Tecnología y entretenimiento
ADATA ha apostado bastante fuerte en los últimos años por la creación de módulos de RAM, y la última hornada que sale de sus fábricas es para aquellos que quieren la máxima capacidad de memoria posible en sus equipos. Ya sean clientes domésticos o empresariales, se podrán encontrar módulos de 32 GB de distintos tipos para ellos: U-DIMM, SO-DIMM, R-DIMM, y versiones con código de corrección de errores (ECC).
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SK Hynix es de las principales productoras de chips de RAM del mundo y ha estado trabajando incansablemente en la DDR5. Este tipo de memoria está a un par de años de ser algo general en el sector PC, aunque su vertiente LPDDR5X para móviles está ya disponible en algunos modelos que incluyen el Snapdragon 865.
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Cadence es una empresa dedicada al desarrollo y validación de controladores de memoria y otra tecnología relacionada, y en los últimos días ha estado hablando sobre la situación actual de la memoria DDR5. La compañía lleva tiempo trabajando con Micron para tener todo listo para su puesta a la venta, y ha indicado que llegará este mismo año al mercado de los servidores.
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Micron es uno de los principales productores de chips de memoria pero de momento ha tenido una presencia más bien marginal en el sector de la memoria de alto ancho de banda (HBM), y específicamente la segunda versión, HBM2. En la presentación de resultados del segundo trimestre, Micron ha indicado que todo sigue según lo planeado para poner en el mercado su propia HBM2 antes de que finalice el año.
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Samsung continúa avanzando en el sector de los chips de memoria de tipo DDR4 con el anuncio de que ya han producido un millón de módulos usando un proceso litográfico de clase de 10 nm (1a nm o D1a) —no es exactamente a 10 nm— usando luz ultravioleta extrema. Esos chips han sido enviados a sus clientes para su evaluación, la cual ha sido bastante positiva. Con este paso la compañía está más cerca de la producción en masa.
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Debido a las limitaciones de espacio en las placas base de los móviles, la memoria y el almacenamiento suele ir lo más pegado posible a los sistemas en chip, y siempre que es posible van apiladas. Esto tiene la ventaja de reducir al mínimo la distancia con un interconexiado lo más directo posible. También se suele poner memoria y almacenamiento en un solo chip, en lo que se llama paquete multichip (MCP). Micron ha desarrollado el primero que integra LPDDR5 y UFS, un uMCP (MCP basado en UFS).
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Samsung está haciendo avances en su producción de memoria LPDDR5 para todo tipo de dispositivos con el anuncio de un nuevo chip de 16 GB de capacidad. Lejos de ser un producto orientado al sector de los móviles, que también, Samsung pone la atención en su uso con dispositivos orientados a las comunicaciones 5G o la inteligencia artificial donde se pueden beneficiar los equipos de su bajo consumo y alta velocidad.
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Micron es uno de los principales fabricantes de memoria, y estando en 2020 las noticias del sector se van a centrar en la memoria DDR5 y su vertiente de bajo consumo LPDDR5. La compañía ha anunciado la producción en masa y entrega de la primera memoria de este tipo que llegará en los móviles de primera línea que se anunciarán en el Mobile World Congress que se celebrará en España a finales de febrero.
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Gigabyte expande catálogo de memorias con la presentación de los módulos Designare. Específicamente lo ha hecho con un kit de dos módulos de memoria DDR4 a 3200 MHz de 32 GB cada uno, para un total de 64 GB. Ahora mismo han empezado a llegar en mayor cantidad los módulos de 32 GB, que están muy orientados a equipos para diseño profesional y por tanto para placas base para los Threadripper y Core X, aunque funcionarán bien en la mayoría pero no en todas, y dependerá del procesador usado.
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La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha experimentado una revisión por parte del organismo que desarrolla el estándar, la JEDEC. De esta forma ha normalizado la nueva velocidad de 3.2 Gb/s para este tipo de HBM2, dejando atrás la nomenclatura previa que iba a tener como «HBM2E» aunque Samsung parece que la va a conservar por ahora en sus notas de prensa.
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