Los productores de NAND 3D, tras unos años turbulentos después de la pandemia, están atravesando un auge de la demanda por la inteligencia artificial, hasta el punto de que los precios ya se han más que duplicado. Lo que no ha parado en este tiempo es la investigación para producir chips de más capas, y ahora SK Hynix ha anunciado que su NAND 3D de tipo QLC de 321 capas van a salir de sus fábricas hacia los primeros clientes en las primeras PQC21.
Eso sí, el primer cliente es Dell, a quien menciona en su comunicado de prensa, por lo que la compañía tejana ha debido de pagar mucho para asegurar un buen suministro de chips de NAND 3D en los próximos años. La ventaja de esta NAND es que permite crear SSD de mayor capacidad en formatos pequeños, como por ejemplo un M.2 2230 de 2 TB. Es un cSSD (SSD de cliente) por la orientación que tiene en el mercado de productos de consumo.
Fuente: SK Hynix.
