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Intel va a poner a la venta previsiblemente un Core i7-8700K de seis núcleos con multihilo, que funcionará a unas frecuencias de 3.7 GHz de base y 4.2 GHz de turbo. El actual Core i7-7700K funciona a 4.2 GHz de base y 4.5 de turbo, por lo que va a perder bastante potencia por núcleo, aunque sumando los núcleos adicionales sadrá ganando bastante rendimiento. La pregunta que más se está haciendo los overclockers es si tendrá buena capacidad de overclocking.

Intel últimamente ha hecho algunas cosas extrañas para su plataforma de equipos de alto rendimiento, Core X, como es la venta de los Kaby Lake X que incluye un Core i7-7740X y un Core i5-7640X de cuatro núcleos, con y sin multihilo. El primero da un poco más de rendimiento que el Core i7-7700K, pero en general su utilidad es... escasa, para una plataforma cuyas placas base cuestan desde 200 euros, y su capacidad de subida no es mucho mejor que la del i7-7700K.

AMD lleva unos meses avisando de que antes de que llegue Zen 2 —referido como Zen+ también—, la evolución del exitoso núcleo de sus procesadores Ryzen y EPYC, iba a poner a la venta una actualización de sus procesadores. Refritos, como dirían algunos, porque pasaría de un proceso de 14 nm a uno 14 nm+. La habitual táctica de Intel del tictac. En este caso no serán tanto refrito porque el director técnico de AMD, Mark Papermaster, ha dicho que usarán en vez del proceso 14 nm LPP (14 nm+) uno de 12 nm LP.

Intel se ha tomado con más calma su entrada en la fabricación de chips a 10 nm, pero lo hará con fuerza y en todos los ámbitos. La compañía ha indicado con anterioridad que primeramente entraría en el terreno de los centros de datos con sus chips a 10 nm, y finalmente se ha despejado la duda de con cuáles sería. Será creando FPGA, chips programables para aplicaciones específicas, que proporcionan más potencia de cálculo que los procesadores convencionales para esas tareas específicas.

En los últimos días se publicaron imágenes de un procesador Ryzen Threadripper al que habían destapado y extraído los chips. Incluye dos Zeppelin activos, y a pesar de que AMD había calificado a los otros dos incluidos como «de relleno», en realidad son chips Zeppelin como el resto. Eso ha suscitado alguna pregunta sobre si habría alguna forma de activarlos.

La pregunta del millón sobre los procesadores Coffee Lake es si serán compatibles con las actuales placas base Z270. En Hardware.info han puesto sus manos en una placa base Z370 y un Core i7-8700K, y han probado la interoperabilidad con una placa base Z270 y un procesador Kaby Lake, un Pentium G3930 que es de los más baratos del mercado de doble núcleo sin multihilo (unos 37 euros).

Intel está a punto de presentar los primeros procesadores Coffee Lake englobados dentro de la 8.ª generación Core, y la novedad en esta ocasión sería que habrá modelos de seis núcleos físicos sin multihilo (Core i5) y con multihilo (Core i7). Pero la compañía podría tener en la manga el llevar al sector consumo modelos de procesadores de ocho núcleos con multihilo, y sería en la segunda mitad de 2018.

El secreto del éxito de los procesadores Ryzen y Ryzen Threadripper es que todos ellos utilizan como base fundamental un chip denominado Zeppelin, que incluye núcleos de arquitectura Zen. Cada Zeppelin está compuesto por dos unidades conocidas como complejo de núcleos (CCX), y cada una de ellas a su vez incluye cuatro núcleos físicos y lógica relacionada como la caché.

Las pruebas de rendimiento que suelen verse por internet de un producto que todavía no ha llegado suelen resultar falsas o no del todo acertadas. Pero la que ha aparecido de una de las APU que está preparando AMD, conocidas como Raven Ridge, me parece interesante desde el punto de vista informativo. Son quizá las que más está esperando mucha gente que quiere un procesador actual con gráfica integrada decente para jugar a títulos de deportes electrónicos.

ARM actualizó en marzo la arquitectura big.LITTLE con una llamada DynamIQ. Mientras que la primera permite crear clústeres homogéneos de núcleos de mismo tipo, la segunda permite crear clústeres heterogéneos de núcleos de distintos tipos. Ahora TSMC, Xilinx, ARM y Cadence han anunciado que van a probar un chip fabricado en un nodo de 7 nm FinFET usando esta tecnología en el primer trimestre de 2018.