SK Hynix reduce las temperaturas de la HBM con una nueva arquitectura integrada
La memoria de alto ancho de banda (HBM) es fundamental para las ambiciones de unos pocos de dominar el sector de la inteligencia artificial. El problema que tiene es que va integrada en el encapsulado del procesador con el que está relacionado, ya sea una CPU o GPU. Eso genera calor adicional al que el encapsulado debe hacer frente. La principal región donde se concentra calor es en la interconexión entre el procesador y la HBM, así que SK Hynix ha encontrado una solución para reducir el calor en un uso intensivo y lo ha llamado «iHBM».
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