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SK Hynix está preparada para poner en el mercado módulos de DDR5 de diversas velocidades, empezando por la de 5200 MHz. Si bien no es un estándar que varíe mucho de la memoria DDR4, las frecuencias de partida son sustancialmente mayores, y tiene el potencial de llegar a velocidad de 6400 MHz en un corto espacio de tiempo. De hecho, SK Hynix ha anunciado algunos detalles de la memoria DDR5-6400 que tiene también en preparación.

La novedad de este año en el sector de los PC van a ser los componentes que usen una interfaz PCIe 4.0, como los procesadores Ryzen 3000 de sobremesa, alguna tarjeta gráfica de AMD, y las placas base relacionadas. Pero en 2020, en algo más de un año, llegarán nuevos módulos de RAM a las tiendas, de tipo DDR5. Estos módulos contarán de partida con 5200 MHz, frente al mínimo de 2133 MHz de la DDR4, por lo que la mejora será más que sustancial, si bien no se notará esa velocidad extra en todos los escenarios. Probablemente sí se note con las tarjetas gráficas más caras y en entornos profesionales que hagan un uso intenso de la memoria.

Los chips de DRAM se han mantenido extremadamente altos durante los últimos dos años, y solo es ahora cuando parece que están bajando el precio de los módulos y de los chips que van a otros productos como teléfonos y tabletas. China ha estado investigando esta situación en la que los precios de DRAM se podrían haber mantenido artificialmente altos, o lo que comúnmente se llama pactar precios.

Micron anunció en octubre que tenía casi lista su memoria DDR5 gracias a su colaboración con Cadence, y que llegarían los módulos a finales de 2019, inicialmente para el sector de los centros de datos. SK Hynix ahora ha anunciado que también tiene listos sus chips DRAM de tipo DDR5, en una capacidad de 16 Gb (2 GB), e indica que es el primero en cumplir con los estándares del JEDEC.

Dentro de los desarrollos que está realizando SK Hynix relacionados con la capacidad de sus chips de DRAM y NAND, hace unos días anunció unos NAND 3D de 512 Gb y ahora ha anunciado unos nuevos de DRAM. Estos chips está fabricados con un proceso litográfico de 1Y nm, lo que quiere decir que es un proceso que puede ir desde los 14 nm hasta los 16 nm. Son de tipo DDR4, y es un avance teniendo en cuenta que la anterior generación de chips se situaba en los 1X nm, que es de 16 a 19 nm.

SK Hynix anunció en agosto el desarrollo de un nuevo tipo de memoria NAND 3D al que denominó de manera desafortunada como NAND 4D. «NAND 3D» hace referencia a que se usan las tres dimensiones para estos chips en lugar de hacerse eminentemente en los ejes x-y, y «4D» no significa que tenga que ver nada con el tiempo, la cuarta dimensión en física. Tiene que ver con un pequeño pero gran movimiento a la hora de construir las celdas de que se componen los chips de NAND para hacerlos más compactos.

Dos de los principales productores de memoria NAND y DRAM, Samsung y SK Hynix, han ido estableciendo en el último año y medio unos planes de expansión de producción con la creación de nuevas fábricas. Pero en los últimos meses la memoria NAND ha bajado notablemente de precio, y la memoria DRAM empieza a bajar, por lo que ya empiezan a oírse rumores de que ambas compañías estarían analizando detener sus planes de expansión.

SK Hynix es una de las cuatro grandes productoras de memoria NAND, y en un sector tan competitivo hay que estar innovando continuamente. La NAND 3D fue introducida por Samsung hace unos años con el nombre de V-NAND, y después de ello llegaron las de otras compañías. Con respecto a la NAND tradicional, aumentaba el número de capas apiladas de memoria de menos de una decena a una treintena —ahora llegan a 96—, aumentando la densidad de información por chip y abaratando los costes de producción por giga.

Una vez que los precios de la memoria flash vuelve a estar a precios normales, y bajando, es el de la DRAM el que preocupa a los consumidores. Hay aviso de que en 2019 podría haber una sobreproducción de este tipo de memoria debido a dos nuevos fabricantes chinos, pero de momento no está evitando que las compañías de RAM sigan planeando expandir sus operaciones. Más vale tarde que nunca.

El fabricante de memoria Micron ha visto vetada la producción y venta en China de sus chips de DRAM. Démosle las gracias a Trump por ello, aunque —solo en parte— lo que quiere hacer el presidente de los EUA es proteger a las empresas estadounidenses del robo de secretos industriales que están perpetrando agentes chinos y ante lo que Pekín no hace nada. Lo demuestra las distintas denuncias de Micron sobre robo de alto nivel que ha sufrido.