AMD trabaja en el empaquetado X3D, combina chíplets con chips apilados
Los fabricantes de chips han buscado en los últimos tiempos nuevas formas de crear los empaquetados para conseguir más potencia, reducir el precio y aumentar los transistores por milímetro cuadrado. Es el triunvirato del éxito que, de momento, solo AMD ha conseguido salir beneficiada de él con los chíplets de la arquitectura Zen 2. Pero no se va a quedar en ello en los próximos años, y piensa evolucionarlo con el empaquetado X3D.
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