La memoria de alto ancho de banda (HBM) es fundamental para las ambiciones de unos pocos de dominar el sector de la inteligencia artificial. El problema que tiene es que va integrada en el encapsulado del procesador con el que está relacionado, ya sea una CPU o GPU. Eso genera calor adicional al que el encapsulado debe hacer frente. La principal región donde se concentra calor es en la interconexión entre el procesador y la HBM, así que SK Hynix ha encontrado una solución para reducir el calor en un uso intensivo y lo ha llamado «iHBM».
Lo consigue añadiendo elementos integrados de refrigeración (ICE), que evitan que esa región entre en limitación térmica en uso intensivo. No ha descrito en qué consisten esos ICE, aunque en los próximos meses seguro que lo comenta porque en el tercer trimestre hay varias convenciones importantes sobre semiconductores. Estos ICE reducen la resistencia térmica un 30 %, lo cual significa que el calor puede moverse más fácilmente hacia la superficie y ahí ser transportada por la refrigeración del procesador.
La tecnología iHBM está adaptada a los encapsulados avanzados de SK Hynix. Se empezará a usar en la próxima generación de chips HBM, aunque menciona explícitamente la HBM 5. Como siempre, estos avances están orientados a cubrir las necesidades del sector de la inteligencia artificial que es en el que, de momento, está metiéndose todo el dinero.
