geekstaff 08 may 2025

El desarrollo de tecnologías de empaquetado es uno de los pilares actuales de la industria de semiconductores, especialmente en un contexto donde los chiplets y las memorias apiladas como la HBM4 son esenciales para las aceleradoras de inteligencia artificial. Por eso ha generado preocupación en Corea del Sur la condena de un antiguo empleado de SK hynix por transferir información técnica confidencial a HiSilicon, filial de Huawei especializada en diseño de chips.