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Etiqueta: Procesadores

Intel anuncia los procesadores vPro de 10.ª generación, se usan con cualquier chipset serie 400

Intel anuncia los procesadores vPro de 10.ª generación, se usan con cualquier chipset serie 400
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Intel ha añadido nuevos procesadores a su serie Core de 10.ª generación, y en este caso son los de sobremesa con características de vPro. Esta característica permite la gestión remota de equipos y acceso a nuevas medidas de seguridad orientadas a empresas. En esta ocasión no se precisa de un chipset serie Q como el anterior Q370, y probablemente por ello Intel no haya presentado un chipset Q470 para los Comet Lake S.

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Analizan y comparan el Core i5-10400 con el Core i5-9400F

Analizan y comparan el Core i5-10400 con el Core i5-9400F
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Queda poco para que Intel ponga a la venta los Core de 10.ª generación de sobremesa y aumentan los (supuestos) análisis de los procesadores que componen la serie, que no son pocos. El más interesante en realidad es el Core i5-10400F por ese precio de 157 dólares de PVPR que tiene, que competirá con el Ryzen 5 3600. El PVP al que ha aparecido en PcComponentes es de 179.90 euros, que está por encima de lo que debería costar, pero el Ryzen 5 3600 está a unos 189 euros tras un año en el mercado. No está mal a ese precio, pero el Ryzen 5 3600 tiene otras ventajas que deberían hacer bajar de PVP al Core i5-10400F lo antes posible.

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Aparece un «Ryzen 7 Extreme Edition» de ocho núcleos a 4.3 GHz y 15 W

Aparece un «Ryzen 7 Extreme Edition» de ocho núcleos a 4.3 GHz y 15 W
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AMD ha hecho un excelente trabajo con sus procesadores Ryzen serie 4000 para portátiles, pero puede que lleguen en el futuro cercano nuevos modelos. Entre ellos podría estar un «Ryzen 7 Extreme Edition» según ha aparecido en 3D Mark, el cual mantendría la configuración de ocho núcleos máximos y la misma potencia de diseño térmico (TDP) de 15 W.

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El Core i9-10900K alcanza los 235 W y 93 ºC en una prueba de estrés (y lo pongo en contexto)

El Core i9-10900K alcanza los 235 W y 93 ºC en una prueba de estrés (y lo pongo en contexto)
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Cuando se toman datos de manera aleatoria en internet, de todos esos rumores que surgen antes del lanzamiento de un nuevo producto, se corre el riesgo de no ver el bosque más allá del primer árbol. Es lo que vuelve a pasar por la información de que el Core i9-10900K consumiría en una prueba de estrés de Aida64 los 235 W con una temperatura de 93 ºC con una refrigeración líquida.

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La Casa Blanca intenta que Intel y TSMC creen nuevas fábricas de chips en suelo de EE. UU.

La Casa Blanca intenta que Intel y TSMC creen nuevas fábricas de chips en suelo de EE. UU.
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Si algo ha quedado patente con la pandemia de covid-19 es que el cierre completo de grandes áreas de China entre enero y marzo paralizó la producción de ciertos chips y dispositivos de las tecnológicas, afectando sobre todo a las empresas estadounidenses. Esta situación ha hecho que el gobierno de Donald Trump haya decidido continuar las políticas de «EE. UU. es lo primero» y que vaya a incentivar nuevas producciones en suelo estadounidense.

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Aparece una referencia a un «Ryzen 7 4700G», 8N/16H con gráfica Vega integrada

Aparece una referencia a un «Ryzen 7  4700G», 8N/16H con gráfica Vega integrada
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AMD le ha dado muy poco cariño a las APU, las unidades de procesamiento acelerado que aúnan las arquitecturas de procesamiento general y gráfico de la compañía. Los Ryzen 3 3200G y Ryzen 5 3400G se quedan un poco cortas respecto a lo que puede hacer la compañía en el terreno de gráficas integradas —solo hay que ver la colaboración en el Core i7-8809G de Intel con un chip gráfico Vega 24—, pero me imagino que en el futuro eso irá cambiando si la arquitectura Xe de Intel demuestra ser competencia.

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Qualcomm presenta el Snadpdragon 768G, un 765G mejorado con más potencia gráfica

Qualcomm presenta el Snadpdragon 768G, un 765G mejorado con más potencia gráfica
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Qualcomm ha anunciado una nueva versión del Snapdragon 765G denominado Snapdragon 768G, que es una versión cribada con el núcleo principal Cortex-A76 a 2.8 GHz y el secundario a 2.4 GHz, dejando los seis Cortex-A55 funcionando a 1.8 GHz. Qualcomm habla de que esta configuración da un 15 % más de rendimiento. La otra ventaja que tiene este modelo es que la unidad gráfica Adreno 620 que incluye tiene una mejora del 15 % en su rendimiento respecto al Snapdragon 765G.

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AMD repasa las características del chipset B550, ofrece PCIe 4.0 ¿más barato?

AMD repasa las características del chipset B550, ofrece PCIe 4.0 ¿más barato?
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AMD se ha tomado con calma llevar al mercado el chipset generalista compatible con PCIe 4.0, pero las placas base que usen el nuevo chipset B550 van a llegar al mercado en junio. Junto a la puesta a la venta de los procesadores Ryzen 3 3100 y 3300X, la compañía ha repasado las características de este nuevo chipset, dejando algunas afirmaciones jugosas como que será junto con el X570 los únicos compatibles con los procesadores Ryzen 4000 de sobremesa con arquitectura Zen 3.

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AMD pone a la venta los Ryzen 3 3100 y Ryzen 3 3300X: características y rendimiento

AMD pone a la venta los Ryzen 3 3100 y Ryzen 3 3300X: características y rendimiento
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AMD anunció hace un par de semanas los procesadores Ryzen 3 3100 y Ryzen 3 300X para diversificar aún más la franja de precios de los 100 a 150 euros. Por alguna extraña razón que podría tener que ver con la salida del mercado de los Ryzen 1000 con arquitectura Zen, si bien el Ryzen 5 1600 revisión AF con Zen+ ha subido de precio de 100 euros a unos 115-120 euros. Sea como sea, los dos nuevos competidores son suficientemente buenos para donde se enmarcan.

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